三星Note5真机照片被曝光 或于8月12日发布

据SamMobile报道，三星下一代旗舰Galaxy S21已经在测试中。 　　SamMobile援引消息人士称三星Galaxy S21的前置摄像头相比Galaxy S20会有大幅提升。 　　报道指出，三星Galaxy S21正在测试两种方案，一种是前摄传感器尺寸为1/2英寸，可能是4800万像素，另一种前摄传感器尺寸为1/2.55英寸，可能是1200万像素，支持OIS光学防抖，同时是屏下摄像头方案。 　　如果三星将OIS光学防抖带入前置摄像头的话，那么对于暗光环境下的自拍及视频拍摄会有大幅提升。 　　更重要的是，Galaxy S21有望采用屏下摄像头方案。种种迹象表明，屏下镜头方案有望在今年下半年量产商用，初期成像效果可能

       摘要：目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。         集微网消息，今年6月，3GPP 5G NR标准SA方案正式完成并发布，标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉，同时也意味着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。目前，全球芯片制造商们已经纷纷抢跑，包括高通、英特尔、华为、三星和联发科等在内的多家芯片厂商皆已发布5G基带芯片。毋庸置疑，一场5G芯片大战即将揭开。        高通首发，英特尔紧随其后        据了解，高通是第一家发布5G基带芯片的厂商。2017年10月

三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪记忆体(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹！ 日本媒体产经新闻25日报导，三星于去年量产的3D NAND Flash产品为垂直堆叠32层，但东芝已研发出超越三星的制造技术、可堆叠48层，且东芝计划于今年下半年透过旗下四日市工厂开始量产上述48层架构的3D NAND Flash产品。NAND flash多用于智慧机、平板等行动装置，电源关闭后，储存

蓝鲸TMT频道5月21日讯，据三星官网的消息显示，三星电子今日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SK Telecom等主要移动运营商和手机及设备供应商，将完成5G阶段1标准制定。 同时，据韩联社报道称，业内消息人士表示，三星电子最近为芯片代工业务设立研发中心。据知情人士透露，三星在其设备解决方案部门（负责监管该公司的关键芯片业务）下设立研发中心。研发中心将纳入三星在设备解决部门的八个现有研究机构，包括内存、系统大规模集成电路、半导体、封装、LED、生产

手机向折叠屏方向发展被认为是未来的主流趋势，同时越来越多的产品都瞄准内折方式。2月22日，华为发布新一代折叠屏旗舰手机——华为Mate X2，而其他手机制造商如OPPO、小米等也在加速推出折叠屏产品。 华为于近日推出Mate X2系列，引人关注的是，此次新机采取了不同于上一代的内折双屏方式。据韩媒THE ELEC报道，Samsung Display（SDC）目前正在开发可折叠OLED面板，以供应OPPO、小米和谷歌。 据悉，三家品牌的折叠屏智能手机将在年内推出。 据了解，SDC是OPPO折叠屏手机唯一的屏幕供应商。该公司正在为OPPO研发一款上下折叠的OLED面板，面板展开尺寸达7.7英寸，外屏尺寸在1.5到2英寸之间。 对于

　　对于 三星 来说，芯片可以说整个电子业务的“发动机”，得益于DRAM和NAND闪存价格的攀升， 三星 芯片排位在去年第二季度还超过了老大英特尔并在单季利润上“逆袭”苹果。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　但对于硬件厂商而言，芯片 存储器 价格的上涨让它们“苦不堪言”。 　　“继去年飙涨40%后，今年年初到现在DRAM价格依然在上涨，虽然幅度不到10%，但对本来获利空间本来就比较小的中国品牌厂来说，是在侵蚀其获利空间。”集邦咨询半导体研究中心首席分析师吴雅婷对一财科技记者表示，对于存储三巨头的调查显示了DRAM价格的上涨已经让下游厂商处于高压状态。 连涨两年吃掉全球九成份额 三星等遭中国反垄断调查

　　有一段流传度非常广的话，相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争，打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争，打败了非常可乐;今天， 三星 和 台积电 的工艺之争，失败的却是英特尔?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　过去很长一段时间里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。 　　而竞争对手 三星 和 台积电 ，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中 台积电 拿下了华为麒麟970、苹果A11， 三星 则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特尔的10nm工艺才刚刚落地，差距有点大了! 　　 台积电：干掉英特尔 　　放眼

三星电子公司发布了一份白皮书，阐述了该公司为 6G（下一代通信技术）保卫全球频段的愿景。这份白皮书题目为“6G 频谱・拓展边界”，讨论了获得所需频谱的方法，以实现该公司在 2020 年 7 月早些时候发布的白皮书中提出的 6G 愿景。 　　5 月 8 日，三星研究院执行副总裁兼高级通信研究中心负责人 Choi Sung-hyun 表示：“我们早就开始了解、开发和标准化 6G 通信技术的路程，我们致力于发挥领导作用，分享我们的研究成果，传播我们的愿景，将下一个超连接体验带到生活的每个角落。” 　　6G 将需要具有数百 MHz 至数十 GHz 的超宽带连续带宽的频谱，以实现高保真移动全息图和真正沉浸式扩展现实（XR）等以超高