华为确定将在11月26日举办大尺寸新机Mate 8发表活动,同时日前也确认旗下海思半导体制作的Kirin 950处理器将在11月5日正式于中国北京揭晓,因此大致可确定Mate 8将搭载此款以台积电16nm FinFET制成技术生产的处理器。
继日前透露将于11月5日揭晓旗下海思半导体制作的Kirin 950处理器细节消息后,华为也进一步确认大尺寸新机Mate 8将在11月26日正式揭晓。而从发表时间顺去来看,可以预期Mate 8确实将采用以台积电16nm FinFET制成技术生产的Kirin 950处理器。
根据先前消息,Kirin 950处理器将以ARM Cortex-A72四核心架构搭配Cortex-A53四核心架构,构成“4+4”大小核架构设计,另外则将搭配ARM Mali-T880 GPU,以及i7协作处理器,另外也将整合包含LTE Cat. 10技术规范的数据晶片与Tensilica Hi-Fi 4独立音讯处理器。
至于Mate 8部分,相关消息表示将维持使用6寸萤幕设计,并且比照Mate S加入可是别不同压按力道的Force Touch触控技术,而其他硬体规格预期将区分为3GB记忆体与32GB储存容量版本,以及4GB记忆体与64GB储存容量版本,主相机镜头将提升至2000万画素规格,而视讯镜头也将提升为800万画素。
关键字:华为 新处理器
引用地址:华为新处理器11/5揭晓 Mate 8月底前亮相
继日前透露将于11月5日揭晓旗下海思半导体制作的Kirin 950处理器细节消息后,华为也进一步确认大尺寸新机Mate 8将在11月26日正式揭晓。而从发表时间顺去来看,可以预期Mate 8确实将采用以台积电16nm FinFET制成技术生产的Kirin 950处理器。
根据先前消息,Kirin 950处理器将以ARM Cortex-A72四核心架构搭配Cortex-A53四核心架构,构成“4+4”大小核架构设计,另外则将搭配ARM Mali-T880 GPU,以及i7协作处理器,另外也将整合包含LTE Cat. 10技术规范的数据晶片与Tensilica Hi-Fi 4独立音讯处理器。
至于Mate 8部分,相关消息表示将维持使用6寸萤幕设计,并且比照Mate S加入可是别不同压按力道的Force Touch触控技术,而其他硬体规格预期将区分为3GB记忆体与32GB储存容量版本,以及4GB记忆体与64GB储存容量版本,主相机镜头将提升至2000万画素规格,而视讯镜头也将提升为800万画素。
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机器人概念引发资本热潮,华为也进军机器人领域
前言:
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资本涌入促使机器人产业发展
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