台积电、联发科合击　明年全面对决三星、高通

IT之家7月2日消息 三星正式宣布将于美国东部时间8月7日下午4点（北京时间8月8日凌晨4点）在纽约布鲁克林的巴克莱中心举行其最新的Unpacked活动，届时将正式发布Galaxy Note 10手机。 　　三星给出的邀请函非常简洁：只是一张S Pen和一个相机镜头的照片（形成感叹号）。传言显示，Note 10将采用新设计，会使用S10上的打孔屏，但Note 10将把前置相机放在屏幕正中间。 有报道声称三星可能会砍掉Note 10上的3.5毫米耳机插孔，还有报道称三星将在今年推出两种尺寸的Note 10——6.28英寸和6.75英寸尺寸。三星还可能提供这两种尺寸的5G版本，共有四种不同的Galaxy Note 10型

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布三星公司 (Samsung) 已经选择爱特梅尔基于AVR®微控制器的传感器中枢解决方案，用于最新的旗舰智能手机Galaxy S4，使其成为现今市场上最具响应性的智能手机之一。 最新发布的三星Galaxy S4采用具有完全1080p 分辨率的4.99英寸触摸屏、2600 mAh电池、四核处理器和一个1300万像素双镜头相机，该款智能手机比其前代产品更薄、更轻。 Galaxy S4智能手机使用多个检测运动的传感器来增强对周围环境的认识，包括加速计、RGB光、数字罗盘、接近性、陀螺仪、湿度、气压计和手势。爱特梅尔传感器中枢管理微控制器收集和处

腾讯科技讯 据外媒报道，韩国最大的企业三星集团周四低调迎来成立80周年华诞。三星集团会长李健熙的身体尚未康复，健康状况让他离职已有4年多时间；作为三星集团实际控制人的李健熙之子李在镕，因行贿韩国前总统朴槿惠被判处有期徒刑2年零6个月，缓刑4年。 业内消息人士称，包括三星电子在内的三星集团主要附属公司，周四均未举办任何庆祝活动，只是向员工发布了一个讲述集团历史的纪录片，而且也不会为集团成立80周年举办庆祝活动。李在镕因为卷入了韩国总统亲信干政丑闻在监狱中被关押一年，直至今年2月才被释放。今年2月5日，首尔上诉法院判处李在镕2年半监禁，缓刑4年，并当庭释放。不过，李在镕依旧面临韩国最高法院的审判。 三星前任会长李秉喆1938年

据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。 　 Omdia汇总的数据表示，在7月到9月的3个月里，连续11个季度位居芯片制造商营收榜首的英特尔滑落至三星之后，“因为在内存领域，三星是最大的DRAM和NAND供应商，而这也是半导体增长最大的领域”。 　　 DRAM（动态随机存取存储器）是一种只要供电就保持数据的易失性半导体存储器，它通常用于个人计算机、工作站和服务器。NAND闪存是一种不需要电力来存储数据的非易失性存储器。 　　 根据Omdia的数据，全球内存芯片收入比上个季度增长了12%，因为对用于远程工作和在线学习的应用和基础设施芯

今天三星Galaxy盖乐世官方微博宣布旗下的折叠屏手机Galaxy Z Fold2 5G正式首销。 外观方面，三星Galaxy Z Fold2 5G的外部屏幕采用了6.2英寸全视开孔屏设计，内部主屏幕还配备了自适应120Hz刷新率，内部主屏幕采用了三星超薄柔性玻璃（UTG），在提升透光性的同时，也让产品的耐磨防刮性有了明显的提升。 三星Galaxy Z Fold2 5G折叠时，6.2英寸的外部显示屏幕让用户既可以单手握持，也能轻松装进口袋；展开时，7.6英寸内部主屏幕让用户便可拥有广阔的操作空间，在追剧或是打游戏时都能享受到平板电脑般的超大视觉体验。不仅如此，用户还能在Galaxy Z Fold2 5G上进行多任务处理，主屏幕

三星S8手机发布至今已经有一段时间，想必现在也有很多用户已经开始使用这款手机了，在每一年三星都会给人们很多惊喜，当然这次也不例外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在三星S8手机发布前，针对于手机散热系统的消息就传的沸沸扬扬，并且“三星S8手机使用水冷散热”的言语早就在业内外传开，很多网友们听到这或许也一头雾水，手机竟然还能装“水冷”?S8的内部究竟是如何的布局呢? 手机“水冷”散热是什么鬼? 我们都知道，手机和PC主机的某些组成是非常相似的，内部都会植入CPU(处理器)以及GPU(视觉处理器)、内存、PCB等组件，而CPU以及GPU在工作时会散发较高的热量，在这个主打轻薄时尚的手机领域，如果过度顾及芯片散热

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™ eFPGA IP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedcore eFPGA IP现已可用在TSMC 16nm FinFET Plus（16FF +）和N7工艺技术上，并且很快将在TSMC 12nm FinFET Compact Technology（12FFC）上可用。 Achronix先前

台积电近期在中国台湾招募技术员，未来将派遣至美国工厂，大幅放宽任职要求，仅需高中文凭、无需经验。业内表示，这体现了半导体人才荒的全球化，厂商成本压力升高。 据台媒《经济日报》报道，根据台积电的岗位描述，工作内容是对机台操作、产品检验、设备异常等问题进行反馈，任职者现在中国台湾完成工作实习后，年底前将被派遣至美国工厂工作至少2年。 值得关注的是，该岗位除了采取轮班制且要求配合加班外，应聘者只需有高中学历，没有特别的工作经验要求，但托业英语能力考试成绩必须达到800分以上，能够在全英语环境下工作。 台积电表示，此次招聘的技术员将是派遣至美国工厂的“种子成员”，人数不多。据悉，台积电美国工厂预计将有共计2000名员工，以当地人为主。台积