推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:53
硅晶圆市场需求强劲 中国硅晶圆项目投资喜人
为了给自家的猎户座处理器留下一个良好的发展空间,三星对于使用高通的处理器一直都非常谨慎。而近日,有消息指,三星首款搭载骁龙 710 处理器的机型或将于明年 1 月面世。 据这位业内人士透露,三星之所以迟迟未用上骁龙 710 处理器,主要是因为骁龙 660 处理器拥有非常稳定且良好的表现,骁龙 710 处理器的成本明显要比骁龙 660 贵不少。 目前,关于这款新机型的消息并没有太多。按照爆料人给出的时间,这款搭载骁龙 710 的新机很有可能是 Galaxy A10 ,而如果这款机型将在明年 1 月份上市的话,那么它很有可能会在今年 12 月 底正式发布。
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原本喊涨的半导体硅晶圆或将降价?
受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响,市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆,明年上半年也可能因需求减弱,面临价格下修压力。 对于所谓明年H1价格下修,环球晶表示,大尺寸(8吋,12吋)硅晶圆都是依照长期签约在出货,价格并没变动,也就没有降价的疑虑。至于小尺寸(6吋及以下)硅晶圆因长约涵盖较少,目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆,环球晶正就明年第一季需求出货量,与客户协商中。 市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)获得资讯,用于记忆体制程的12 吋硅晶圆需求可能放缓,主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期,库存水位升高,加上记忆体厂仍处于满载生产,升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓D
[半导体设计/制造]
环球晶:硅晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产要三大条件
目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。 SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。 目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。 在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口
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不见新产能 12吋硅晶圆价格今年续有望涨20%以上
第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货,均扩大采购硅晶圆,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。 根据SEMI之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch,MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出
[半导体设计/制造]
硅晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底
环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。 目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约550~560万片,一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面,全球每年约以复合成长率3%~5%成长,预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下,月需求增至600万片左右,预计晶圆报价也将持续涨至第2季。 受惠全球硅晶圆供给量成长有限下,目前8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。
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