快科技2018

英特尔5G芯片现在有发热量过大问题

        新浪数码讯 11月13日上午消息，来自外媒消息称，英特尔的5G芯片预计明年用于iPhone测试，如果顺利将在2020年装配到iPhone产品上。

　　英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内，苹果和其他智能手机制造商，将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。

　　英特尔将这款调制解调器的发布时间提前了半年多。XMM 8160 5G将支持高达6gb每秒的峰值速度，比目前最新LTE 4G快三到六倍，将于2019年下半年投入使用。

　　不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，这对未来iPhone测试很重要。

　　除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5G芯片。至少有18家主要公司——包括三星、诺基亚（HMD）、索尼、小米、oppo、vivo、HTC、LG、华硕、中兴、夏普、富士通和一加——正在与高通及其Snapdragon X50 5G NR调制解调器合作。

　　另外，华为和三星也都在研发自己的5G调制解调器。

　　英特尔（Intel）指出，首款采用新型XMM 8160 5G调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161。这与2020下半年发布新iPhone的时间一致。

　　据称，苹果还在与联发科技接触，同样也是5G芯片的合作。

　　此前我们曾经报道过，由于英特尔未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，苹果对英特尔“不太满意”。但即便如此，苹果也并未考虑与高通重启5G芯片谈判。