CES 2019 车用芯片大厂的策略:既延续又创新

发布者:xxoke624最新更新时间:2019-02-12 来源: 拓墣产研关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
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CES 2019 一如预期,诸多芯片大厂仍将重点放在车用领域布局,大体看来,自驾车、ADAS 与智能座舱系统仍是厂商关心重点,但另一方面,碍于汽车产业生命周期较长,加上车规产品的基本认证与车厂的认证时间较长等原因, 也不难看出已有芯片大厂在新产品推出采取较保守策略。


着重既有产品与市场策略的延续性


单以 CES 2019 来看,新产品发表几乎没有着力的厂商为 Intel、NVIDIA 与 Xilinx 等,Intel 重点依然还是以 Mobileye 为核心,着重视觉技术导向,持续布局 ADAS 与自驾车技术;与此同时,Road Expe rience Management(REM)布局也依然进行,涵盖地区截至目前已遍及欧美与中国北京等地。


至于 NVIDIA 与 Xilinx 也是相同情形,在 Xavier 与车用 Zynq UltraScale+ MPSoC 已于 2018 年发表,由于汽车产业生命周期较长,不易发表新产品造成车厂与 Tire 1 厂商的困扰,即便要谈新产品,恐 怕也仅着重在产品蓝图发表。


新产品发表


三星自 2016 年收购汽车零组件供货商 HARMAN 后,车用半导体方面除了内存,并没有太多动静,如今在 CES 2019 前夕发表 Auto A9 处理器,显然已做好准备,进一步扩大在车用半导体市场的影响力。


类似情况也发生在联发科,过去几年联发科在车用领域布局一直是只听见楼梯响,不见人下楼阶段,直到 CES 2019 才正式透露较多车用市场布局与相关信息,不乏如智能座舱系统与 ADAS 等产品规格细节揭露。


新产品与既有产品推广的两者兼具策略


高通在 CES 2019 仍不忘持续推广 C-V2X 的重要性与发展状况,但与此同时,高通也发表第三代车载平台相关讯息,新一代平台共有三个不同等级产品线,以满足不同阶层市场需求。


高通第二代车用平台 820A 自 2016 年发表后就未有进一步产品更新讯息,此次第三代平台讯息发表时间在 2019 年,尽管没有透露更详细规格,但历时约 3 年,终于在车用平台方面有讯息更新,亦不失为考虑到汽车产业特性现况所采取的策略。


高通推广 C-V2X 除了 CES 2018 获得福特宣示性采用,CES 2019 则获得福特正式采用,并能以实际展示方式,让外界了解 C-V2X 的便利性和成本效益;此外,高通与亚马逊 Alexa 合作,也从智能家庭一路发展至车内人机接口, 这亦可视为技术场景延伸。


▲ CES 2019 车用芯片大厂的策略脉络观察。


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