德发布手机辐射榜：小米A1最高，三星Note 8最低

缩小了的MLP 8x8 Dual Cool 88 MOSFET 封装提高了功率密度，系统效率因低寄生效应而得到提高 全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS) 推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。 Castle Creations, Inc首席执行官Patrick Castillo说： 在我们为每一位重要客户提供的

最近接到一个项目需要使用STM8L上硬件I2C与SN3731通信，用户方是个方案商，硬件设计人员也没留测试点，直接就把板子焊了拿来了。调试时除了swio口能用所有都不能用，硬件设计大概是为了显得自己焊接技术牛B吧，调试用的板子用0402的封装，IC除了找不到QFN的曲阿布都用的QFN，做项目时不能说，在这里我先问候一下他娘亲。，，，。 这块板子经过大量的补焊终于可以上电出时序了。 调试STM8的硬件I2C master 注意一下几点，可以少走弯路： 1、需要配置GPIO引脚为GPIO_Mode_Out_OD_HiZ_Slow或fast，如果要提高抗干扰能力，完全可以配置为推挽输出模式的，我使用的是GPIO_Mode_O

小米8系列手机自5月31日发布之后，再次迎来了大众的关注。其最低2699的价格，可谓是市面上最便宜的销量845手机了。而在发布会上，还有一款新机一直牵动着米粉的心，那就是小米8透明探索版手机，作为对于小米8周年的纪念之作与小米集团上市的献礼，由于产能以及技术等原因，小米8透明探索版也是迟迟没有正式开售。而近日，这款手机入网工信部，让期盼已久的人们终于见到了一丝曙光。 　　我们知道，作为工信部的“证件照”来讲，一直称得上是十分的“朴素”，并没有任何多余的修饰。而从此次小米8透明探索版的照片来看，我们依然还是体会到了小米8透明探索版独特的美。犹如“犹抱琵琶半遮面”的美人一般，小米8透明探索版对于裸露的元器件位置重新进行了设计与美化，

　　新浪科技讯 北京时间8月8日凌晨消息，苹果公司即将推出的新款iPhone 8智能手机将首次配备OLED（有机发光二极管）面板而非LCD（液晶显示屏）面板，但据富士康副总裁罗忠生透露，在富士康收到的OLED面板中，有40%没能达到这家代工厂商要求的等级，原因是苹果公司在这种材料的切割方式上有着特定的标准。 　　罗忠生称，苹果公司对iPhone 8显示屏所要求的这种特殊切割方式意味着，“iPhone 8不会很便宜”。事实上，早在几个月前就开始有市场猜测称，iPhone 8的零售价格将高达1000美元起。 　　市场人士认为，罗忠生所指的特殊切割方式最有可能跟机身正面的“凹口”有关。 　　据市场传闻称，iPhone 8

;/*============================================================================= ; 在EM78Pxx上模拟8(COM)*8(SEG) LCD 驱动 | ; | ; | ;一. LCD扫描原理: | ;正向扫描: COM on=V CC ,COM off=1/2VCC,对应SEG=1则输出VSS,为0 则

今早使用IAR调试编译调试一个工程,发现IAR竟然出现如下错误信息 An error occurred while retrieving GDI features: gdi-error : Can't access configuration database 在网上查看了一下,也有人出现这个问题,总体来说可以通过重装IAR debugger-support-files这个,解决问题。

3月25日消息，爆料人Yogesh Brar表示，高通将于5月发布新款旗舰处理器骁龙8 Gen 1+，采用台积电4nm工艺，预计今年6月首批搭载该芯片的机型就将面试，包括联想、moto、小米、一加等品牌的新机。另外，骁龙700系列新芯片也会发布。 骁龙8 Gen 1是高通的第二代5G集成处理器，与骁龙888/888+相同，它也采用了三星工艺。事实证明，三星工艺虽然不错，但与台积电还是有一定差距的。从骁龙888开始，就有不少网友呼吁高通用回台积电工艺。 对于三星来说，失去一大笔订单可能有些失望，但他们也不必难过。高通是走了，还有大笔NVIDIA的订单呢。显卡与手机不同，不直接与用户的皮肤接触，所以不管它多热，我们都不容易感觉到，