廉价手机幕后推手联发科技的烦恼

     被视为“低价格智慧手机幕后推手”的台湾半导体厂商联发科技的增长出现放缓。联发科技将产品与设计图打包销售的手法曾赢得了新兴智慧手机厂商的需求，但是该手法被竞争对手效仿，加之智慧手机市场整体增长放缓，在主要市场中国被卷入了激烈的价格竞争。联发科技曾巧妙地挖掘新一代的市场，渡过了停滞期。此次也能找到突破口吗？


位于台湾北部新竹市的联发科技总公司       联发科技副董事长兼总经理谢清江2月1日在电话会议上发表2015财年（截至15年12月）财报时透露出了苦恼。他表示价格竞争依然激烈，收益出现下滑。

      联发科技2015财年的合并净利润比上一财年减少45%，减至257亿台币。时隔4年出现减益。作为智慧手机大脑系统LSI（大规模积体电路）的供货量达成了约4亿个的目标，但是受价格下跌影响，销售额仅为与上财年持平的2132亿台币。

      联发科技是专注于半导体设计和开发的“无工厂”企业，以供应廉价产品为强项。客户包括小米、华为等大型智慧手机厂商，也包含新兴市场的非品牌产品。

      据美国调查公司IDC统计，2015年的智慧手机供货量同比增加10.1%，增至约14.3亿部。联发科技的主要市场中国大陆的智慧手机供货量增长2%左右，减速感明显。用于被称为“千元机”的低价智慧手机的半导体竞争尤为激烈。台湾的证券分析师表示，竞争对手展讯通信“以联发科技近一半的价格，即每个4到5美元的价格出售”。

      联发科技正在将重心向中高价位智慧手机用半导体转移。在该领域，领头羊美国高通占据主导地位，联发科技不得不通过降价来对抗高通。在智慧手机迅速普及的利多下成长壮大的联发科技的增长因此被踩下了煞车。

      联发科技自主业务模式的优势也开始减弱。


        联发科技在2011年左右进入智慧手机用半导体领域，比高通要晚。不过联发科技采用同时提供“设计图”，并在设计图上包括智慧手机的推荐零部件等信息的业务模式。即便是技术实力较弱的中国大陆的手机厂商也能轻松生产智慧手机，因此不断有厂商采用该公司的半导体。

      一方面，对于电子零部件厂商来说，如果其产品被写在设计图上的话，订单有望扩大。因此，日本的村田制作所和TDK也纷纷“拜托”联发科技。不过，高通和展讯如今也开始引入同样的手法，这正从根本上威胁到联发科技的业务模式。

      联发科技已开始采取新的行动。公司董事长蔡明介2015年9月宣布以8.9亿美元收购台湾的模拟IC厂商立锜科技。蔡明介表示要实现增长，并购是必然的。

      收购的目的是获得立锜科技的低耗电技术。联发科技认为，如果将低耗电技术引入该公司的半导体，将有助于车载产品等有关“物联网（IoT）”市场的开拓。

      谢清江2月1日表示，2016年的增长引擎仍是智慧手机等移动设备。联发科技曾巧妙地从CD-ROM半导体过渡到手机和平板电视机等增长市场，但是物联网尚未成为可取代智慧手机的需要增长引擎。在该行业被视为“破坏性技术革新”体现者的联发科技的实力将再次受到考验。