超半数为国内企业！2月全球95家电子行业相关公司共获30亿美元投资

今年2月，Megarounds（在硅谷称为“过亿轮”）主导了风险投资，10家公司的投资达到或超过1亿美元，其中5家公司超过2亿美元。汽车行业是最大赢家，10家公司中有7家参与开发ADAS和自动驾驶、制造电动汽车或制造汽车零部件。2月最大的一轮融资近5亿美元，是一家汽车和其他应用的功率半导体设备生产商。总之，以某种方式参与汽车市场的公司获得了超过20亿美元的资金，约占当月披露总额的三分之二。这还不包括通用汽车旗下自动驾驶公司Cruise 筹集的 13.5 亿美元。另一个突出的领域是人工智能硬件。值得注意的是，从光子学和光纤计算到模拟，这六家公司中的每一家都对构建良好 AI 系统的架构有着独特的看法。此外，设计服务、柔性电子产品、检测设备、DRAM 和一家新的中国 EDA 公司也包括在内。

据统计，2 月，这95家公司共融资超过 30 亿美元。

半导体和设计

设计服务公司Semifive从BonAngels、Game Changer、Korea Investment Partners、LB Investment、Mirae Asset Venture Investment和Pavilion Capital筹集了 1.09 亿美元的 B轮融资。这家初创公司使用三星 Foundry 为 AI、边缘、AIoT 和数据加速 SoC 提供基于平台的定制设计服务，并计划扩展到 HPC 和汽车。它使用模板和 IP 库，旨在降低创建定制芯片所需的成本和时间。资金将用于研发、招聘和开发知识产权。“在投资者的大力支持下，我们正在加快我们在美国的战略，这是业务扩展和增加能力的关键。我们正在扩大我们的销售、客户和技术支持组织，”Semifive 的首席执行官兼创始人 Brandon Cho 说。Semifive成立于 2019 年，总部位于韩国城南，迄今为止已筹集了 1.47 亿美元。

思朗科技从天风天睿、中金资本、集创北方以及老股东远翼投资筹集了 1 亿美元的 C 轮融资。思朗科技自主研发架构MaPU的多款超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片等，均已成功流片并进入商业交付阶段。思朗科技的竞争力在于自研的MaPU架构。据了解，领域定制架构和领域定制编程语言，被学术界和工业界视为未来提升处理器性能的新方向。据公司官网信息，MaPU架构可兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性。思朗科技成立于2016年，总部位于北京。

云合智网完成超4亿元Pre-A+轮融资，由海松资本领投，LFC、混沌投资、银盛泰资本、萧山开发区产业基金、招商证券、中关村芯创基金、分享投资、华盖资本跟投，老股东前海母基金、活水资本、临芯资本、金沙江资本等持续加注。云合智网创立于2020年11月，致力于研发高性能可编程以太网交换机芯片以及解决方案，打造符合云原生生态的底层硬件和定制化软件，服务全球互联网厂商、大中小企业以及运营商建设下一代新型网络和数据中心。资金将用于研发、产品商业化和招聘，总部位于杭州。

砺算科技 获得了数亿元天使轮融资，投资方包括达泰资本、将门创投、万物创投、海松资本、协立创投，资金将用于公司自研盘古机构首代GPU（图形处理器）芯片产品开发、团队扩张等。砺算科技成立于2021年8月，由拥有超20年主导GPU芯片研发的行业领军专家创立，宣称研发真正国产替代TrueGPU，主要专注于自研架构、自有知识产权，正在打造对标国际主流产品的国产GPU芯片，服务国内1800亿渲染GPU全方位市场，实现端、云、边的高性能图形渲染。总部位于南京。

Menta从欧洲投资银行获得了750万欧元（约 850 万美元）的贷款，以支持其增长和发展。Menta 为 SoC、ASIC 或 ASSP 设计提供标准单元嵌入式 FPGA IP。eFPGA IP 可用作软 RTL 或硬 GDSII IP，支持广泛的代工工艺。提供了一个工具链来从 RTL 生成比特流，包括合成。Menta成立于2007年，总部位于法国索菲亚-安蒂波利斯。

共模半导体获得数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。总部位于中国苏州。

Ozark Integrated Circuits从美国能源部获得了20 万美元的赠款，用于开发一种高温健康监测仪器，用于测量熔盐冷却核反应堆中使用的熔盐状态。Ozark IC 将使用碳化硅 (SiC) 和金材料制造非反应性探针，该探针在 500°C 至 800°C（930⁰F 至 1500⁰F）范围内具有温度循环耐久性。它还将制造测量仪器的模拟前端。该公司提供专注于极端环境的电路板、IC、传感器、封装和咨询服务。成立于2011年，总部位于美国阿肯色州费耶特维尔。

Ayar Labs从Hewlett Packard Pathfinder获得战略投资。Ayar Labs的硅光（silicon photonics）芯片技术，可使用光信号取代铜线作为芯片间的信号互联（也称为optical I/O），较现行I/O技术具有高带宽、低延迟性及低耗电等优点，可实现新式异质、分解式运算系统设计及统一内存架构。HPE和Ayar Labs公司将在光子学研究和商业开发方面开展合作，包括建立解决方案供应商和客户共同参与的联合生态系统。此次合作的重点是开发Ayar Labs高速、高密度、低功耗的光学互连技术，并为未来几代HPE Slingshot提供支持。Ayar Labs总部位于美国加利福尼亚州埃默里维尔，成立于 2015 年。

沐创集成电路完成A1轮融资，本轮融资由中电科研投基金领投，德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。据悉，本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。无锡沐创成立于2018年，源于清华大学可重构计算安全团队。无锡沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端设计、测试服务，坚持“国密融合安全，安全融合网络，网络融合智能”产品发展路线，已拥有面向信息安全和网络控制方向的两大产品系列，立志于成为一家面向云、网、端的可重构安全加速和智能网络控制器芯片提供商。

人工智能硬件

Celestial AI在由Koch Disruptive Technologies （KDT）领投，淡马锡旗下的Xora Innovation基金、从麻省理工学院分拆出的创投公司The Engine、Tyche Partners、默克旗下的企业风险基金M-Ventures、IMEC XPand，以及普林斯顿大学生态圈风险投资人Fitz Gate跟投。Celestial AI的Photonic Fabric实现了光学可寻址内存和计算（在芯片内和芯片之间），可使其技术超越电子设备的限制和越来越趋近无效的摩尔定律。该公司的专有架构支持精简、低复杂性的系统软件，无需复杂的优化即可实现数据和计算的高效映射。在Photonic Fabric的推动下，通过光访问事实上近乎无限的内存和计算的技术将逐渐普及，这种软件优势可扩展到多芯片百万兆级的系统中。Celestial AI创始人兼首席执行官David Lazovsky表示：“我们正在解决计算时代的问题——高效的数据传输。Celestial AI的混合光子-电子平台使我们能够利用光学与电子学的互补优势，获得高性能、高精度计算和光子，进而实现高速、低功耗、高带宽的数据传输。这样我们就能够获得相对于纯电子系统的革命性性能优势。机器学习应用将不仅受益于性能和低功耗，还包括低延迟、用户友好的软件，以及较低的总拥有成本。随着人工智能模型复杂性的增加，我们的差异化竞争优势将随着时间的推移而提升，从而推动更高速的数据传输。”新资金将用于扩大全球工程团队规模、产品开发，以及与包括博通在内的战略供应商建立密切关系，以打造公司的Orion AI加速器产品。Celestial AI的目标是基于其专有Photonic Fabric™技术平台，利用一种新型处理系统从根本上改变计算方式，该技术平台使用光在芯片内和芯片之间实现数据传输。Celestial AI成立于2020年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

Rain Neuromorphics在Prosperity 7 Ventures牵头的A轮融资中筹集了2500万美元，现有投资者Buckley Ventures、Gaingels、Loup Ventures、Metaplanet、先锋基金以及Sam Altman、Jeff Rothschild、Oliver Cameron、Amar Shah和Scott Gray在内的一些个人投资者也加入了其中。Rain 开发并录制了其神经形态处理单元 (NPU) 的工作原型，这是一种端到端模拟、可训练的 AI 电路，将模拟 AI 训练和推理的新算法与模拟芯片架构相结合。NPU 的硬件架构利用忆阻器将内存和计算结合为人工突触，以稀疏模式覆盖在神经元电路的顶部，复制大脑的稀疏连接，该公司称这允许数以千万计的人工神经元相互连接在一个芯片上。“在 Rain，我们正在构建一种全新的微芯片——一种完全模拟的神经网络，其中软件和硬件融合到一个优雅的大规模并行信息处理器中。这是一个大胆的项目，它结合了许多学科：电路理论、物理学、纯数学、神经网络架构、材料科学，甚至神经科学，”Rain 的联合创始人兼首席执行官 Gordon Wilson 说。Rain Neuromorphics成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州雷德伍德城。

通用智能计算芯片公司此芯科技接连完成天使轮、天使+轮数千万美元融资，天使轮投资方为联想创投；天使+轮领投方为启明创投，跟投方为元禾璞华、云九资本、云岫资本。据悉，本轮资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。此芯科技主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案。公司在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）和全栈软件开发等领域具备技术积累。此芯科技总部位于上海，成立于2021年。

EdgeCortix在由Vajra Direct领投的 A 轮融资中筹集了超过800 万美元，Monozukuri Ventures和FuturePlay 等也参与其中。EdgeCortix 为边缘推理提供深度神经网络加速器 IP。它的第一条 IP 由五个单核配置组成，范围从 1.8 到 54 INT8 TOP/s，同时在最小情况下使用不到 0.6 瓦，在最大情况下使用不到 8 瓦。它还提供了一个利用处理器的 SoC。此外，这家初创公司还开发了一种人工智能硬件和软件联合探索引擎，以设计边缘人工智能芯片，同时优化神经网络模型，以实现吞吐量、延迟、功率和大小目标。它总部位于新加坡和日本东京，成立于2019年。

CogniFiber在由特许集团牵头的 A 轮融资中筹集了 600 万美元。CogniFiber 正在使用光纤计算为人工智能硬件开发光子解决方案技术。这家初创公司表示，其光纤计算允许输入数据通道之间可控、可编程的交互，从而使输出光传输所需的数学函数，涵盖线性和非线性操作，并产生一种“类似 FPGA”的光子器件，可以通过重新编程控制参数来实现许多可互换的功能。它还预计，到 2026 年，该技术将达到 100 ExaOPS 以上，效率超过 1,000 TOPS/Watt。CogniFiber 的第一款产品计划于 2023 年底推出，它是一个硬件系统，可实现可训练的光子自动编码器神经网络，用于包括工业物联网在内的应用和网络安全。CogniFiber 成立于 2018 年，总部位于以色列罗什海因。

由同威资本独家投资的先进类脑人工智能技术研发商优智创芯完成数千万元天使+轮的融资。本轮的融资主要应用于团队扩充、芯片流片、整体解决方案开发和商业测试。优智创芯UTARN是一家类脑人工智能技术研发商，主要通过自研的因果学习算法系统以及自主创新的高性能“思辨1号”类脑芯片组成“硅脑SBB”系列类脑决策计算盒子。优智创芯UTARN团队来自于清华大学，北京理工大学和北京师范大学。不仅有从事多年类脑计算算法和芯片研究的教授，也有认知神经科学的专家，同时也包括硬件、软件和类脑算法的行业翘楚。优智创芯成立于2021年，总部位于深圳。

内存和存储

至讯创新完成了超亿元人民币的天使轮融资。本轮融资由赛尔投资领投、上市公司闰土股份和无锡金吴创业投资合伙企业跟投。至讯创新聚焦存储芯片的研发、设计和销售等业务，致力于为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案。此番该公司的融资，主要是用于相关产品的研发、关键设备的采购，以及两大关键产品的流片等方面。至讯创新成立于2021年，总部位于无锡。

TaoCloud完成C轮亿元级融资，由亿联凯泰基金领投，渤海创富跟投，原股东领航新界和朗玛峰超额加码。本轮融资将持续加码全闪SDS 2.0技术研发、市场开拓、生态构建和信创市场布局。TaoCloud提供软件定义存储系统，包括分布式统一存储系统、以安全为中心的系统、分布式全闪存存储系统。TaoCloud成立于2015年，总部位于北京。

长鑫存储（CXMT）收到了阿里巴巴、YF Capital、阳光保险集团、TCL Capital、PICC、前海基金、腾讯投资、大湾区国土投资、深圳投资控股、沃尔登国际、建新资本和中国邮政等的投资。CXMT设计制造DRAM，该公司目前提供 DDR4、LPDDR4X 和 DDR4 模块。其首个 12 英寸晶圆厂将在 2021 年每月生产 60000 片晶圆，并计划在 2022 年达到 120000 wpm，最终增加到 300000 wpm。长鑫存储成立于2016年，总部位于合肥。

EDA

行芯在 B 轮融资中筹集了超过1 亿元人民币的资金，由华夏幸福资本领投，华创资本跟投。是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业，致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。行芯成立于2018年，总部位于中国杭州。

Cenos获得了100万欧元的种子资金，由Startup Wise Guys和Capitalia牵头，波罗的海商业天使和几位个人投资者加入。Cenos 开发工程仿真软件。这家初创公司目前提供用于微带天线设计和放置以及感应加热的产品。它计划今年再发布两个应用程序。“今天的工程仿真软件仍然停留在 1.0 版本。它庞大、臃肿，而且在引导工程师快速找到解决方案方面出奇地糟糕。Cenos 通过一个平台解决了这一挑战，该平台在垂直应用程序中提供先进的开源工程软件算法，其可用界面不需要 10 年的时间来学习，”Cenos 的首席执行官兼创始人 Mihails Scepanskis 说。Cenos位于拉脱维亚里加，成立于 2017 年。

制造业

Instrumental完成了由BAM Elevate领投的5000 万美元 C 轮融资，与Canaan、Root Ventures和Eclipse Ventures 合作作为回报投资者。Instrumental 为优化电子制造提供了一个基于云的平台，使用 AI 来检测缺陷、确定根本原因并提供见解。它支持消费类电子产品和关键任务工业电子产品。Instrumental 首席执行官兼创始人 Anna-Katrina Shedletsky 表示：“当我担任工程师时，电子厂商习惯于将大量浪费和低效率视为开展业务的成本，这让我感到惊讶。我们相信一个不同的未来——软件利用每个单独单元的数据来快速改变流程和设计，消除浪费。” 资金将用于新产品的研发和招聘。Instrumental成立于2015年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托。

设备

镭明激光在GP Capital 、君联资本等的 C 轮融资中获得了“数亿元”人民币。投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。镭明激光成立于2012年，总部位于苏州。专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。

3D 打印初创公司Scrona已完成 960 万美元的 A 轮融资，计划将微型3D打印技术的商业化。670 万美元的 A 轮融资由AM Ventures牵头，TRUMPF Ventures 、Verve Ventures和Manz GmbH Management Consulting and Investment 跟投，而 290 万美元的赠款由瑞士教育、研究和创新秘书处提供。Scrona 开发了一种用于大规模制造的多喷嘴静电打印头，打印分辨率在亚微米范围内。这家初创公司的 MEMS 打印头技术适用于半导体和显示器制造，可以在任何材料上进行打印，并且“能够将制造步骤减少 10 倍，同时还可以显著减少材料、能源和水的使用”Scrona的联合创始人兼首席执行官Patrick Galliker说。资金将用于加速产业化和商业化，以及为半导体制造、高端显示器、电子和PCB等行业开发新应用。Scrona成立于 2014 年，是苏黎世联邦理工学院的衍生公司，总部位于瑞士苏黎世。

昂科技术从深圳高新投资筹集了“数千万元”的资金。昂科技术是一家半导体芯片烧录企业，可为用户提供、烧录器、自动烧录机等产品，以及汽车电子自动烧录解决方案、在线自动烧录解决方案、自动烧录机租赁业务等服务。昂科技术成立于2013年，总部位于深圳。

科韵激光完成数千万元人民币的A+轮融资。本轮融资由TCL创投领投，并由乾融控股以及苏州韵兴创投联合跟投 。本轮融资资金，公司将会全部投入显示、PCB 和半导体激光设备的研发和制造。科韵激光在显示面板领域将持续深耕，在 PCB 和半导体领域不断进行技术迭代和产品升级，最终实现公司DPS三个业务齐头发展的战略规划。公司主营业务是在面板显示（Display）、PCB 和半导体（Semi）三个行业领域中激光应用设备的研发、制造、销售和维护，成立于2018年，总部位于苏州。

检验测试

Jingji Semiconductor Technology，也被称为Jingji Microelectronics，获得了Spinnotec、海王资本等公司 3 亿人民币（约 4750 万美元）的战略投资。公司提供明场晶圆缺陷检测设备。成立于2021年，总部位于中国上海。

半导体材料检测设备研发商中安半导体宣布完成2亿元A轮融资，本轮融资由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投。安半导体项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。成立于2020年，总部位于南京。

机器视觉传感器公司“深视智能”于近日宣布完成数亿元人民币B+轮融资，本轮融资由经纬创投、高瓴创投联合领投，产业资本跟投。融资资金将主要用于加大研发投入、团队增长、丰富产品线等。深圳市深视智能科技有限公司成立于2014年，专注于机器视觉、3D 算法、光学成像、硬件加速、精密测量等领域。公司旗下主要产品包括国内首家超高速激光三维轮廓测量仪、高精度点激光位移传感器等。

工业视觉检测领域企业东声（苏州）智能科技有限公司（下称东声智能）宣布完成数千万人民币A+轮融资。本轮由卓璞资本、轩田工业领投，老股东绿河资本、元禾控股及产业投资人跟投。据了解，本轮融资后，东声智能将进一步加大研发投入，形成产品矩阵，在打造行业领先的工业AI视觉算法平台的同时实现细分产业的深度布局。引入半导体产业战略投资后，东声智能同样获得了半导体行业的入场券，将一起深扎半导体领域实现产业突破。东声智能以机器视觉和深度学习算法为核心，面向工业领域提供标准化AI视觉算法平台、AI智能相机、AI智能数据分析系统和全解决方案，改善产品质量管理水平，提高生产效率，为工厂提高产品良率及产能提供有力保障，深度赋能智能制造产业升级。公司成立仅两年半的时间，已完成4轮融资，融合了国有资本、产业战略投资、行业知名投资机构等多方力量，联合行业生态，打造源于产业、依托产业、服务产业的标准化AI工业系列产品。公司成立于2019年，总部位于苏州。

独立第三方芯片测试运管服务提供商芯信安电子宣布完成数千万天使轮融资，由华登国际投资，该资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。芯信安电子成立于2017年，总部位于昆山，主要从事基于射频身份识别技术的物联网专用集成电路的开发、应用和营销；以半导体芯片测试服务为特色的独立半导体运营服务。

国内半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万Pre-A轮融资，由云启领投。此前，云启曾参与其天使轮融资。微崇半导体致力于研发最先进的材料检测技术，生产先进的半导体前道检测设备。总部位于北京，成立于2021年。

材料

Akhan Semiconductor为其钻石纳米碳材料制造技术筹集了 2000 万美元的风险投资。Akhan 开发了几种基于钻石纳米碳的产品，包括用于智能手机的钻石玻璃、用于保护光学元件的薄膜金刚石以及用于宽带隙电力电子设备的金刚石。它计划利用这笔资金将其钻石玻璃推向市场。总部位于美国伊利诺伊州格尼，成立于 2013 年。

无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研发与设计服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片及器件的研发、生产、销售，以及半导体制造设备的设计研发与制造。据悉，该公司主要从事第三代半导体材料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研发、生产和销售，是国际上少数具有完全自主知识产权的氮化镓自支撑衬底生产制造厂家。

鸿之微科技获得数亿人民币战略投资，投资方为盛宇投资、磐厚资本、盛宇华天产业基金、国家中小企业发展基金，本轮融资金额在本年度所有战略投资中排名前50%。鸿之微科技总部位于中国上海市，是一家材料设计软件和集成电路器件模拟软件研发商，它与中国几所大学和研究机构合作开发了大部分软件，总部位于上海，成立于2014年。

Morion NanoTech在 B 轮融资中从辰道资本和越秀产业投资基金筹集了超过1 亿元人民币的资金。Morion 生产用于电子和新能源应用的石墨烯材料，包括热管理产品和微腔和纳米腔超导薄膜。它正计划扩展到航空航天和生物医学应用。资金将用于生产线建设、产品开发和业务拓展。成立于2015年，总部位于东莞。

上海本诺电子材料有限公司（以下简称为“本诺电子”）完成数千万人民币B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于研发投入和产能扩容。此前，本诺电子曾获得华为哈勃和中芯聚源的战略投资。本诺电子联席CEO杜伟表示，本诺电子在行业内拥有14年的经验，积累了一定的客户基数，业内口碑和专业能力；公司设立了专业的材料实验室，能够满足各种材料的分析和测试需求；具备完整的平台化开发和定制化开发能力，以保证产品性能领先、品质稳定，同时满足细分市场客户对产品专业深度和通用广度的需求。公司成立于2009年，总部位于上海。

博蓝特半导体提出了一项战略投资。该公司生产蓝宝石晶片、图案化蓝宝石衬底以及导电和半绝缘碳化硅衬底。拟设立子公司，建立GaN/SiC研发中心和MEMS封装线。博蓝特成立于2012年，公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，公司主要产品包括蓝宝石平片、PSS、碳化硅衬底及光刻机改造设备，总部位于中国金华。