半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗

　　欧洲微电子研究中心(IMEC)的研究人员最近成功研发了一款可以作曲的 芯片 ，这款仿神经 芯片 虽然还处于原型产品阶段，但已经可以通过分析歌曲中的模式学会了谱曲的规则。听过某个曲子后，它就能作出类似风格的曲子。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　当然，研发人员做这款 芯片 可不是为了让音乐家们下岗，这款芯片是未来低功耗通用学习加速器的基础，有了这项技术我们就能给医生打造定制的医疗传感器并让电子产品了解它们各自“主人”的行为模式。 　　IMEC负责神经形态计算的Praveen Raghavan认为，如今的联网设备虽然都贴了智能的标签，但事实上它们自身的处理能力一般，这些设备需要将数据发回云端做分析，以此来节省能

中国，2011年3月9日 —— 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布该公司已于2011年3月7日向美国证券交易委员会提交了截至2010年12月31日 的公司2010年度Form 20-F 年报，在公司网站 www.st.com 上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。 从2011年3月18日起，意法半导体为投资者免费提供完整的审计财务报表，如需要，请联系意法半导体投资者关系部。

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。 前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。 在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。 (一) 膜厚测量 半导体集成电路的生产以数十次至数百次的镀膜、光刻、蚀刻、去膜、平坦等为主要工序，膜层的厚度、均匀性等直接影响芯片的质量和产量，在加工中必须不断地检测及控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中必不可少的设备之一，用于对

　　据国外媒体报道报道，周二苹果公司证实，已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀，以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称，同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。 　　芯片行业很多专家曾推测，苹果新iPad的主引擎是以Intrinsity的芯片为基础。苹果公司发言人史蒂夫-道林称，公司不时会收购较小的科技公司，但不会评论目的或计划。 　　Microprocessor Report的分析师汤姆-哈夫希尔估计，此次收购的价格为1.21亿美元。对此，Intrinsity的女发言人没有立即发表评论。而该公司的网站似乎已被关闭。 　　本月初，芯片行业出现一些猜测报告，暗示苹果可能已经收购了Int

化合物半导体是一个非常庞大的概念，泛指各种使用三五族（III-V）、二六族（II-VI）及四六族（IV-VI）化合物材料的半导体组件。化合物材料有许多不同于硅、锗等传统半导体材料的特性，其中最广为人知的特性就是直接能隙（Direct Bandgap）以及在超高频率下运作。此外，有些化合物材料则具备很高的能源转换效率，例如在电源芯片领域掀起革命的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC），便分属于三五族及四六族半导体。 那就请您跟随eeworld网络通信小编的脚步，来详细的了解下抢攻毫米波通讯市场 化合物半导体当仁不让？  化合物半导体的出现，对半导体应用的扩张极为重要。在化合物材料成熟之前，半导体组件最主要的应用产品是各种内存、处理器或

致力于环境均衡和可持续发展是ST的价值体系和公司文化的基本组成部分。低功耗设计是ST的重要和开发战略之一，它有两个层面的含义：降低芯片本身的能耗；促进最终应用（如家电或照明）的节能性能。 能效改进既有利于节省成本又有利于节省资源，在整个制造产业内，合理地利用能源已成为产品开发过程中的主要的推动力之一。作为最大的电源管理芯片供应商，ST设计开发出大量的优化终端设备功耗的解决方案。ST的设计师利用创新的IC架构和先进的晶体管技术（如功率MOSFET和绝缘栅双极晶体管IGBT）解决家庭中的所有功率应用，从照明、暖风及空调到白色家电和娱乐电子产品。 ST公司内部的一份分析报告显示，如果采用以ST的节能技术产品为核心的最终产品，每户的用

企查查显示，4月30日，辽宁兆芯电子科技有限公司（以下简称“辽宁兆芯”）成立，注册资本为500万元，法定代表人为叶峻，该公司的股东为上海兆芯集成电路有限公司（以下简称“上海兆芯”），持股比例为100%。 图片来源：企查查 据悉，辽宁兆芯的经营范围包括集成电路芯片设计及服务，计算机软硬件及辅助设备批发，计算机软硬件及辅助设备零售，工业控制计算机及系统销售，信息系统集成服务等。 值得一提的是，上海兆芯于4月1日发生工商变更，新增股东上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海芯兆咨询管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾厚望兆芯创业投资合伙企业(有限合伙)、上海浦东新兴产业投资有限公司等。同时注册资本由59000.0000万美元增加至1

编译自意法半导体博客 继2023年宣布推出STM32MP2系列后，ST目前推出了包括STM32MP25，STM32MP23和STM32MP21三款产品。 STM32MP25将于今年上半年量产，STM32MP23将于2024年底上市，STM32MP21，预计将于2025年上半年量产。 通过开放路线图，ST希望提高人们对新 STM32MP2 系列的了解，并推动创新。STM32MP2是ST首款具有1.35TOPS NPU的MPU，将主要应用于工业 4.0 中安全和先进边缘 AI 计算等方面。 神经网络处理单元 正如我们在首次发布 STM32MP2 系列时所分享的那样，这款新设备关注边缘机器学习。 在 STM32MP25