摩尔定律已死，接下来怎么办？

　　1965年，Intel的创始人之一戈登•摩尔（GordonMoore）指出，自从1958年集成电路问世以来，集成电路上的元件个数每年翻一番。 　　五年后，这个发现被叫做摩尔定律，它以预测元件数每18个月翻一番而闻名。在长达半个世纪的时间里这个定律在每个工业领域给电子器件带来了巨大的性能提升和成本降低。然而，基于传统仪器的自动化测试系统的发展并没有跟上摩尔定律，因此这些系统难以满足成本和性能要求。 　　相比之下，摩尔定律适用于软件定义的模块化自动测试系统，其尺寸、价格和功耗减少等方面的改进可达10倍以上。然而，如果没有合适的软件与硬件组成相配合的测试系统，那么驾驭最先进的PC处理器，可编程门阵列（FPGAs）、模拟数字转换器

    北京时间4月3日消息，据科技信息网站ZDNet周二报道，28纳米制程转型为20纳米制程所花费的时间，远远超过AMD此前预期，或许意味着被半导体产业奉为圭臬的“摩尔定律”(Moore's Law) 已开始迈向终结之路。 　　回到1965年间，英特尔联合创始人摩尔 (Gordon Moore) 提出论点，称集成电路上的晶体管数量，每隔约2年时间就会增长1倍，该现象将持续至少10年。 　　不过随后的发展证明，摩尔定律维持的时间远超过他本人预期，到了2010年国际半导体技术发展蓝图 (ITRS) 才终于开始找到证据，足以证明成长趋势出现放缓，并预期到了今 (2013) 年年末，晶体管增长 1 倍的时间将拉长到 3 年。 　　一位业界

Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示，摩尔定律（Moore’s law）并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步，他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储器、互连与封装等技术的创新。 “摩尔定律速度趋缓以及云端服务的成长，已经把我们带到了一个反曲点（inflection point）；”负责资料中心硬体采购的Google资深营运总监Prasad Sabada表示：“游戏规则又一次改变，我们需要产业界以有意义的方式来回应。” 具体来说，他呼吁推动处理器的最佳化，降低本文切换（context switching）以及其他对Google实际工作负载十分关键的运作之延迟：“我们已经看到许多处理器

　　多年的成功之后，晶圆代工模式可能崩溃。 　　可能更好的描述是：这个模式正在有越来越多的裂缝。分析家称，事实上半导体供应链正在走向“冲击效应”，领先的代工厂商正在落后摩尔定律并且发现他们把自己拉的太长。 　　“冲击效应”可能会造成晶圆代工产能在2008年第二季短缺，IC Insights总裁Bill McClean称。 　　有几个驱动力正在制造“冲击效应”，简单来说，许多IDM（集成器件制造商）正在转向fab-lite（轻晶圆厂）模型同时使用代工厂商。反过来，这对代工厂商也会施加更大的压力来处理fabless和IDM的需求，McClean说。 　　但目前还不清楚，代工厂商是否会应对这些不断增长的需求。大多数代工厂商都花费

摩根士丹利证券近日发布报告，将台积电投资评等降至“中立”，与外资圈主流意见相左，推测合理股价为580元新台币，低于市场共识23％的股价预期。 报告指出，台积电凭藉商业化“摩尔定律”，取得极大成功，带动过去长时间的本益比扩张，但5nm制程后的资本支出强度会更高，先进制程晶圆代工的投资回报率（ROI）出现结构性下滑。 大摩认为，根据3nm晶圆的初步定价，成本不会进一步下降，摩尔定律的成本优势已经结束。替代技术（例如先进的3D封装）也可以达到提升芯片性能，可能削弱市场对3nm、2nm制程的一些需求。 因此，鉴于先进制程ROI下降，台积电在半导体上行周期中维持50％毛利率已不容易，且万一产业进入下行周期，投资者或还将重新思考台积电长期营运

　 　当摩尔定律(Moore's Law)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。 　 　现在美国桑迪亚国家实验室(Sandia National Labs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用锑盐(antimony salts)以及铋-锑(Bi-Sb)合金来控制晶向(crystal orientation)与晶体大小，单一制程的均匀度可望让未来的CMOS芯片继续提升速度。 　 　制程产生的纳米线直径约70~75纳米，长度数

刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，摩尔定律将继续有效，英特尔将遵循摩尔定律，继续推动产业的发展。 　　 针对有人认为“没有必要去不断追求更强大的性能，产品功能够用就好，摩尔定律已经不再重要了”，欧德宁表示：“摩尔定律将继续有效。摩尔定律不仅仅是指推动性能提升，实际上指的是晶体管密度。更高的晶体管密度可以提高性能或集成度。对于智能手机或小型电子产品，我们提供片上系统(SoC)，把多个芯片集成到一个芯片上，这将给消费者带来诸多好处——降低成本和能耗，提高性能，并使外观更加小巧。这才是摩尔定律的本质。” 　　 摩尔定律是由英特尔公司合作创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年发现

从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管有着永不满足的胃口。英特尔于 1971 年推出了具有 2,300 个晶体管的 4004 微处理器，这引发了微处理器革命；到了今天，主流CPU有数百亿的晶体管。 在过去多年的发展中，改变的是如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的 Dennard Scaling 时代，缩小的晶体管推动了芯片功率、性能和面积成本（或 PPAC）的同步改进。设计人员可以提高单核 CPU 的时钟速度，以加速现有软件应用程序的性能，同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时，Dennard 缩放就结束了。结果，功率（下图中的橙色线）和频率（