Type-C芯片商机鸣枪起跑　台系IC设计积极卡位

（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。） （2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了 EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。 该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），到门级功耗分析（GPA），英诺达凭借这款最新的工具继续向前推进，探索功耗优化之路。 在芯片设计全流程中，持续追踪、获取准确的功耗数据对设计团队至关重要， 这不仅意味着功耗水平在设计中的各个抽象阶段（RTL级、门级）和层级（SoC级、Bl

Cadence Encounter RTL Compiler 和 Encounter Conformal Equivalence Checker 技术帮助减小芯片尺寸并缩短设计周期 【 2006 年 12 月 27 日，中国，北京 】全球电子设计创新的领导者 Cadence 设计系统公司（纳斯达克代码： CDNS ）今日宣布，导航及娱乐系统（ NIS ）芯片系统平台领导厂商掌微科技（ Centrality Communications ），采用了具有全局综合技术的 Cadence Encounter RTL Compiler 和 Encounter Conformal Equivalence Check

根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。 在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。 2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。 展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元，且其基带传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。 整体而言，台湾IC设计业2018年的产值预

由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。 许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已经得到解决，因此后端版图设计的时间可以大大缩短，从而导致更快的验证确认和原型提供。不过ASIC片具有预定义的结构，因此设计师必须合理安排芯片资源才能获得理想的性能。 FPGA是ASIC的另外一个替代品，它们一般基于查找表和可配置的逻辑单元。与相应的ASIC技术相比，FPGA的

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）宣布与香港科技园公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC）携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。 香港科技园的集成电路设计中心可提供各种IP服务，包括授权、集成和验证。通过香港科技园提供的MIPS内核，将有助于初

台湾地区工研院IEK-ITIS计划发表台湾IC设计厂商排名发表最新报告指出，在新产品推出及与厂商策略联盟的带动之下，台湾IC设计产业保持稳定的获利，2006年国内IC设计业营收排名前九名厂商均为老面孔，联发科龙头厂商地位不变，第二与第三名则分别由面板驱动IC厂商联咏与奇景光电包办。 工研院IEK-ITIS计划分析师李佩萦表示，在2006年底任天堂的Wii及Sony PS3相继上市后，炒热全球游戏机相关议题，再加上微软(Microsoft)推出Vista效应持续发酵，间接带动相关芯片的商机，使得IC设计厂商水涨船高，在2007年引起市场的关注。2006年台湾IC设计业营收排名如下图一所示，联发科蝉联龙头厂商，驱动IC厂商联咏与奇景

研调机构IC Insights最新报告出炉，2017年全球IC设计厂总产值高达1,000亿美元，创下历史新高，预估2018年IC设计产值仍可望保持温和成长。值得注意的是联发科摔出前三、落至第四名，营收也年减11％到78.75亿美元。 2017年IC设计产值首度突破千亿美元大关达1,006.1亿美元，年成长幅度为11％。根据报告，高通（Qualcomm）去年合并营收为170.78亿美元、年增11％，续坐IC设计龙头宝座；第二名为博通（Broadcom），预估全年营收为160.65亿美元；辉达（Nvidia）挤进第三，全年营收达92.28亿美元、年增16％。 联发科退居第四名，预估2017年合并营收为78.75亿美元，法人表示

    除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。 较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂)则是终端产品制造中心，能够就近为系统客户提供服务。事实上，无锡市亦有对半导体业者提供补贴与支持，但该方案已于2012年11月终止，未来是否会对半导体业者提出新的补贴方案则还要再观察。 然而，包括武汉、重庆等内陆城市至2013年1月皆尚未对