半导体产业下半年光景如何？看台厂大佬怎么说

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。 韩推出多项应对政策 韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。 据韩联社报道，韩国执政党共同民主党、政府、青瓦台4日举行党政青高级别会议，商定在明年的预算案中为应对日本经济报复编制至少1万亿韩元（约合8.3亿美元）的预算。 韩国总理李洛渊3日也表示，韩国方面在最新通过的补充预算案中增加2732亿韩元（约合2.27亿美元

集微网消息，作为半导体产业较为发达区域，欧洲尤其荷兰在ASML、NXP、IMEC(比利时)等龙头企业（机构）带动下，构建了较为成熟的半导体产业链，同时也形成了一批技术驱动型的半导体中小企业（包括：装备、材料、汽车电子等）。 为搭建荷兰与中国半导体产业的沟通与交流平台，进一步促进中欧半导体产业创新融合，兹定于2018年3月12日在厦门海沧召开“中荷半导体产业合作论坛”，邀请荷兰半导体协会、中国半导体协会、荷兰半导体企业、中国半导体企业和相关投资机构参会。 本次论坛参会荷兰企业及机构超过30家，是了解欧洲特别是荷兰半导体产业的最佳机会，潜在的投资对象、新增的市场机遇，等待您去挖掘。特此诚邀贵司（机构）参会。 主办方： 中国半导体行业协

中国半导体产业发展正迎来自己的高光时刻，国产替代正成为产业发展主线。尤其是融合环境、技术、经济、政策等多种元素的新形势，其影响也一定程度上决定着中国半导体产业的发展。 在现阶段，国产替代仍离不开政府的引导、支持与促进。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》的推出，再加上国内市场强劲需求的推动，我国集成电路产业开始迎来发展的加速期。随后，在全国各地政府的支持下，以及科创板开市和新基建的推动，中国半导体产业正迎来发展的黄金期。 除了外在因素助推，半导体产业也正探索自我革新。例如摩尔定律放缓，半导体向“异构整合”新趋势迈进，2020年或将有更多的异构生态出现；国内加强先进工艺等方面的投入与步伐。 新形势下，地方半导体产业应如何发展

　　又有一家市场调研公司准备降低对IC市场的增长率预测。 　　本月初的时候，市场调研公司Gartner把IC市场的预估增长率降低了一半。由于有迹象显示NAND闪存需求下降，而且英特尔发出了业绩预警，市场调研公司iSuppli预计也将在本月稍晚的时候适当调降对2008年IC产业的增长率预测。 　　iSuppli目前预测2008年半导体产业销售额增长7.5%，高于2007年时的4.1%。iSuppli公司的分析师Dale Ford表示，更加严格的库存控制和经济放缓程度有限等一些因素，预计会使今年的半导体产业保持正增长。 　　据iSuppli公司，第一季度将是淡季，销售额预计比2007年第四季度下降7.5%。 　　但增长速度将在

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。 根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。 在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开始启动并购策略，一方面藉此扩大市占，追求规模经济，另一方面也积极寻求具互补性质的标的，藉此开发新兴应用。 近年已陆续传出多起大规模的半导体业并购事件，包括Qualcomm并购CSR、Wilocity，寄望强化手机主晶片与周边联网晶片

近日，卓胜微在与投资者互动时透露，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。 据了解，“芯卓半导体产业化建设项目”主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试厂线建设。卓胜微再融资项目主要针对高频率、高功率、高性能滤波器，相较SAW滤波器更为高端，复杂度更高。卓胜微两个项目产品虽同属于射频滤波器芯片产品，但在具体原理、材料及工艺上存在一定差异，具有不同的性能表现，并在不同的应用领域中各具优势，从而可形成目标市场的互补。 公开资料显示，目前卓胜微在射频前端领域处于国内领先地位，其研发创新能力和各项业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强；已成为国内集成电路产业中射频前端领域业

天眼查消息显示，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称：瞻芯电子）发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。同时，注册资本由3571.428700万元增加至4375.000200万元。 图片来源：天眼查 瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。 据介绍，瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套碳化硅功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子

电子网8月21日厦门报道 文/乐川 8月21日，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。 据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、Si