外资看淡10nm需求,IC厂商更想等待7nm

   集微网消息，barron`s.com 13日报导，美系外资发表研究报告指出，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。

台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能机明年成长只能持平，台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外，高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制程代工，因此对台积电的下单量也料将在明年下滑。

基于上述原因，该家美系外资认为，台积电前两大客户(苹果、高通)贡献的营收都将在2017年萎缩。

话虽如此，台积电的营收表现，还是要看接下来iPhone 7的营收能否高于预期，以及高通是否回心转意、提前把订单转回台积电而定。


英特尔有望夺得更多iPhone基带订单，对台积电有利。barron`s.com 7月11日报导，Cowen & Co.分析师Timothy Arcuri发表研究报告指出，最新调查显示，英特尔的7360 LTE基带有望供应超过半数的iPhone 7，意味着英特尔的出货量将上看1-1.1亿颗。Arcuri原本估计英特尔对iPhone 7的基带份额仅有25%。

Arcuri表示，英特尔的7360基带是由四种芯片解决方案组成，当中包括X-GOLD 736基带、Smarti 5与5C传送接收器以及X-PMU 736电源管理芯片。其中，基带约占整体硅晶圆面积的75%、是由台积电以28nm制程技术代工。