“互联+智能”改变世界，天翼智能终端交易博览会广州召开

对于吹嘘的下半年将复苏的人来说，事情恐怕不太妙。两家主要的计算机芯片公司现在承认，个人电脑需求正在消退，超出了他们本已悲观的前景。 周一，伯恩斯坦分析师 Stacy Rasgon 在与英特尔 高管会面后发表了一份报告，主要的收获是个人电脑市场正在“变得更糟”。 AMD 和英特尔使用 x86 芯片架构来制造充当 PC 和服务器的主要计算大脑的处理器。 对于英特尔而言，该公司的首席财务官 David Zinsner 告诉 Rasgon，PC 市场比该公司 7 月份给出的“下降 10% ”年度 PC 市场指导相比“进一步恶化”。这位高管没有提供修订后的前景。Zinsner 表示，由于中国销售疲软和宏观环境更加艰难，数据中心市

三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务，包括第六代移动网络和系统芯片。这家韩国科技巨头面临着一个快速变化的全球商业环境，而这已经给利润带来压力。 三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。 这是李在镕第一次公开讨论6G技术的潜力，因为三星和包括苹果公司和华为技术有限公司在内的竞争对手正在竞相将基于5G网络的服务商业化， 5G服务已于4月在韩国推出。 “我们应该挑战自己，建立新的基础，超越我们过去的成就，”李在镕在声明中说。 根据该声明，除了对系统半导体投资计划的指导，高管还审查了三星的芯片业务的风险应对

    集微网消息，市场传出，联发科手机芯片曦力 X27 采用三星 14 纳米制程。联发科否认传言，表示 X27 是采台积电 20 纳米制程。   日前，一台乐视新机的谍照在网络上曝光。让人颇感意外的是，该处理器中的两个 A72 核心的主频为 2.59GHz，而八个 A53 核心的主频则为 1.55GHz，搭载的是联发科曦力 X27 处理器，是由三星以 14 纳米制程代工生产。   联发科对此表示，曦力 X27 是 X20 的微调版，并非采用三星 14 纳米制程，而是与 X20 同样采用台积电 20 纳米制程技术。

　　StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪： 英特尔 ， 海思 半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%，为212亿美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI， 海思 半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。 英特尔 位列第六，紧跟展讯。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53%，联发科以16%的收益份额位列第二，三星LSI以12%收益份额紧随其后。 　　-StrategyAnalyt

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。 IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。 “在未来的10年中，我们相信会有根本性的新系统出现，它们将能够更有效的解决问题，或能够解决今天无法解决的问题。”IBM副总裁T.C. Chen在接受采访时表示。 为达到第一个目标， IBM的研发工作将集中于寻找制造7纳米芯片所需的材料和工艺，使7纳米芯片的生产在经济上成为可能。

芯片，这是一个在近一两年才真正触动国人神经的小小配件。当中兴被美国掐住脖子几近窒息的时候，人们才知道指甲盖大小的芯片竟然如此厉害。它是所有智能设备的“大脑”，尤其是自动驾驶汽车。不过，对于国内汽车产业来说，“国之重器”尚握在他人手中，但特斯拉却在近期发布了自己独立研发的AI芯片，这也拉开了车企争夺高端话语权的另一帷幕。 尽管一起自燃事件让舆论哗然，但似乎对特斯拉的新“核武器”没有一丁点影响，搭载了特斯拉自研芯片的全自动驾驶（FSD）计算机（也就是Autopilot 3.0）还是引起了广泛关注。特斯拉独自开启芯片研发自然有其道理，但“率性而为”的举动是否又能和当前汽车业态产生更多关联呢？ 特斯拉自研芯片为掌握更多主动权

在国内芯片设计绿色化、低功耗的发展趋势下，许多公司大力投入进行技术积累。东科半导体是我国主要从事高效绿色电源IC和大功率电源IC设计、生产和销售的企业，其同步整流芯片使用了全球首创的独特“两引脚”封装技术，供电稳定性高，市场竞争优势强。 宏单元是集成电路(IC)设计中常见的单元，而硬宏则为特定的功能模块，包括存储器、锁相环PLL等各种IP核，可作为专用集成电路的功能模块。在硬宏的电源设计中，通常使用芯片本身的电源网络平铺在整个芯片进行供电，并通过叠层孔与其供电引脚连通。然而这种供电网络结构的鲁棒性较差，在特殊或极端条件下，供电可靠性无法得到保障，可能会芯片性能。 基于这一背景，东科半导体于2020年5月9日提供了一项名为“一种提升

CS8.1是一款USB 2.0高速4端口集线器控制器，具有支持GSMA“通用充电解决方案”（UCS）的特殊功能。它是 完全符合USB-IF“通用串行总线规范修订版2.0”和“电池充电规范修订版1.1/1.2”。 CS8.1是用于USB 2.0 4端口集线器的高度集成、高质量和高性能解决方案。其占地面积小，功耗极低，是嵌入式应用程序和独立集线器的最佳选择。 CS8.1的高质量由具有全面扫描链的测试设计和内置自检模式保证，该模式可在封装和测试阶段使用所有高速、全速和低速模拟前端（AFE）组件。 CS8.1可选择性配置为支持USB-IF电池充电规范定义的下游端口充电。具有此功能 启用后，USB集线器可以轻松转换为充电