三星旗舰机或将全采曲面屏幕 与平面屏拜拜

前几日，SK海力士正式宣布量产最强72层3D NAND闪存颗粒，一时间震撼全行业。可近日，韩国媒体给出的报道称，三星将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。下面就随模拟电子一起来了解一下相关内容吧。  前几日，SK海力士正式宣布量产最强72层3D NAND闪存颗粒，一时间震撼全行业。 海士力要哭了!三星将量产最强64层3D NAND闪存芯片 可近日，韩国媒体给出的报道称，三星将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。这是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米，而在这里三星量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。 新工厂从2015年开始建造，耗资15.6万亿韩元(约合136亿

电子网消息，韩媒 Investor 引述 etnews报导，三星当前旗舰机 S8部分搭载高通骁龙 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。两款处理器都采用三星的 10nm制程，Exynos 芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。 据传高通委托三星生产骁龙 835 时，曾签订合约，要求三星 S8 半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人，7nm迟迟未能量产，明年三星Exynos芯片仅能采用 8nm制程。高通因而转单台积电，委请台积电生产 7nm的骁龙845芯片。 业界人士表示，尽管三星晶圆代工部门痛失高通订单，但是由于台积电 7nm制程更省电、表现更好，三星移动通讯部门应该会使用新一代高通骁龙845处理器。由此

三星一直在研发一款带有屏下摄像头传感器的智能手机，现在有报道称，这家韩国公司已经设法实现了高分辨率的屏下摄像头技术。 据猜测，采用这种前置摄像头新技术的设备可能会在今年下半年推出，最有可能在 8 月份正式发布。 随着高分辨率的实现，它的品质也得到了巩固，这项技术的制造成品率如何还有待观察。到目前为止，这项技术提供的分辨率较低，效果也不是很好。 三星将在今年 8 月份举办发布会，预计发布 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3。在这两款手机中，三星 Galaxy Z Fold3 据说配备了屏下摄像头技术。 据报道，该公司将使用将显示屏分成两部分的技术-一个像素结构不同、分辨率低于主屏幕的小区域

    　如今智能手机市场，可谓两极分化严重：有像苹果这样手握千亿美元现金的企业，也有像黑莓(微博)这样沦落到或被人收购的境地。如果说苹果和三星(微博)算是过上了“小康生活”，那么黑莓和诺基亚则是在“贫困线”上挣扎，剩下的宏达电(HTC)虽“衣食无忧”，但也算“家道中落”。 　　4月6日，三星电子在其公布的财报预期中称，第一季度营收44万亿至46万亿韩元(约合400亿美元)，净利在5.6万亿至6万亿韩元间(约合49亿美元)，三星将在27日公布最终的第一季度业绩。4月24日，苹果公布的第二季度财报显示，其上一季度营收392亿美元，净利116亿美元。 　　毫无疑问，单苹果或者三星任何一家的单季营收就能抵得上HTC、诺基亚和黑莓营收之和，

    三星电子(Samsung Electronics)表示已启动10纳米制程移动应用处理器(AP)量产。业界认为10纳米制程AP可望搭载在2017年三星推出的新款移动装置，如Galaxy S8(暂名)等。   据韩媒亚洲经济与ZDNet Korea报导，三星电子17日宣布已率先启动10纳米制程量产移动AP。继2016年1月三星开始以14纳米制程量产AP之后，如今再度领先同业启用更先进制程。   10纳米第一代(10 LPE)比现有14纳米第一代每片晶圆产量提升30%，同时性能提高27%、耗电量降低40%。三星持续研发10纳米第二代(10 LPP)制程，目标2017年导入量产。   三星相关人士表示，10纳米技

   三星Galaxy Alpha厚度6毫米 　　根据曝光信息显示三星Galaxy Alpha将采用金属材质机身，背面更是采用了具有拉丝质感的金属，该机还采用了超窄边框设计，且在厚度上极度纤薄，传闻只有6mm，所配备的屏幕尺寸为4.7英寸，很明显这与之前多次曝光的三星Galaxy F不是同一款机型。配置上，三星Galaxy Alpha将搭载高通骁龙805芯片组，与已经发布的Galaxy S5 LTE-A及可能发布的G901 Galaxy F一样。　　新浪手机讯 7月17日上午消息，近日根据韩媒报道，又有一款配备金属外壳的三星新机Galaxy Alpha曝光，预计将于8月中旬发布。 　　而这款手机的发布时间，韩媒表示三星将会在8月1

据韩媒ETNews披露，三星正在加大对芯片生产的投资，希望从2018年开始重新为苹果供应A系列处理器。不过，外媒直指，台积电制程强大，三星自己又才经历过Note7的问题，三星想要抢回苹果代工业务，恐怕会有一场硬仗要打。 台积电第一代7nm芯片良品率已经高达76% 　　台积电在技术论坛上，揭露各项新制程技术发展，其中7 纳米制程采用256MB SRAM 生产的良率已达76%，明年进入量产，预期安谋（ARM） Cortex A72 处理器将采用该制程生产。 　　根据台积电估计，按照目前的发展速度，该公司的7nm芯片可以在明年上半年实现量产，单从进程上来看要领先于三星。此前曾有分析师认为，三星的7nm芯片可能要等到2018年底才有

去年，全球翻新智能手机市场达到了山呼海啸的程度，市场分析家们谈到了15%的同比增长。据悉，苹果保持着最大的二手智能手机供应商的领先地位，三星紧随其后排名第二，但缩小了跟对手的差距。 　　对于那些想知道的人来说，翻新的智能手机也是循环经济的一部分，其中包括以旧换新项目。事实上，分析家们提到，以旧换新恰好是二手智能手机库存增长最快的来源。 　　即使如此，新智能手机出货量在2021年出现了4.5%的同比增长，而翻新的智能手机市场则出现了15%的健康增长。现在，Counterpoint Research将市场向翻新设备的转变归功于旗舰智能手机的高价格及消费者更愿意考虑从苹果和三星等品牌手中获得翻新设备。 　　翻新领域增长最快的一些