2016年科技公司IPO惨谈 2017年将成井喷年

发布者:文江桂青最新更新时间:2017-01-02 来源: 网易科技关键字:IPO 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2016年科技公司在IPO上的表现相当糟糕,就如同僵尸的心跳。过去的两年中我们一直在说“明天会更好!”而这一次是总算要来临了。先来让我们来说说这些2016年IPO的“僵尸”。Renaissance指出,IPO的美国科技公司数量从2015年的26家下滑到2016年的21家(其中第一季度特别艰难,没有一家科技公司IPO)。募集的资金也从2015年的71亿美金下滑成2016年的30亿美金。与2014年的56家公司募集到325亿美金相比更是差距甚远。

在2015年IPO的高科技公司中,得到风险投资的支持有20家,而在2016年只有15家。目前,美国的经济形势总体良好、标准普尔500指数达到高位、且失业率继续下降,对于这样的环境下IPO的数量如此之低是非常可怕的。

那些影响IPO的罪魁祸首之一就是资本允许公司不用着急上市、公司不愿公布财务数据、此外独角兽的估值也遭到这质疑。这些原因使投资者对高科技公司IPO产生了犹豫。当然今年美国总统选举也是一个分心的原因。

不过总体而言,科技股今年表现优于所有其他行业,IPO回报率达到39.8%,远高于今年所有IPO市场23.6%的回报率。前10位IPO高回报的公司中也有四位来自科技公司:

Acacia Communications: 增长191.8%

Impinj:增长133.4%

twilio:增长97.7%

nutanix:增长79.0%

可靠的回报率,正是科技重建其信誉和获得IPO青睐的信心。Renaissance预计,在2017年,科技公司IPO活动会大幅增加。

2017年将成为IPO井喷年的猜测是由于Snap和Spotify的IPO即将到来。Renaissance指出,未来半年内Snap可能借助IPO融资40亿美元,估值达250亿美元。Spotify因为债务问题更有可能在2017年进行IPO。虽然Spotify的IPO条款不够明确,但Renaissance指出,这两家公司筹集资金可能会比过去两年进行IPO科技公司的总和还要多,这还不包括像Uber、Airbnb、Pinterest、Dropbox、Palantir wework等企业上市可能。

当然,这也会有一些不确定因素。2016年夏天在纽交所上市的日本的Line公司,成为本年最大的科技IPO,共筹集10亿美元。然而目前股价处于33.83美元,远低于发行价每股42美元。另外一家大公司是戴尔的子公司SecureWorks,自从四月份IPO筹集了112亿之后下滑约24%。IPO市场(不仅仅是科技)整体依然疲弱。据Renaissance统计,有120家公司在2016申请IPO,比2015年下降了50%。一月下旬特朗普政府将上任,政策的根本性变化也可以激发市场或吓退投资者。如果IPO窗口不开放,一些大的独角兽可能处境艰难,需要筹集更多私人投资者资金。

总体来看,2017年科技IPO将卷土重来。我们要关注的可能是IPO窗口打开的范围有多大,以及有多少科技公司可以挤出来。

关键字:IPO 引用地址:2016年科技公司IPO惨谈 2017年将成井喷年

上一篇:华为余承东:现在还不能放松 市场洗牌无时不在
下一篇:余承东:华为2018年要超越苹果

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:03

小米投资企业利与兴创业板IPO成功过会
据集微网了解,11月12日,深圳市利和兴股份有限公司(简称“利和兴”)创业板IPO成功过会。 据悉,利和兴自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商。目前,公司作为设备供应商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,实现高端装备制造与新一代信息技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造领域,公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。 业绩方面,报告期内(2017-2020年Q1),公司主营业务收入分别为22,991.02万元、40,818.21万元、57,872.84万元和8,3
[手机便携]
小米投资企业利与兴创业板<font color='red'>IPO</font>成功过会
半导体企业向科创板聚集,怎样避开IPO中的那些“坑”?
自2019年7月份科创板落地以来,半导体企业迎来了上市热潮,加速半导体上市公司的数量、融资规模呈井喷式的增长。据统计,截至6月12日,科创板已经有110家企业成功挂牌上市,其中半导体企业达25家,更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段。除此之外,目前有超70家半导体企业已经开启上市征程,其中有近50家拟科创板上市,半导体企业正加速向科创板聚集。 行业周知,科创板IPO实行注册制,并围绕企业预计市值、营收两大核心指标设置了5套上市标准,以及对红筹企业申报科创板发行上市作出了针对性安排,红筹股回归的障碍得到进一步清理,整个科创板IPO的路径也越来越清晰。 鉴于此,为了加深半导体企业了解科创板IPO制度和流程,6月16日(周二
[手机便携]
印度手机厂商Micromax拟IPO 融资5亿美元
    据印度《经济时报》报道,印度手机制造商Micromax Informatics计划IPO,最多融资5亿美元。据悉,Micromax正在寻求多家银行的“方案建议书”,并且已经选择了摩根士丹利和高盛来负责该公司的IPO。Micromax联合创始人维卡斯·简恩曾表示,如果印度政坛趋于稳定,那么该公司将重新考虑上市。 Micromax发言人表示,该公司不对市场传闻置评。此外,摩根士丹利和高盛也尚未对此置评。 Micromax的投资方包括私募股权公司TA Associates和Sequoia Capital,该公司曾在2010年聘请数家银行为潜在IPO做准备,筹资规模为1.5亿美元。不过由于市场需求较弱,IPO计
[手机便携]
芯片制造行路难,晶圆厂IPO在中国遭冷遇
一个国家所消费的芯片若只有大约20%为自产,晶圆厂IPO应该不在话下,但事实并非如此。对最近中国领先模拟晶圆厂首次公开发行股(initial public offering,IPO)的消息的淡漠反应显示了芯片制造业募资是多么的艰难。 上海半导体制造有限公司(ASMC)预计本周在香港开始股票上市。然而,今天,较之看似炫目的现代半导体制造业,散户投资者更青睐的是那些单调的科技含量低的企业,如湖南有色金属股份有限公司和九龙纸业等。 这是多么不应该发生的。高科技在中国很流行,每年吸引了10多万的毕业生。这一领域也享受政府的优惠政策,并获得数百家国外芯片和系统公司的关注。那么,究竟是怎么一回事呢?答案很简单:在中国,半导体制造业全球竞争
[焦点新闻]
智能硬件厂商安克创新创业板IPO申请获受理了
集微网消息 6月28日,安克创新科技股份有限公司(简称“安克创新”)创业板IPO申请获受理。据悉,安克创新本次融资金额为14.15亿元。本次募集资金扣除发行费用后,将按轻重缓急顺序投资于以下项目: 资料显示,安克创新主要从事自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售,是全球消费电子行业知名品牌商,产品主要包括充电类、无线音频类、智能创新类三大系列。 该公司“Anker”等品牌的消费电子产品销往全球,在境外主要发达国家或地区市场拥有很高的知名度和美誉度,在亚马逊等线上主要平台占据领先的行业市场份额,在沃尔玛、百思买、塔吉特等线下知名渠道拥有较高的市场覆盖。 业绩增势显著,境外业务占比过高 报告
[手机便携]
智能硬件厂商安克创新创业板<font color='red'>IPO</font>申请获受理了
电源芯片厂商必易微电子拟IPO上市,已经进行上市辅导备案
不久前,据深圳证监局显示,深圳市必易微电子股份有限公司(简称“必易微电子”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受申万宏源证券承销保荐有限责任公司的辅导,并于2020年9月30日在深圳证监局进行了辅导备案。 资料显示,必易微电子拥有半导体领域的资深专家和高效的管理团队,主要从事高性能模拟及混合信号集成电路的研发及系统集成,在杭州、厦门、上海、中山等地设有子、分公司。 必易微电子高度重视知识产权的开发和保护,已拥有多项集成电路和系统应用的国际、国内专利。公司顺应潮流,注重品质,竭力为广大客户及消费者提供完整优异且有竞争力的产品和服务。
[手机便携]
电源芯片厂商必易微电子拟<font color='red'>IPO</font>上市,已经进行上市辅导备案
投行:业内对小米IPO前景乐观 1000亿美元估值较合理
凤凰网科技讯(作者/刘正伟)1月9日消息,今天上午凤凰网科技报道了小米将于今年下半年在香港上市,估值或达到2000亿美金。该消息披露后,在业内引发了较大关注。 目前众多信源指出,小米未来的IPO项目成为众多投行竞逐的热门,业内也一直有各路传闻流出。今天业内有消息称小米IPO按2000亿美元估值。 对于这一消息,有持续与小米沟通的投行人士告诉凤凰网科技,小米上市时间、地点还没有定论,“跟小米的路演中从未讨论过2000亿美元估值的数字”,他表示,业内对小米IPO前景看法乐观,1000亿美元估值被普遍认为合理。更高的数字则要看后续市场的反映。 早在2014年小米完成融资时的估值为460亿美元。2017年12月初,路透社报道称
[手机便携]
国内“车芯第一股”IPO急刹车,扩大晶圆产能择机再来
一波三折的 比亚迪 半导体IPO再起波澜。 11月15日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足,晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈,为加快晶圆产能建设,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动分拆上市工作。 比亚迪方面回复第一电动表示,终止拆分上市是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策,本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫,也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。 在缺芯已困扰行业近两年的背景下,曾被称为汽车芯片第一股,比亚迪半导体此举引起了市场高度关注。就在两天前,博世中国执行副总裁徐大全表示,缺
[汽车电子]
国内“车芯第一股”<font color='red'>IPO</font>急刹车,扩大晶圆产能择机再来
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved