稳懋夺高通砷化镓PA代工大单

集微网综合报道  2月24日，美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。

据了解，高通为抢攻 GaAs 的功率放大器市场已扩大委托代工，台湾 GaAs 晶圆代工厂稳懋勇夺大单。 稳懋是全球最大 GaAs 晶圆代工厂，多数智能手机内建 PA 或 RF（射频）组件皆由稳懋代工。 法人表示，稳懋近期股价表现强势，主要是市场传出有机会间接打进苹果 iPhone 8 的 3D 传感器供应链，及抢下高通的 GaAs 制程 PA 及 RF 组件的代工大单。

高通过去并未涉入 GaAs 制程的 PA 组件市场，但随着物联网、人工智能、5G等新市场即将引爆庞大商机，高通与日本 TDK 合资成立 RF360 控股新加坡有限公司，将协助高通 RFFE 业务部门为移动终端和新兴业务领域，提供 RFFE 模块和射频滤波器的完全整合系统。

高通日前宣布推出一系列 RFFE 方案，除原本 CMOS 制程 PA 组件外，首度推出 GaAs 制程的 QPA546x/436x （QPA5460、QPA5461、QPA4360和QPA4361）组件模块，及高通新一代 TruSignal 天线效能强化方案（QAT35xx）。 高通表示，作为高通首款基于 GaAs 的产品，QPA546x 与 QPA436x 的 MMPA 模块分别针对封包追踪与平均功率追踪进行优化，结合高中低频段功率放大器及高效能开关，针对区域与全球设计提供具备卓越功效的高度整合模块。

QPA5461旨在与 QET4100 包络追踪器共同工作，是面向高功率用户设备操作而优化的首款 MMPA，将为 LTE TDD 网络中的终端提供高功效的解决方案。QAT35xx 天线调谐和分集切换产品可支持与高通骁龙 835 处理器一起使用。QPA546x、QPA436x、D5328和D5285 产品已于近日发布并出样。目前，QAT35xx 解决方案已投入生产，预计将在不久后集成于商用终端中推出。

据供应链业者透露，今年是高通抢进 GaAs 制程 PA 及 RF 组件的第一年，以高通在全球智能手机或物联网等联网装置市场的高市占率，要扩大本身的 GaAs 制程组件市场渗透率可说是轻而易举的事。

高通本身没有晶圆制造产能，GaAs 组件全数委外代工，而稳懋则顺利抢下高通的 GaAs 组件代工大单，成为推升今年营收及获利成长的新动能。

稳懋去年合并营收年增 13％ 达 136.23 亿元新台币，平均毛利率达 36.6％，税后净利 30.96 亿元新台币，较前年成长 16％，若以去年底期末已发行股数约 4.08 亿股计算，每股净利达 7.60 元。 稳懋已公告 2 月合并营收 10.05 亿元新台币，较 1 月减少 7.3％ 但符合市场预期，法人预估稳懋第一季营收将与上季持平，由此推算，3 月营收将重回 11 亿元新台币以上，月增率将逾 1 成。

稳懋王郁琦表示，对于产业的发展，虽然全球智能手机销售成长有限，但稳懋持续受惠于手机规格的提升，手机或 Wi-Fi 对砷化镓元件的需求都在增加中。Infrastructure/non-handset 因为应用到稳懋的高频、高功率元件技术，这几年都有不错的表现，对于甫于去年发表的光通讯相关技术，今年可望有不错的营收贡献。中长期的成长动能，稳懋看好车联网、光通讯 应用的发展及 pre-5G 到 5G 的演进。

目前，稳懋下游应用手机相关的营收比重约 50~55％，所以 2017 年包含 iPhone 8 等新款智能手机应用，仍是带动营收动能的重要来源。若是稳懋的光通讯雷射产品，能够获得更多的光通讯系统客户的代工订单，并拓及 iPhone 以外的其他手机品牌客户采用，则有利于稳懋在 2018 年进一步扩大光通讯的应用。