中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前共同宣布签署直接键合互联(DBIR：Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。 通过这项协议，中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

“作为领先的半导体代工企业，中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。 我们很高兴能够将DBI技术加入到我们的技术组合中。 ”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这项技术是3D堆栈图像传感器制造的关键步骤，通过与Invensas的紧密合作，我们将会为客户加快新一代图像产品的开发和商业化。 ”

DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。 DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。

“很高兴能够与中芯国际，全球最大最有声望的半导体代工企业之一签署此项授权协议，”Invensas 总裁Craig Mitchell表示，“中芯国际认可DBI技术对全球客户的巨大意义，我们也期望与中芯国际更加紧密的合作，将此平台融入到他们世界级的设计及制造环境中。 ”

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