推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:35
小米投资企业利与兴创业板IPO成功过会
据集微网了解,11月12日,深圳市利和兴股份有限公司(简称“利和兴”)创业板IPO成功过会。 据悉,利和兴自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商。目前,公司作为设备供应商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,实现高端装备制造与新一代信息技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造领域,公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。 业绩方面,报告期内(2017-2020年Q1),公司主营业务收入分别为22,991.02万元、40,818.21万元、57,872.84万元和8,3
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半导体企业向科创板聚集,怎样避开IPO中的那些“坑”?
自2019年7月份科创板落地以来,半导体企业迎来了上市热潮,加速半导体上市公司的数量、融资规模呈井喷式的增长。据统计,截至6月12日,科创板已经有110家企业成功挂牌上市,其中半导体企业达25家,更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段。除此之外,目前有超70家半导体企业已经开启上市征程,其中有近50家拟科创板上市,半导体企业正加速向科创板聚集。 行业周知,科创板IPO实行注册制,并围绕企业预计市值、营收两大核心指标设置了5套上市标准,以及对红筹企业申报科创板发行上市作出了针对性安排,红筹股回归的障碍得到进一步清理,整个科创板IPO的路径也越来越清晰。 鉴于此,为了加深半导体企业了解科创板IPO制度和流程,6月16日(周二
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印度手机厂商Micromax拟IPO 融资5亿美元
据印度《经济时报》报道,印度手机制造商Micromax Informatics计划IPO,最多融资5亿美元。据悉,Micromax正在寻求多家银行的“方案建议书”,并且已经选择了摩根士丹利和高盛来负责该公司的IPO。Micromax联合创始人维卡斯·简恩曾表示,如果印度政坛趋于稳定,那么该公司将重新考虑上市。
Micromax发言人表示,该公司不对市场传闻置评。此外,摩根士丹利和高盛也尚未对此置评。
Micromax的投资方包括私募股权公司TA Associates和Sequoia Capital,该公司曾在2010年聘请数家银行为潜在IPO做准备,筹资规模为1.5亿美元。不过由于市场需求较弱,IPO计
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芯片制造行路难,晶圆厂IPO在中国遭冷遇
一个国家所消费的芯片若只有大约20%为自产,晶圆厂IPO应该不在话下,但事实并非如此。对最近中国领先模拟晶圆厂首次公开发行股(initial public offering,IPO)的消息的淡漠反应显示了芯片制造业募资是多么的艰难。 上海半导体制造有限公司(ASMC)预计本周在香港开始股票上市。然而,今天,较之看似炫目的现代半导体制造业,散户投资者更青睐的是那些单调的科技含量低的企业,如湖南有色金属股份有限公司和九龙纸业等。 这是多么不应该发生的。高科技在中国很流行,每年吸引了10多万的毕业生。这一领域也享受政府的优惠政策,并获得数百家国外芯片和系统公司的关注。那么,究竟是怎么一回事呢?答案很简单:在中国,半导体制造业全球竞争
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智能硬件厂商安克创新创业板IPO申请获受理了
集微网消息 6月28日,安克创新科技股份有限公司(简称“安克创新”)创业板IPO申请获受理。据悉,安克创新本次融资金额为14.15亿元。本次募集资金扣除发行费用后,将按轻重缓急顺序投资于以下项目: 资料显示,安克创新主要从事自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售,是全球消费电子行业知名品牌商,产品主要包括充电类、无线音频类、智能创新类三大系列。 该公司“Anker”等品牌的消费电子产品销往全球,在境外主要发达国家或地区市场拥有很高的知名度和美誉度,在亚马逊等线上主要平台占据领先的行业市场份额,在沃尔玛、百思买、塔吉特等线下知名渠道拥有较高的市场覆盖。 业绩增势显著,境外业务占比过高 报告
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电源芯片厂商必易微电子拟IPO上市,已经进行上市辅导备案
不久前,据深圳证监局显示,深圳市必易微电子股份有限公司(简称“必易微电子”)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受申万宏源证券承销保荐有限责任公司的辅导,并于2020年9月30日在深圳证监局进行了辅导备案。 资料显示,必易微电子拥有半导体领域的资深专家和高效的管理团队,主要从事高性能模拟及混合信号集成电路的研发及系统集成,在杭州、厦门、上海、中山等地设有子、分公司。 必易微电子高度重视知识产权的开发和保护,已拥有多项集成电路和系统应用的国际、国内专利。公司顺应潮流,注重品质,竭力为广大客户及消费者提供完整优异且有竞争力的产品和服务。
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投行:业内对小米IPO前景乐观 1000亿美元估值较合理
凤凰网科技讯(作者/刘正伟)1月9日消息,今天上午凤凰网科技报道了小米将于今年下半年在香港上市,估值或达到2000亿美金。该消息披露后,在业内引发了较大关注。 目前众多信源指出,小米未来的IPO项目成为众多投行竞逐的热门,业内也一直有各路传闻流出。今天业内有消息称小米IPO按2000亿美元估值。 对于这一消息,有持续与小米沟通的投行人士告诉凤凰网科技,小米上市时间、地点还没有定论,“跟小米的路演中从未讨论过2000亿美元估值的数字”,他表示,业内对小米IPO前景看法乐观,1000亿美元估值被普遍认为合理。更高的数字则要看后续市场的反映。 早在2014年小米完成融资时的估值为460亿美元。2017年12月初,路透社报道称
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国内“车芯第一股”IPO急刹车,扩大晶圆产能择机再来
一波三折的 比亚迪 半导体IPO再起波澜。 11月15日晚,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足,晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈,为加快晶圆产能建设,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动分拆上市工作。 比亚迪方面回复第一电动表示,终止拆分上市是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策,本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫,也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。 在缺芯已困扰行业近两年的背景下,曾被称为汽车芯片第一股,比亚迪半导体此举引起了市场高度关注。就在两天前,博世中国执行副总裁徐大全表示,缺
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