推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:44
豪掷80亿购哈曼,三星到底咋想的?
前不久, 三星电子 宣布以每股112美元现金收购 哈曼 国际(Harman International Industries)。据悉,该收购总成交额约80亿美元,预计2017年中旬完成。可以说这是三星历史上最大的一次收购,而且还是典型的跨界收购。鉴于以往几次跨界收购的不成功(比如Google收购摩托罗拉),三星此次引起了不少争论,很多行业人士质疑三星此次收购的目标不清晰。 那么,三星为什么要花费如此代价收购哈曼国际呢? 提起哈曼,很多音响爱好者都会想到哈曼卡顿,三星此次收购的正是哈曼卡顿的母公司哈曼国际。哈曼国际是一家汽车解决方案的领军企业,目前超过3000万辆汽车配备了哈曼国际的汽车音响系统,其业务包括嵌入式信息娱乐、远程信
[嵌入式]
定位入门内存翻番 三星J1 mini参数曝光
对于三星这样的国际化手机厂商来说,完整的手机产品线是必不可少的,即便是售价几百元的入门级别也会有所涉及。三星在今年年初发布了Galaxy J1,这是一款入门级的智能手机。而根据最新的消息,三星手机正在开发Galaxy J1的变种产品 - Galaxy J1 mini。值得一提的是,虽然仍旧是比较入门的硬件配置,但Galaxy J1 mini的运行内存终于从J1的512M变为了1GB。(文中配图来自网络)
根据来自于GFXBench数据库的资讯显示,三星即将推出一款SM-J105F智能手机,型号非常接近Galaxy J1的具体型号SM-J100F。SM-J105F在硬件方面将采用480x800分辨率的4.3英寸显示屏
[手机便携]
三星手机无边框手机正在酝酿
集微网消息,当大部分手机厂商都在追求更高屏占比的时候,三星似乎想在“根源”处作出改变。据 LetsGoDigital 曝出的专利,三星正积极筹划推出一款真正无边框的智能手机。 从专利图中得悉,这项专利可以让智能手机摆脱边框的“束缚”,实现真正的无边框全面屏。此外,专利文件中还包含了这项专利的原机型设计图,从图片中可以看到该机的突变和其他信息可以放到手机边缘的位置上。 目前三星尚未对这项专利有任何投产的时间表,但如果这项专利想要正式投产的话,尽管前置摄像头和指纹识别都能通过现有技术去解决,但数据接口以及充电问题或将会是另一方面需要解决的技术难点。
[手机便携]
三星电子今日重组中国业务部门 关闭7个销售点
北京时间8月1日晚间消息,据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报道, 三星电子 今日对中国业务部门进行了重组,旨在扭转其智能手机业务在中国市场的疲软趋势。三星表示,此次重组不涉及裁员。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 三星电子 一位官员向《韩国先驱报》表示:“我们今天重组了中国业务部门,希望扭转销量下滑的趋势。此次,有7个销售点被关闭,取而代之的是更加细分的22个基地(base)。北京总部将对这22个基地进行更密切地管理。” 被关闭的这7个销售点分别位于中国北部、东部、南部、中部、西南、西北、东北。 同时,三星还否认了裁员传闻。该官员称:“此次重组不涉及裁员。” 此次重组正值三星智
[网络通信]
三星带起无边际屏幕风潮 手机厂下半年决战同规机型
三星电子(Samsung Electronics)带起无边际屏幕风潮,日前发表年度旗舰机型Galaxy S8系列手机,采18.5:9超长屏幕,其屏幕视觉效果获得业界普遍好评。供应链业者观察,此设计已获业界认同,下半年多家手机厂将决战18:9屏幕同规机型,由于Android手机品牌厂正在产品规格转换期中,也将上半年视为垫档期,对供应链业者拉货态度趋于淡定保守,也造成蝴蝶效应,使得供应链上半年16:9屏幕订单冷冷清清。 零组件厂商指出,伴随乐金电子(LG Electronics)推出采18:9屏幕的旗舰机型LG G6后,加上三星的S8系列机型,屏幕比例达18.5:9,获多家手机品牌厂与零组件厂认可,目前Android手机厂为迎战下
[手机便携]
技术领先的台积电在2021年将更上一层楼
翻译自——eetimes Wedbush Securities高级副总裁Matt Bryson表示,随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额,台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。 Bryson在4月27日提供给EE Times的一份报告中称,AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户,它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单。 他在接受采访时表示:“去年年底,AMD约有50%的业务转向了台积电。加上AMD将继续看到一些份额的增长,特别是在服务器和个人电脑cpu领域。 Bryson表示,中国对半导体独立的渴望,以及英特尔近期在推进其制造业方面的努力,将会
[半导体设计/制造]
高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。 业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。 高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列,预计年底前出货,由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈,主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市,高通为了降低生产成本,近期要求台积电降价未果,因此将低阶手机芯片28纳米
[半导体设计/制造]
海力士威胁三星龙头地位 DRAM市场份额战一触即发
据市场调研公司Gartner Dataquest,韩国三星在DRAM市场的份额领先程度已降至七年最低点,为应对这种局面,今年该公司把产量扩大了近100%。Gartner Dataquest的半导体业务副总裁Andrew Norwood警告,此举可能使产业的供过于求形势维持一年之久。 Gartner对于2007年第一季度DRAM销售额的初步预测显示,三星的市场份额将下降至25.5%,仅比排在第二的海力士半导体高出2.7个百分点。这是2000年以来三星DRAM市场份额领先第二名的最小差距,当时威胁三星龙头地位的是美光。在过去五年里,三星市场份额一直平均领先于第二名13个百分点。 Norwood暗示,三星害怕海力士将夺走自己的龙头位置
[焦点新闻]