三星芯片技术不如台积电明年恐失iPhone独家供应商-电子工程世界

　　新浪科技讯北京时间7月21日上午消息，本周早些时候，《韩国先驱报》的一份报告显示，2018年，三星电子将再次成为所谓iPhone智能手机A12芯片的供应商2018年，此前在2016年和2017年，这一部分订单全部被台湾半导体制造公司抢走。据DigiTimes报道，如今业内观察人士预测，2018年，台积电仍有可能继续保持A系列芯片唯一制造商的地位。

　　在今天的报道中，台积电的集成式扇面封装技术被认为在很大程度上优于三星公司在同一领域取得的进展。据称，三星将在2018年之前“积极争夺”苹果A系列产品的订单，但台湾《电子时报》的消息来源称，即便该公司掌握着大量OLED资源，也不足以让苹果将三星公司添加为2018年秋季发布的三款iPhone手机的A系列供应商。

　　观察人士表示，由于台积电内部开发出信息芯片封装技术，使这家台湾芯片制造商的7nm FinFET技术比三星更具竞争力，因此三星不太可能重获苹果iPhone的应用处理器订单。

　　观察人士称，三星在2017年早些时候推出了适用于新款9.7英寸iPad的产品，已经获得了苹果的A9芯片订单。台积电已经是苹果公司10纳米A11芯片的独家供应商，该公司的观察员称，它仍有可能获得下一代A系列芯片的订单。

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