来自凯基证券分析师郭明錤发布报告,分析了iPhone 8的一些特性信息,并预测iPhone 8的前面板均为黑色。
郭明錤认为,新iPhone当中的3D感测能力将成为iPhone 8的主要卖点,iPhone 8“刘海”当中将包含结构光发射器,结构光接收器,距离传感器,环境光传感器,前置摄像头。 iPhone 8的两个新传感器是结构化的光发射器和接收器。
结构化光发射器模块由6个组件组成,来自10个不同的供应商,包括主动对准设备,滤波器,晶片光学元件,衍射光学元件,VCSEL和外延晶片。
结构化光接收模块包括大约六家供应商的四个组件:红外透镜,滤光片,CIS和CMOS图像传感器(140万像素),郭明錤分析了这些组件协同工作的细节:结构化光发射器模块收集景深信息,与前置摄像头的所获得的2D图像共同构建3D立体图像;
考虑到结构化光发射器和接收模块的距离限制(预计为50-100厘米),需要一个距离传感器通过类似激光对焦的功能提醒用户将iPhone调整到最佳距离以进行3D感测,郭明錤预测,3D感测元器件将会短缺。
在报道当中,其还对iPhone 8的前面板颜色进行了预测,其认为所有颜色的OLED iPhone颜色(白色,黑色和“腮红金”)都采用黑色前面板,这样就解决了白色前面板裸露多个显眼的传感器问题,这也将是iPhone 3G/3GS之后首台拥有熊猫配色的新iPhone(更正:iPhone5c也拥有白色后壳)。
关键字:郭明錤iPhone 前面板
引用地址:
郭明錤:iPhone 8主打3D感测功能,前面板均为黑色
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:12
荣耀V8 Max工信部入网 配6.6英寸2K屏
7月4日消息,5月份的荣耀V8采用全新设计,配置大幅升级。现如今,荣耀又有一款新机现身工信部,采用6.6英寸2K级超大屏幕,配备4400mAh电池,预计是V8系列的新品V8 Max。
从外观来看,荣耀V8 Max正面相当简洁,底部有“honor”标识,额头上将前置镜头和光线传感器放于听筒两侧,相比荣耀V8(前置镜头和光线传感器都在听筒左侧)有少许变 化。工信部数据显示,荣耀V8 Max采用6.6英寸2K屏幕,机身尺寸为178.8×90.9×7.18mm,重219克,有金色和银色两个版本。考虑到该机配备了4400mAh电 池,荣耀V8 Max这机身厚度控制的还真不错。
荣耀V8 Max配置
[手机便携]
让你事半功倍学习单片机的8个方法
怎么学单片机?也常看到有人说学了好几个月可就是没有什么进展。当然,受限于每个人受到的教育水平不同和个人理解能力的差异,学习起来会有快慢之分,但我感觉最重的就是学习方法。一个好的学习方法,能让你事半功倍,这里说说我学习单片机的方法。 1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。 开始的时候,不要老是给自己找借口,说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克,不会建项目,就先学它,这方面网上教程很多,随便找找看一下,做几次就懂了。 然后可以参考别的人程序,抄过来也无所谓,写一个最简单的,让它运行起来,先培养一下自己的感觉,知道写程序是怎么一回事,无论写大程序还是小程序,要做的工序不会差多少,总得建个项目,再配置一下项
[单片机]
STM8L151 使用硬件SPI驱动VS1003B MP3解码芯片
该如何使用STM8L的硬件SPI去驱动VS1003B? 这个问题分两部分来思考,一是STM8L的SPI部分该如何配置以及与VS1003B相连的控制管脚该如何配置,二是关于VS1003B的时序以及指令使用。 由于STM8L的SPI部分与VS1003B的SPI部分进行相互通信,先看看VS1003B的SPI特性,才能对STM8L进行配置。 在VS1003B中SPI模式定义如下: 其中XDCS为发送MP3数据是的芯片控制管脚,XCS为发送VS1003B指令的控制管脚,在手册中亦有对SPI通信速度的说明,见下图: 上图中CLKI在手册中为:36.864Mhz 故上面SPI的通信速率在6.144MHz-9.216MHz之间,但在
[单片机]
TrendForce:2020年全球晶圆代工产值增长23.8%,8吋产能是突破口
根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出,2020年疫情导致众多产业受到冲击,然受惠于远距办公与教学的新生活常态,加上5G智能手机渗透率提升,以及相关基础建设需求强劲的带动,使全球半导体产业逆势上扬,预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%,突破近十年高峰。 从接单状况来看,半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年,在10nm等级以下先进制程方面,台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平,且明后年将陆续有4/3nm制程问世,使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源,没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。 除此之外
[半导体设计/制造]
8核智能手机势力抬头 国际芯片大厂紧急补强战力
尽管国际手机晶片大厂有意借由4核心64位元运算架构,抗衡8核心手机晶片势力崛起,然随着联发科8核心手机晶片解决方案从3G跨入4G世代,加上三星电子(Samsung Electronics)旗下8核心手机晶片亦持续更新,搭配ARM最新CPU IP让8核心晶片效能及性价比更具竞争力,促使其他国际晶片大厂决定靠拢,高通(Qualcomm)将在第4季量产8核心晶片,辉达(NVIDIA)、博通(Broadocm)及迈威尔(Marvell)亦审慎评估加入战局的时间点。 IC设计业者指出,三星持续将8核心晶片列为旗下高阶智慧型手机标准配备,加上大陆8核心手机已下杀至人民币1,000元,原本对于8核心晶片态度冷淡的国际手机晶
[手机便携]
OriginOS Ocean第二批公测招募开启,8款手机可报名
OriginOS Ocean原系统今日开启第二批公测招募,包含vivo、iQOO品牌的8款手机。 【机型要求】 X60、X60t、iQOO 5、iQOO 5 Pro、iQOO Neo5、iQOO Neo5活力版、iQOO Z5、iQOO Z5x(其它机型的具体公测时间请关注后期V粉社区公告内容) 【版本要求】 公测的机型需升级到以下版本或者更高的版本: 【时间安排】 招募时间:1月12日10:00—1月21日23:59 推送时间:1月17日 1月12日-1月16日期间报名的用户,统一在1月17号推送 1月17日-1月21日期间报名的用户,在报名后24小时内推送 Tips:推送时间请以实际推送时间为准,若因不可控因素导致无法
[手机便携]
夏普:乐见8K时代来临 公司拥2大竞争优势
8K在日前美国消费性电子展(CES)成为各家厂商竞逐的市场,鸿海旗下面板厂夏普28日表示,乐见大家把饼做大,不过面对竞争,公司有量产能力及先进设计能力的竞争优势,至少领先对手半年以上。 夏普28日在台湾启动8K巡回体验会,夏普台湾区总经理张凯杰表示,目前来看,锁定2020东京奥运需求下,包括大陆及日本已经陆续启动8K讯号,这代表市场已经开始增温,随着各家厂商陆续投入,8K硬件成本降低后,市场就会陆续浮现。 夏普指出,放眼目前全球8K市场,只有夏普可以量产8K电视,其他竞争对手都还在试产的阶段,这是公司的第1个优势。 第2个优势,夏普表示,8K的芯片也很重要,尤其夏普在日本有堺工场的10代线,可以让公司直接从半导体设计到面板生产整合
[手机便携]
【51单片机快速入门指南】2.3:GPIO读取矩阵键盘 8个IO读16键
普中51-单核-A2 STC89C52 Keil uVision V5.29.0.0 PK51 Prof.Developers Kit Version:9.60.0.0 硬知识 选自《普中51单片机开发攻略_V1.2》 矩阵键盘介绍 独立按键与单片机连接时,每一个按键都需要单片机的一个 I/O 口,若某单片机系统需较多按键,如果用独立按键便会占用过多的 I/O 口资源。单片机系统中 I/O 口资源往往比较宝贵,当用到多个按键时为了减少 I/O 口引脚,便引入了矩阵按键。 以 4x4 矩阵键盘为例讲解其工作原理和检测方法。开发板上将 16 个按 键排成 4 行 4 列,第一行将每个按键的一端连接在一起构成行线
[单片机]