大陆半导体投资 锁定三大领域

发布者:EnchantedDream最新更新时间:2017-11-24 来源: 工商时报 关键字:大陆 手机看文章 扫描二维码
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大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破人民币6,200亿元,中国政府的政策支持成为主要驱动力。 集邦科技指出,大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,国家大基金锁定内存、碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。

集邦中国半导体分析师张瑞华指出,2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。 2014年9月国家大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发展,透过购并参股等市场化投资方式,提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力。

大基金成立以来的举措,包括支持紫光购并展讯及锐迪科扩大规模,支持长电科技并购星科金朋,在封测代工厂排名已上升至全球第三大,另外亦支持通富微电并购超威(AMD)封装厂。 再者,大基金结合一系列提升国产化的作法,两手策略成功推升大陆半导体产业的量与质,逐步缩小与其他国家的差距。

从大基金的发展来看,至2017年9月为止,大基金首期募资人民币1,387.2亿元,共投资55个项目,承诺出资人民币1,003亿元,实际出资人民币653亿元,其中IC制造因资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。

目前国家大基金第二期已在募资中,预计规模将达人民币1,500∼2,000亿元,投资项目也将有所调整。 集邦科技预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20∼25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。

另一方面,大陆推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。 至2017年6月为止,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5,145亿元。

各地方政府也因应中央政府的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。

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