推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:56
国产模拟IC龙头科创板上市,股价涨超240%
昨日,艾为电子在科创板上市。开报252元,较76.58元的发行价上涨229%,盘中最高至281元。截至收盘,该股报260.8元上涨240.6%,全日成交60.4亿元。 以收盘价计算,艾为电子市值为432.93亿元。 本次发行向参与本次配售的 10 名战略投资者配售合计 836.00 万股股份。 其中中信证券认购 125.40 万股、艾为电子员工资管计划认购 320.60 万股;小米、华虹宏力、步步高、OPPO、中芯各认购52.8万股;闻泰科技、华达微、华天集团各认购42万股。 业绩方面,2021 年 1-6 月,公司实现营业利润、利润总额分别为 12,265.24 万元、12,283.76 万元,较上年同期
[半导体设计/制造]
IC Insights:今年IC成长15%,DRAM再涨36%
集微网消息,DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优,IC Insights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍,从原本的8%一口气上修至15%。 IC Insights 14日发表研究报告指出,今年DRAM均价远优于预期,估计将较去年跳增36%,延续去年大涨81%的上升走势,而去年均价跳涨45% 的NAND,今年报价也有望续增10%。 相较之下,DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到1%、6%。 基于上述预测,IC Insights认为,今年DRAM的全球市场规模有望成长37%,远优于先前估计的13%,而NAND则将成长17%、也高于先前估计的10%。 报告称,2018年DRAM市场的整体规模预料会达
[手机便携]
集成放大器电源IC减少了EMI干扰技术的实际应用
在翻盖式手机中,如果音频放大器和RF接收器都在机身上,则RF接收器会对音频放大器的 EMI 造成影响。如果把音频放大器移到翻盖上,可以降低 EMI ,也无需采用低频滤波器。由于扬声器也在翻盖上,还可以缩短 放大器 和扬声器之间连线的长度,这样也可以大幅减少 EMI 的干扰。 把音频放大器移到翻盖上还有另外的好处,即可以缩短放大器和扬声器之间导线的长度,减小二者之间的阻抗,从而增加输出功率。以8Ω扬声器为例,可以增加3dB的输出功率,如果是4Ω的扬声器,则可以增加6dB的输出功率。 Maxim推出的MAX8678集成了白光LED电荷泵和音频 放大器 ,在翻盖式手机应用中可以减少RF接收器的 EMI 噪声,并提高有效输出功率。高效率
[电源管理]
总投资50亿,北斗芯片SIP封装及集成电路设计项目落户珠海
5月26日,珠海市举行重点产业项目集中签约仪式,涉及32个项目,总投资额567亿元。 据悉,此次签约的重点产业项目涉及装备制造、电子信息、 生物医药、新材料等领域,其中投资额超10亿元项目17个,超50亿元项目3个。 以下是此次签约的部分项目: 中青北斗Sip芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目,拟投资50亿元建设sip系统级封装项目基地,将先进的北斗信息技术融入现实5G物联网时代。第一期项目主要做5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进的提炼工艺,产品能达到11N的级别,主要切割打磨18吋晶圆,项目投产后可占国内市场份额50%。珠海项目公
[手机便携]
NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作,助推本土射频IC量产测试
eeworld网消息,近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器(National Instruments,简称NI),与国内领先的射频芯片供应商江苏卓胜微电子有限公司(Maxscend Microelectronics Company Limited,简称卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关(RF Switches)的量产效率,提升产品质量。 NI开放的图形化编程软件和灵活的模块化硬件使得其 RF生产测试解决方案可通过管理和控制产量、资本设备成本和开发成本来降低整体成本。NI的PXI RF测试系统可以覆盖2G到4
[半导体设计/制造]
M3033 内置PD2.0/QC2.0快充协议2-7串多节升降压锂电管理IC方案
锂电池 的应用普及催生出了众多便携式的数码产品,如户外电源、电动工具、筋膜枪、充气泵、大功率充电宝等。这类产品都内置了多节多串锂电池组成的高容量、大功率电池包,支撑这些产品市场应用都离不开升降压充电管理芯片。 升降压英文名称为Buck-Boost,顾名思义既可升压又可降压。 不管输入电压是低于,高于或者等于电池组电压,芯片可自动控制升压或降压,对电池组实现充电管理。 深圳市永阜康科技有限公司现在大力推 广成都水芯电子的一颗内置PD2.0/QC2.0等快充协议多节100W升降压锂电管理芯片M3033,可支持2-7串锂电快速充电,满足多串大容量锂电池组应用场合。 高度集成的芯片设计,可以做成很小体积的成品,应用简单,直接使用Typ
[电源管理]
全球IC代工版图生变
特约撰稿 莫大康 近期有报道,IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到,全球半导体业正经历戏剧性的变化,由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然而全球代工的表现相对亮丽,在2010年达266.35亿美元(纯代工),同比增长44%;到2011年达276.8亿美元,增长4%,可见全球代工的增长优于半导体业的增长。 代工版图的基因分析 依靠尺寸缩小来推动IC业增长的红利渐渐远去,IDM厂开始拥抱代工。 代工业的兴起源自我国台湾对于半导体产业链的4业分离,设计、制造、封装及测试起到决定性作用。同样代工业的成长并非
[半导体设计/制造]
重庆前10个月进出口情况:集成电路进口数据成一大特点
集微网消息(文/春夏)11月14日,重庆海关发布消息称,今年前10个月,重庆外贸增长持续加速,外贸进出口总值达4245.4亿元,较去年同期(下同)增长17.2%,累计增幅较前三季度扩大3.3个百分点。其中,出口2723.6亿元,增长19.4%;进口1521.8亿元,增长13.4%。 重庆海关有关负责人表示,集成电路、计算机存储部件合计进口占比四成,消费品进口放量增长是今年前10个月重庆外贸进出口的一大特点。
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