集微网消息,封测大厂日月光2月1日召开法说会,展望2018年首季营运,日月光预期以美元计价的封测营收,将略高于去年同期12.3亿美元,毛利率将略高于去年同期的23%。电子代工(EMS)合并营收将略低于去年第三季331亿元,毛利率将略高于上季9.2%。
2017年日月光集团自结合并营收创2904.41亿元新台币新高,年增6%。毛利率18.2%、营益率8.7%,低于前年19.3%、9.7%。归属业主税后净利229.88亿元新台币,年增6%,创历史次高,受股本膨胀影响,每股盈余2.82元新台币,与前年追溯调整后相同。
日月光指出,去年新台币汇率升值5.6%,侵蚀新台币计价营收成长动能及毛利率表现。若以美元计价,集团去年合并营收为年增12%、毛利率19.7%,其中IC封测业务营收年增6%,毛利率26.6%。新台币强升对集团、IC封测毛利率各影响1.5、2.3个百分点。
对于2018年展望,日月光表示,将持续追求营收成长及获利率成长,并预期第二季起营收将逐季成长;未来将持续追求系统级封装营收成长,并进行关于汽车、存储器、高速运算等新产品的研发。
日月光也指出,将与Cadence合作SiP-id,推出系统级封装解决方案以因应复杂先进封装的设计与验证挑战,包含系统级封装、扇出型封装及2.5D封装。
吴田玉表示,2017年是充满挑战的一年,不过去年营收创下历史新高,与矽品合组产业控股一案也陆续取得美国公平会、中国商务部许可,使进度能继续前行。展望今年,日月光将致力业务拓展、科技创新两大方向。
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