手机厂自研芯片 联发科：会数学就知不划算

    在无人驾驶或自动驾驶技术中，雷达是核心传感器件之一。它的发展毫无疑问决定了无人驾驶技术的落地速率。最近，美国国防部先进项目研究局（DARPA）研发出了一种新型的芯片式激光雷达，号称成本更低、效率更高，而且从名称上就可以看出来，它小到可以被放到微型芯片上，应用范围更广。那么，这一芯片式激光雷达到底是个什么东东？     我们平时所说的雷达，从发射源上可分为两种：Radar和Lidar。Radar（RadioDetection & Ranging）是一种使用无线电作为其能量源的传感器，主要用于探测目标物体是否存在并确定目标距离和角度位置。Lidar（Light Detection & Ranging）是一种激光器作为辐

　　据悉，此次沟通的主题为“智汇”，源于“笃学笃行，智汇于芯”，体现 华为 海思不断研发实践，将智慧融于芯片的精神。下面就随手机便携小编vyqlljyx相关内容吧。 　　按照惯例， 华为 会在沟通会上分享更多 麒麟970 的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉，此次沟通会不容错过。 　　   　　   　　   　　 麒麟970 是全球首款移动AI计算平台，首次内置NPU，使用10nm工艺，晶体管数量达到了恐怖的55亿颗，是骁龙835(31亿颗)的1.77倍、是A11(43亿颗)的1.28倍，代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以， 麒麟970 的核心面积要明显超出麒麟960。  

据华尔街日报报道，全球芯片短缺正在推高笔记本电脑和打印机等产品的价格，并有可能对包括智能手机在内的其他畅销设备造成同样的影响。 随着该行业急于满足不断增长的需求并填补供应缺口，价格上涨正在通过供应商和芯片制造的关键材料滚雪球般地上涨。因此，世界上许多大型芯片制造商都在提高对制造个人电脑和其他小工具品牌的价格。行业人士表示，这种增长可能会继续。 消费者开始感受到压力。在过去的两个月里，一些流行型号的笔记本电脑的价格已经上涨，其中其他电子产品在零售商处变得更加昂贵。据追踪价格的网站 Keepa 称，一款面向视频游戏玩家的笔记本电脑——由台湾制造商华硕电脑公司制造 —— 亚马逊列为其畅销产品本月从 900 美元涨至 950 美

     据国外媒体报道，支持802.11ac标准和802.11ad标准的设备将以全然不同的方式增长。其中支持802.11ac标准的设备，包括智能手机，从一开始就呈现出爆炸式增长；而支持802.11ad标准的将会表现出更加温和的分段式增长。根据几大关键运营商的终端要求，802.11ac标准正被运用至智能手机，此举与适用于更为强大的Wi-Fi分流的802.11ac热点计划同步。     ABIResearch公司主管菲利普·索利斯（PhilipSolis）表示：“推进11ac标准的采用压低了将用于智能手机的双频802.11n/802.11ac芯片组的微小的额外费用。我们可能会在几年内见到在智能手机中运用2X2802.11ac技术，预计

在上月的 IEEE VLSI Symposium 会议期间，英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了 EUV 极紫外光刻的 Intel 4（7nm）工艺后，蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升 20% 以上的性能、或在相同频率下获得大约 40% 的优势。 （via WCCFTech） 与英特尔之前的 Intel 7（10nm）ESF 技术节点相比，Intel 4（7nm）工艺不仅将晶体管密度提升了两倍、还能够达成更强劲的表现。 此前该公司在从 14nm 向 10nm 工艺转进的过程中消耗了相当长的时间，但在拖延了数年之后，DigiTimes 称其将进一步加速。 报道指出，Intel 3 工

    功能手机时代，国产手机曾取得不错的市场份额。2003年，国产手机在销量上曾全面超越进口手机，并培养出了波导、夏新、熊猫等著名的国产手机品牌。但当时的辉煌只是昙花一现，随着摩托罗拉、诺基亚、苹果、三星等国际品牌大举进入，国产手机在接下来的几年几乎一败涂地。 　　苹果创造神话的智能手机时代，软硬件共同发展，一些国产手机也借机起步，如联想、华为、中兴，有着不错的业绩。近年来，伴随着智能手机和3G手机推广的浪潮，国产手机重新获得了生机，目前在国内市场的出货量已经大幅领先国际品牌。但是如操作系统单一、一味追求硬件升级等问题，成为制约国产手机发展的瓶颈，求新求突破，成为国内手机生产企业的共识。 　　国产品牌手机狂飙突进 　　工业和信息化

据悉，苹果 iPhone 12 所搭载的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一个基于 5nm 工艺制造的芯片。消息称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的节点上取得了进步。 研究公司 TrendForce 日前表示，苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将台积电的下一代 5nm+工艺用于 A15 芯片。据台积电网站显示，5nm+工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的 “性能增强版本”，将提供额外的功率效率和性能改进。 此外，TrendForce 认为 2022 年 iPhone 的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路。 这些工艺上的改进使

「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构师岗位的重点要求之一。 事实上，在后摩尔时代，Chiplet技术也是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径之一。 Chiplet（也被称为小芯片）将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片，使得不同功能的模块可以在不同工艺上实现，核心是基于高能效、高速芯片互连技术。 按照计划，理想汽车的芯片自研，首先将瞄准深度学习加速芯片（用于推理&训练）；按照行业的一致判断：Chiplet和异构设计将是下一代智能汽车主控芯片设计的新趋势。 作为模块积木化芯片设计的代表，Chiplet具有成本低