围绕7nm EUV(极紫外光)光刻工艺的争夺已然白热化,虽然只有三星与台积电在捉对厮杀。
而三星已急不可耐,于近日发布基于基于7nm EUV工艺的下一代手机处理器Exynos 9825,将搭载在2019年下半年即将问世的 Galaxy Note 10旗舰型智能手机上,以力抗苹果即将在秋季发表会中推出的新款iPhone智能手机。
三星电子称,通过7nm EUV工艺,新处理器的生产过程可以减少 20% 的光罩流程,使整个制造过程更简单,还能节省时间和金钱,另外还达成40%面积缩小、以及20%性能增加与55%的功耗降低目标。
这边厢热闹十足,那边厢也在暗中较劲。在去年10月,台积电的7nm EUV工艺就已经完成了流片,目前应已经具备了量产能力。而根据台积电公布的信息显示,7nm EVU工艺相比于7nm DUV工艺,晶体管密度提升了20%,同等频率下功耗可降低6-12%。
而在市场上其它几款手机处理器旗舰平台,包括高通骁龙855、麒麟980、苹果A12芯片均是采用的台积电早期的7nm DUV工艺。随着台积电7nm EUV工艺量产进程到来,它们的“升级版”也将加快迭代。
有供应链人士透露华为新一代麒麟985芯片将采用台积电7nm EUV工艺制程,于今年第三季度开始大规模生产。而该款处理器则至预计在华为下半年将公布的 Mate 30 新智能手机上搭载。
而苹果A13芯片不用多说,必然会采用最新的工艺制程,7nm EUV工艺加持的A13有望在功耗控制方面更加出色。不过以目前的性能增长情况来看,再想获得大幅的性能提升太难了。预计A13将会随着9月份左右的新款iPhone一起发布。
一直没有表露过对7nm EUV工艺态度的就是高通了,虽然今年高通骁龙855平台的表现十分强劲,在性能和功耗控制方面都非常的出色。但在对手都升级了7nm EUV工艺的下半年,高通也很有可能在下半年带来一款升级工艺的旗舰芯片。
而凭借着7nm EUV对处理器能耗比的提升, Exynos 9825能否迎来翻身,再度成为“安卓之光”呢?而基于台积电7nm EUV工艺的华为、高通、苹果手机处理器,将带来哪些新的变化,亦将产生哪些新的变局?
关键字:7nm EUV
引用地址:
7nm EUV工艺的手机处理器谁抢跑成功?
推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 19:04
英特尔10nm将上架, 7nm工艺2021年上马
在谈到难产的10nm工艺时,Bob Swan表示Intel在10nm工艺上设置了过高的技术指标,以致冒险太大,一再延期。 Intel在生产10nm芯片方面的努力的确阻碍了该公司的发展,使AMD等竞争对手有机会赶上甚至超过其硬件开发。对于一家曾惯以提供最快的CPU而自豪的公司来说,这确实不是一个好兆头。 但Intel两年来的第一次投资者会议旨在让投资者们相信,Intel有充分的长期计划与Nvidia、AMD以及其他正在抢走芯片制造商主导地位的对手竞争。 Bob Swan强调,14nm芯片会继续充实产能,预计将在第四季度全面上市满足市场需求。而10nm在今年上阵后,2020以及2021年将接连出现10nm+、10nm++,而于2021
[手机便携]
EUV光刻机不被允许发往无锡厂?SK海力士CEO回应
据韩联社报道,SK 海力士首席执行官李锡熙周一表示,该公司将“明智地”应对美中贸易紧张局势,这可能会给该芯片制造商升级其中国工厂的计划蒙上阴影。 他在一年一度的半导体日活动间隙对记者说:“第四代 DRAM 芯片自 7 月以来已在韩国生产,但要在我们的中国工厂应用相同的技术,还有很长的路要走。” 他提到了使用荷兰公司 ASML 制造的极紫外 (EUV) 光刻设备生产的最先进的 10 纳米芯片。 SK hynix 在中国无锡工厂采用 。 据报道,ASML 的 EUV 光刻技术现状可能会让他们的中国计划陷入困境,因为美国担心将这种高科技工具引入中国最终可能会增强中国的战略性产业。 “我们将在与有关方面合作的同时明智地
[半导体设计/制造]
摩尔定律推动者Brewer Science,期待与中国半导体产业深度融合
“中国半导体产业正迈入历史的关键时刻,它正计划在前端和后端制造领域都形成竞争力。这对 Brewer Science 而言是与中国半导体产业深度融合的历史契机。Brewer Science作为一个先进技术与材料的提供者,期待与中国本土半导体供应链合作。我们承诺将不断扩大对中国市场的投入,以材料供应商身份助力中国半导体事业发展。”Brewer Science先进封装业务部门执行理事Kim Arnold在SEMICON China表达了对中国半导体产业的支持。 Brewer Science先进封装业务部门执行理事Kim Arnold Brewer Science成立于1981年,是一家专注于开发和制造创新材料和工艺的高科技公司
[嵌入式]
三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺
随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。 三星电子4日在日本举行“三星晶圆代
[手机便携]
台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台
前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器,定于9月27日开始上市,6核售价299美元起,16核的锐龙9 7950X还降价了100美元,性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机,导致产品缺货、涨价,玩家至今都心有余悸,锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺,缺货问题是否重演? AMD的回应是不会,CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认,这一次AMD在晶圆、基板以及后端方面都大幅提升了产能,随着Zen4的推出,预计不会出现任何供应限制的问题。 AMD这次为何敢拍胸脯保证不会缺货?实际上也跟台积电有极大关系,因为时代变了,之前两年是芯片缺产能,然而今年下半年开始市场需求不足,芯片产能又大增,台积电现
[半导体设计/制造]
有钱就是豪,台积电将拥有超过50台EUV光刻机
据台媒Digitimes报道,台积电将扩大采购EUV 设备,明年机台就将超过50 之数,估计可达55 台,非常可观。相较之下,三星可能还不到一半,而英特尔更少,这将令台积电持续维持制程优势。从EUV 光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。 而从之前的消息看来,台积电是毫无疑问的EUV大买家。 台积电买下市场上50%的EUV光刻机 在上个月召开的台积电技术研讨会上,最重要的中心信息之一是,该公司在半导体制造领域处于世界领先地位,特别是在领先的工艺技术领域。 为进一步传达信息,台积电展示了一张幻灯片,指出了它与其他产品的相对位置:通过结合ASML的声明和自己的内部采购单,台积电预测他们已安装了全世界约约50%的激
[半导体设计/制造]
传台积电向ASML下单,明年订购最少13台EUV光刻机
据digitimes报道,业内消息称,台积电已经向ASML公司下了2021年至少13台EUV光刻设备的订单。 台积电近日公布10月营收为1193.03亿元新台币(单位下同),月增减少6.5%,年增12.5%。前10月合并营收为1兆970.24亿元,年增27.7%。台积电第三季度营收为3564.3亿元,季增14.7%,年增21.6%,创历史新高。税后净利润1373.1亿元,季增13.6%,年增35.9%;每股纯益5.3元,再创历史新高。
[手机便携]
5nm技术指日可待,EUV技术有重磅突破
全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 而接下来的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+),台积电将首次应用EUV,不过仅限四个非关键层,以降低风险、加速投产,也借此熟练掌握ASML的新式光刻机Twinscan NXE。 7nm EVU相比于7nm DUV的具体改进公布得还不多,台积电
[半导体设计/制造]