对话华天科技：产业下行周期迎来拐点，看好高端封装技术

 近年来，中国集成电路产业的高度景气使得国内封测业规模不断扩大，但由于中美贸易摩擦等因素影响，2018年下半年起，半导体市场需求骤冷，封测行业的竞争越来越激烈，导致国内封测厂商都遇到了一些挑战。

这种产业现状也传递到企业业绩层面，今年上半年，包括长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头厂商净利润都出现大幅下滑甚至亏损，这种局面在今年下半年是否会出现转机？

为此，集微网记者采访了华天科技核心高管，以企业的视角看待如今的半导体封测产业，以及国内半导体封测业未来发展之路。

行业回暖仍持续，预计集成电路产业将稳定发展

集微网：华天科技在业绩预告中显示，2019年第二季度半导体市场回暖，请问是市场回暖具体是在哪方面，目前回暖趋势是否在持续？

华天科技：从订单情况来看，2019年二季度订单较一季度大幅回升，且逐月不断增长，应属于整个行业的回暖。从应用领域来看，以射频、WIFI、滤波器、矿机等方面的回暖较为明显，预计未来回暖仍将持续。

集微网：目前LED行业竞争激烈，行业正在加速洗牌，2018年华天科技LED 产品销量大幅增长，华天科技在LED产品销量的增长是否可以持续？是否有坏账风险？

华天科技：2018年公司LED产品销量大幅增长主要是由于公司小间距LED显示产品销量大幅增长，该产品的增长能否持续取决于订单和市场情况，存在一定的不确定性。目前不存在坏账风险。

集微网：根据各上市公司的财报来看，国内包括华天科技、通富微电、长电科技在内的封测厂商在2019上半年净利都出现大幅下滑甚至亏损，是什么原因导致的？

华天科技：集成电路行业受半导体行业的景气状况影响较大，2019年第一季度，半导体行业景气度延续2018年下半年的下行趋势，加之下游市场需求萎缩，部分同行业A股上市公司甚至出现亏损。虽然第二季度市场开始逐步回暖，但2019年上半年整体受半导体行业景气度影响，集成电路封测企业业绩均出现一定程度的下滑。

按照工信部部署，我国将于2020年实现5G商用，有望为集成电路行业的下一个爆发式增长提供坚实动力。另外，随着半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IOT技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计未来集成电路行业仍将保持稳定发展趋势。

集微网：我们看到华天科技在天水、西安、昆山，以及南京等地都布局和项目推进，请问各地的项目侧重有什么不同？这种四地布局出于什么考虑？有什么优势？

华天科技：天水主要生产引线框架类产品，为公司的传统产品，主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP/TSSOP/eTSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN等系列；西安主要生产基板类产品，属于中高端产品，主要包括BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP和MEMS等系列；昆山主要生产晶圆级产品，属于高端产品，主要包括WLP、TSV、Bumping等系列，以上三地是按不同产品进行布局，天水是公司母公司的注册地，西安和昆山是根据公司扩张需要和产品布局，分别新设和收购的生产基地。

布局南京的考虑是长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区，且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好，此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才，当地区位、政策和产业生态建设优势明显。公司的南京项目主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。该项目目前已经开建，预计明年初设备安装调试，未来也会是公司的主要生产基地。

瞄准国际高端封装技术，重点关注5G/AI等市场

集微网：贵司目前封装技术的研发方向是什么？未来贵司会集中于封测哪些技术和产品？

华天科技：公司坚持以发展为主题，以科技创新为动力，不断研发高端封装技术和产品，目前已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术。未来仍将瞄准国际高端封装技术，进一步加强研发力度，重点关注5G、汽车电子、人工智能、物联网、云计算等市场发展热点，持续进行新技术、新产品开发。

集微网：国内封测整体实力正赶上国际一流水平，但在部分细分产品上还是存在差距，核心差距在哪？

华天科技：随着我国集成电路封测产业技术创新步伐加快，国内企业已掌握了BGA、WLP、SiP、TSV、3D等先进集成电路封装技术，并实现了批量生产，但是生产规模较小，尚不能满足国内外中高端市场的需求。而外资封装测试企业则已经实现在全球进行生产资源配置，全球化水平和整体运营水平高于内资企业。集成电路封装测试行业属于技术密集型的行业，需要丰富的生产加工经验的积累。

同时，集成电路封装测试行业属于高度标准化的行业，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平。受集成电路设计和制造业技术进步影响，各种封装技术和工艺水平的更新进步周期较快，需要企业在长时间、大规模生产实践和研究开发经验积累的基础上，不断进行创新和改进技术水平。

未来随着市场需求的快速增长、集成电路应用领域的不断拓展、国家政策及产业资本的大力支持，我国集成电路封测产业整体实力水平将与国际领先封测企业的差距逐步缩小。

集微网：华天科技收购 Unisem 公司股权事宜进行到哪一步了，有展开什么合作吗？未来会对华天科技有什么助力？

华天科技：2019年1月，公司完成要约收购Unisem公司事项，取得要约的有效股份数为428,553,254股，占Unisem流通股总额的58.94%。Unisem已自2019年1月31日起纳入公司合并报表范围。

收购Unisem后，Unisem成为公司的控股子公司。根据公司目前的规划，Unisem原经营管理团队保持不变，维持其在马来西亚的独立上市地位，保持和提升原有竞争优势，并根据公司的总体发展方向进行相关整合。

目前，公司已委派了三位董事和一名经营管理委员会委员在Unisem。另外，双方已互派人员进行了多次互访、交流和学习。

集微网：5G时代来临，华天科技做了什么布局？另外，在汽车市场有没有布局？

华天科技：公司近几年不断研发高端封装技术和产品，尤其是5G和汽车电子产品方面，公司加快与客户在5G产品方面的封测合作，以期享受5G发展的红利，并通过与国际知名半导体厂商的合作，建立了汽车电子专线，加快汽车电子产品布局。

同时，公司完成要约收购Unisem公司。Unisem公司的集成电路封装产品主要应用于射频、汽车电子等领域，主要客户包括Broadcom Corporation、Skyworks、Qorvo等全球知名的集成电路设计公司。公司收购UNISEM后，将充分发挥与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步提升公司5G及汽车电子产品的市场份额。

设计公司跨界封测不是趋势，贸易摩擦促使国内企业迅速发展

集微网：当前有芯片设计公司通过收购等方式开始涉足封测业务，这是否会对贵司业务造成影响，您认为这会芯片设计公司自己做封测会是未来的趋势吗？

华天科技：集成电路封测行业是技术密集、资金密集和人力密集的行业，因此，专业代工模式将成为全球集成电路封装测试的主流模式。专业代工模式能使最好的IC设计、IC制造及IC封装厂商结合在一起，加快集成电路产品的更新换代步伐。

芯片设计公司与封测的经营模式不同，芯片设计公司自己做封测不会成为未来的趋势。

集微网：目前中美贸易战是否对华天科技造成了一些影响？比如国内厂商会选择采用国内封测厂封测，而国外厂商会选择国外封测厂封测。未来中美贸易战持续恶化会对华天科技有什么样的影响？

华天科技：美国近日重新发出了加征关税的威胁，将对剩余的3000亿美元中国输美商品加征10%的关税，此次加征关税的产品将影响出口至美国的中国产所有商品。从公司2018年收入来看，直接出口至美国的商品的占比很小，对公司影响不大。

中美贸易摩擦促使国内集成电路企业迅速发展，加大国产替代步伐的同时，国内企业也寻求全球产业布局与整合。对于封测产业，国内主要封测企业均在东南亚建立了海外生产基地，海外生产基地可以在一定程度上规避关税的影响。

集微网：据了解，国内厂商所需的高端封测材料需要进口，请问华天科技的哪些材料需要进口，占比是多少？国内封测材料与国外封测材料的差距在哪，目前有国内材料厂商可以提供高端封测材料？

华天科技：公司需要进口的部分材料有基板、引线框架、塑封料以及粘片胶等，占比约在10%左右。为支持国家集成电路材料进口替代，公司原材料采购以国产材料为主，虽然目前部分原材料还需进口，但随着我国集成电路产业的整体发展，进口占比将越来越小。

由上述消息来看，2019年第二季度半导体市场已经回暖，且订单量不断上升，国内半导体行业的下行周期已经迎来拐点。同时，国内主要封测企业均在东南亚建立了海外生产基地，为了应对中美贸易摩擦，国内封测厂商已经做好了准备。另一方面，中美贸易摩擦的影响也加速了国产替代的步伐，不论是材料厂商还是封测厂商都从中获得了一些机会，相信未来我国集成电路产业实力将不断提升，受制于人的情况终将结束。