融资总额高达22.5亿港元！信利与银行订立融资协议

近日，信利国际发布公告称， 2020年4月9日，公司直接全资附属公司信利半导体有限公司以借款人名义就本金额最高达22.5亿港元(“融资总额上限”)的定期贷款融资与(其中包括)一间担任代理行的银行(“代理人”)订立融资协议。融资所得款项将主要用于为借款人之现有银行融资进行再融资。借款人须分期摊还融资项下贷款，最后还款日期为2022年6月30日。

公告显示，贷款人根据融资协议承诺提供之总金额为15.2亿港元。借款人可要求将承诺金额提高(而承诺金额将应要求提高)至合共最高达融资总额上限，惟有关要求不得超过3次，且无论如何最迟须于备用期(即由融资协议日期(包括该日)至2020年6月16日(包括该日)止期间)届满或交付任何提用要求之前五个营业日当日通知代理人。

此外，信利国际还发布公告称，集团2020年3月的未经审核综合营业净额约为19.23亿港元，较2019年3月的未经审核综合营业净额约18.31亿港元增加约5.0%。集团截至2020年3月31日止3个月的未经审核累计综合营业净额约为46.89亿港元，较截至2019年3月31日止3个月的累计综合营业净额约45.80亿港元增加约2.4%。