据台媒报道，受中美贸易战等因素影响，长电科技、通富微电、华天科技等三家中国大陆封测代工(OSAT)厂商2019年合计营收为人民币399亿元，仅年增4％。不过DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预测，今年在5G、新基建等推动下，以上三家企业合计营收将成长8％。
尽管2020年新冠肺炎疫情和中美博弈的不确定性仍然存在，但受惠于5G等应用与新基建、半导体自主政策等因素，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，中国大陆前三大OSAT厂商合计营收将成长8％；至于技术布局方面，上述厂商将多聚焦与5G等新兴应用相关的2.5D/3D封装技术。
陈泽嘉表示，中国大陆三大OSAT厂商2019年合计营收仅年增4％，除受中美贸易战、半导体产业景气不振等大环境因素影响，长电科技子公司星科金朋在手机芯片、内存、加密货币等封测业务收入衰退，也拖累了长电年营收，成为三大厂商中唯一负成长的原因；而通富微电、华天科技则受惠于客户新芯片上市、并购案等因素，年营收都实现双位数成长。
尽管疫情与中美科技竞争增温将给中国大陆OSAT厂商的2020年营收带来不确定性，但疫情衍生芯片短期需求、5G手机出货逐渐放量，同时，中国大陆加速5G基站建设，计划建设55万座5G基站，加上中国大陆力推半导体自主化政策，因而DIGITIMES Research预计，2020年这三家大陆OSAT厂商合计营收有望年增8％。
此外在技术布局上，DIGITIMES Research指出，中国大陆IC封测厂商已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip；FC)以及硅穿孔(TSV)等先进封装技术。但在5G等新兴应用对电子设备功能更多元、性能更高的要求下，芯片需更高度整合，因此带动芯片朝向立体化的封装架构发展，而中国大陆厂商也将顺势加紧布局，瞄准5G、高性能计算(HPC)、内存、传感器、车载等应用商机。
关键字：封测
引用地址：
市调：中国大陆3大封测厂2020年总营收或增8％
推荐阅读最新更新时间：2024-10-20 03:32
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂
瑞萨电子、印度的CG Power and Industrial Solutions以及泰国的Stars Microelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。 该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。 在投资方面，CG Power作为印度Tube Investments和Murugappa集团的一部分，将持有该合资企业92.3%的股份，总投资额达到7600
[半导体设计/制造]
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术
同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。 具体来看，半年报显示，华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。晶方科技实现营业收入约4.82亿元，同比下降22.34%；归属于上市公司股东的净利润7661.14万元，同比下降59.89%。 对于业绩下降的原因，某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“主要还是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于
[半导体设计/制造]
补贴近一半，消息称印度批准美光 27 亿美元封测厂项目
6 月 21 日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（Micron Technology）价值 27 亿美元（当前约 193.86 亿元人民币）的封测厂建设计划。 援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并可以获得价值 13.4 亿美元（当前约 96.21 亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布。 美光发言人与印度政府科技部等有关单位，没有回应路透的查证。 莫迪周二（20 日）展开在美国的访问行程，他会与联邦快递、万事达卡等美国企业领袖会晤，22 日将在白宫出席国宴。
[半导体设计/制造]
美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产
该计划彰显出美光对中国业务及客户的不懈承诺 2023年6月16日，中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布， 计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币 。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。 该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安
[嵌入式]
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元，引入新产线制造 DRAM、NAND 及 SSD
6 月 16 日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。 公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。 美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使美光能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。”此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动 DRAM、NAND 及 SSD 产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动 DRAM 的资质认证工作
[半导体设计/制造]
芯片封测厂商也将从英伟达AI芯片需求增加中获益
5月29日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流，截至4月30日的2023财年第一财季的营收，环比增长19%，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。 相关厂商对英伟达AI芯片的需求，体现在针对数据中心的高性能GPU上，主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800。 在需求增加的推动下，英伟达也加大了在台积电的投片量。消息人士上周也透露，英伟达新增的订单，已经推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺家族的产能利用率，后者的产能已接近饱和。 英伟达高性能GPU的需求增加，受益的就不只是晶
[半导体设计/制造]
台积电先进封测六厂工地出现火灾
4 月 26 日消息，4 月 25 日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场 2 楼浓烟滚滚，还好无人受困。 报道称，目前火势已被控制住，燃烧面积约 300 平方米，包括 PP 材质机台、CPVC 管道等被点燃，经过消防队员抢救并进入火场勘查后，确定没有危险物品，详细起火原因待进一步调查。 对此，台积电表示，台积电先进封测六厂工地 25 日晚间出现浓烟，消防车于第一时间到场处理，并约于晚间 21 时 10 分完成排除。现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事故启动调查，后续公司将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。 据了解，位于竹南镇大埔特定区科专 7 路、科专 2 路
[半导体设计/制造]
封测产业实惨，开始放无薪假
中国台湾相关部门24日公布最新无薪假统计，总计实施2044家、14948人，与前一周相比，家数增加126家，人数增加1360人，光是制造业即增加22家、875人仍是重灾区，且出现一家半导体封测业者因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。 据了解，竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。 另一家为未分类其他电子零组件制造业，应是记忆体封测厂群丰，实施减班休息26人，实施期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。对此，群丰说明，实施无薪假但属于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。
[半导体设计/制造]
硅光子设计（从器件到系统）
封装与测试技术
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号