封测产业实惨，开始放无薪假

　　2017年台系半导体 封测 产业呈现营运逐季升温趋势， 封测 业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、 NORFlash 、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线 封测 厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现相对于一线业者更为突出，而台积电旗下精材、鸿海旗下讯芯，则是市场看好未来营运具有转机的潜力业者。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　半导体业者表示，专业IC测试厂欣铨在购并RFIC测试厂全智科后，综效已逐步显

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考」龙头台厂封装架构。 事实上，三星在经过这几年先进制程、先进封装技术双双落后且有良率疑虑的这几年后，确实也对内、对外都释出将大力推进半导体先进技术的计划。 而台积电凭藉InFO_PoP先进晶圆级扇出封装技术，独拿苹果（Apple）i

　　在移动电子产品高潮迭起的时代， 封测 企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于 封测 质量以及产量要求也在不断提升。据数据显示，2016年全球IC 封测 产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧!下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 封测产业涨势背后的艰辛 　　据拓璞产业研究院预测数据显示，2017年封测产业相比2016年同期均大幅度上涨，其中，日月光依旧稳居第一，通富微电以营收增长率32%位列年增长率第一。联测则由于市占比下降的原因导致营收排名略有下滑，不过整体来看，封测产

据盐阜大众报报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。 此外，盐城高新区项目建设负责人表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。 康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设，总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。 3月18日该项目开工，据当时盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。 2019年11