国产半导体设备厂商盛美半导体于9月28日IPO上会！-电子工程世界

早在6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请。日前，据集微网查询得知，盛美半导体将于9月28日正式上会！

据悉，盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。

此前，盛美半导体董事长王晖博士在接受集微网记者采访时表示：“这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中，同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中，所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说，我们正赶上一个快速发展的好时期。”

据悉，盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线，从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备，如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊”，公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。

据王晖介绍，2009年，盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后，便进入SK海力士无锡生产线测试，而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年，公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年，盛美半导体再下一城，发布了Tahoe高温硫酸清洗设备

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