生产全面替代了进口高品质半导体封装设备？

根据高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2010年中国LED总产值达1260亿元人民币，同比增长50%，其中LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35%。 全国各地政府纷纷把LED产业作为主要发展的产业之一，各地兴起LED投资热潮，截止2010年年底，中国约有1200家具有一定规模的LED封装企业，与2009同期相比，数量增长了30%左右。 LED封装产业的快速增长带动封装设备厂家的快速崛起。与此同时，随着自动化封装设备逐步替换封装厂家原有的设备，也加速带动LED封装设备厂家订单增加，业绩翻倍。 根据GLII近日发布的《2010-2011中国中游封装产业报告》显示，截至2010年底全球有近130

2月24日，联得装备在投资者互动平台表示，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。 还有投资者问到：“公司开发的新能源锂电池设备，是否有获取订单能力？有开始供货哪些企业吗？” 联得装备回复称，公司与阜阳隆能科技有限公司签订了设备采购合同，公司向阜阳隆能科技有限公司提供锂电池生产设备，合同金额为37,300,000元人民币。 据了解，联得装备目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备等。 业绩方面，1月24日，联得装备发布业绩预告,预计2021年归属于上市公司股东的净利润2000万元-2500万元,同比下降66.35%-73.08%；扣除非经常性损益后