联得装备：SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场-电子工程世界

2月24日，联得装备在投资者互动平台表示，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

还有投资者问到：“公司开发的新能源锂电池设备，是否有获取订单能力？有开始供货哪些企业吗？”

联得装备回复称，公司与阜阳隆能科技有限公司签订了设备采购合同，公司向阜阳隆能科技有限公司提供锂电池生产设备，合同金额为37,300,000元人民币。

据了解，联得装备目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备等。

业绩方面，1月24日，联得装备发布业绩预告,预计2021年归属于上市公司股东的净利润2000万元-2500万元,同比下降66.35%-73.08%；扣除非经常性损益后的净利润1600万元-2100万元，同比下降68.21%-75.78%。

联得装备表示，业绩变动主要是受行业因素影响，毛利率下滑；加之公司新建生产基地投入使用，固定资产折旧费用增加；同时公司加大在半导体封测设备、锂电生产整线设备以及下一代新型显示模组组装设备的研发投入，从而导致全年利润下降。

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