行易道科技和意法半导体(ST)联合展示汽车雷达创新方案

最新更新时间:2017-04-07来源: 互联网关键字:意法半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

eeworld网消息,中国,2017年4月5日 —— 中国领先的毫米波雷达供应商北京行易道科技有限公司(Autoroad Technology)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在刚刚结束的2017重庆国际汽车技术展上联合展出了汽车雷达创新解决方案。

自动驾驶汽车需要广泛应用先进安全驾驶技术,综合运用摄像头、激光、超声波、红外、毫米波雷达等各种传感技术提高汽车驾驶安全性。自动驾驶汽车对雷达的分辨率要求特别高,毫米波雷达解决方案能够全天候识别物体,雷达传输距离远,信噪比(SNR)高,很好地弥补其它类型传感器的不足。 

在重庆汽车技术展上,北京行易道科技有限公司展出了内置意法半导体的先进的高集成度77GHz毫米波雷达产品的汽车雷达模块及解决方案,并阐述了汽车雷达的发展趋势79Ghz合成孔径雷达成像技术(SAR)。

北京行易道科技于2015年研发成功了77GHz毫米波雷达,在重庆汽车技术展上展出的解决方案是其第二代中程雷达产品,基于意法半导体的毫米波雷达芯片。意法半导体最新的77GHz毫米波宽带雷达芯片具有高集成度和尺寸精巧的优点,其多通道架构可提高目标识别率和分辨率,在所有路况下实现FCW(前碰撞预警)、ACC(自适应巡航)、AEB(自动紧急制动)等功能。意法半导体和行易道的解决方案将会为驾驶员带来更好的驾驶体验和可靠性。

行易道科技也在79GHz雷达SAR成像方向取得了开创性突破。在本届展会上,行易道还展出了一个全天候识别目标的新方法。通过整合宽带信号形成距离向高分辨和汽车相对运动形成的方位向高分辨,这种方法为探索在雨雪雾霾及极端光线条件下如何及时发现并识别目标提供了一个全新的思路。 

该SAR解决方案采用意法半导体的79GHz射频前端芯片,通过测量雷达装载平台和目标物体的相对运动,实现高分辨率二维以及三维成像。该技术能够在任何气候条件和光照条件下,对汽车周围目标进行精确定位、尺寸估计以及目标识别,目标包括车辆、非机动车、行人等。

关于行易道科技有限公司

北京行易道科技有限公司(Autoroad Technology)是一家位于中国北京的自主创新型高新技术企业,致力于用于汽车的毫米波雷达系统的研发和相关产品供应。公司目前的产品主要为汽车毫米波雷达,可以装载于汽车高级驾驶辅助系统和其他智能驾驶系统。行易道凭藉先进的技术、丰富的工程经验以及优秀的团队,致力于打造世界级高科技雷达公司。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。

关键字:意法半导体 编辑:王磊 引用地址:行易道科技和意法半导体(ST)联合展示汽车雷达创新方案

上一篇:瑞萨扩展Renesas Synergy™平台并达到前所未有的软件质量水平
下一篇:Maxim宣布与云汉芯城达成战略合作,布局国内线上现货市场

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:40

意法半导体公布2009年第二季度及上半年财报
  意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元,包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务,和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%,反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖,特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因,在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平,但电信市场和亚太地区的表现则例外。   总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti表示:“意法半导体第二季度财报充分反映我们在几个重要市场取得实质稳健的进步。”他又补充说:   “第二季度19.9亿美元的收入高于我们内订的17.3-19.3 亿美元的计划目标的高标,主要拉动力量是包括计算机、汽车
[模拟电子]
更稳健更省电,ST精密高压双向电流检测放大器问市
意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器,这些放大器增加了便利的关断引脚,以最大程度地节省电能。 TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值,将功耗降至最低水平。在25°C时,失调电压在±200µV范围内,温漂移低于5µV /°C,增益精度在0.3%以内,使器件能够满量程检测最低10mV的压降,提供一致且可信的测量值。 TSC2010的增益变化为20V/V,TSC2011为60V/V,TSC2012为100V/V,能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及
[模拟电子]
更稳健更省电,<font color='red'>ST</font>精密高压双向电流检测放大器问市
意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术
意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术,可提高性能和可靠性 中国,2021年4月22日——意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可以替代普通的光耦器件。 STISO621的两个隔离区域之间数据传输速率达到100Mbit/s,脉冲失真低于3ns,采用意法半导体的6kV厚氧化层电流隔离技术。该器件有两路独立的单向通道,可以适用于处理双向数据的UART收发器接口。每路通道都有施密特触发器输入,确保隔离器有较高的抗噪能力。 在相互电流隔离的STISO621两端,电源电压彼此独立。每个电源可以在3.3V和5.5V的宽电压范围之间转换电平。65kV/µs的典型共模
[模拟电子]
<font color='red'>意法半导体</font>数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术
Sagemcom的高端机顶盒采用意法半导体的网络/宽带电视系统级芯片
机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom联合宣布,Sagemcom将采用意法半导体先进的STi7108系统级芯片(SoC)设计其最新的高端机顶盒,进而提高电视服务提供商的灵活性,让终端用户获得更丰富的视觉体验。 STi7108 系统级芯片针对广播/网络电视双模机顶盒,芯片上集成一个高性能主处理器、专用3D图形控制器、一个PVR硬盘接口,以及以太网接口和USB端口,可连接个人媒体存储或数码相机等设备。芯片内置基于ARM的3D图形引擎,支持最新的用户界面和3D电子节目指南(EPG),以及先进的网络内容和高性能游戏。 在国际广播展览会(IBC)上
[家用电子]
ST和意大利理工学院签订研发合作协议
意大利理工学院最新的iCub仿人机器人采用意法半导体的微控制器、运动传感器和电机控制技术。 中国,2014年4月21日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia,IIT)宣布签订一份合作协议,双方在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域开展长期研究合作。 本协议初定有效期为三年。该研发合作设立多个研究项目,基于双方此前多年的合作,通过优势互补实现双赢。IIT拥有机器人、纳米技术、频谱分析和
[半导体设计/制造]
ST-Ericsson:音频解决方案倍增音乐播放时间
  ST-Ericsson推出一款极具性价比的音频解决方案,使手机制造商能够将最先进的音乐播放器功能集成到传统手机中。   此款名为AV5212的解决方案结合了ST-Ericsson的播放时间延长(PTE)处理技术,通常情况下可以将现有手机平台的音乐播放时间延长一倍,即可以轻松实现超过60小时的播放时间。 除此之外,具有极高信噪比(仅102dB)和Pop&Click噪声消除功能的AV5212还能让手机播放出极其清晰悦耳、可与一流的独立音乐播放设备相媲美的音质。   ST-Ericsson副总裁兼模拟与混合信号事业部主管Patrick Dureault表示:“许多消费者都希望能在自己的手机上持续播放音乐而不必担心电池电量
[手机便携]
意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发
意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发 I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块 2022年11月7日,中国 ----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率,减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计,可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度,如,I-care 集团的智能设备状态监测。 该模块为使用Bluetooth Low Energy、Zigbee、Thread等主流标准开发
[嵌入式]
ST新推锂充电器IC,面向手机等应用
意法半导体(ST)公布了一款新的锂电池充电器芯片L6924D,在一个3×3mm的超小型封装内,该IC集成了充电器所需的全部功率组件以及其它功能,新产品目标应用为手机、PDA、数码相机和MP3播放器。L6924D与充电系统相关的所有关键参数都可以编程,使其能够用于从低成本到高度复杂性的各种便携应用。 L6924D是一个纯粹的单片充电器芯片,专门为单电池的锂和锂聚合体电池组设计。作为空间有限的便携产品的理想解决方案,L6924D采用ST强固的BCD6智能功率制造技术,在VFQFPN16小型封装内,集成了功率场效应MOS晶体管、反向隔离二极管、敏感电阻和热保护电路。 根据目标应用的要求,
[新品]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved