英特尔获美国军方项目第二阶段合同，确保本土生产

 据路透社10月2日消息，英特尔于当地时间周五宣布拿下了一项与美国军方合作项目的第二阶段合同。该项目，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺向媒体表示：“由于越来越多的半导体生产迁移到了海外，国防部对确保拥有在美国本土生产的、为国家安全服务的先进微电子产品非常感兴趣。”

路透社指出，美国政府正致力于提高国内半导体制造业，以应对中国作为战略竞争对手的崛起。世界上约有75％的芯片制造厂在亚洲，主要集中于中国台湾和韩国，这些工厂在中国和朝鲜军队的射程中。

除了确保本土工厂生产国防产品，美国正在推进制造业回流。今年3月，特朗普就提出美国需要“制造业独立”，美国社会几乎所有方面对中国制造业都有严重依赖，对此，他希望把制造业带回美国。4月，白宫白宫首席经济顾问库德洛表示，对于美国企业从中国迁回美国的所有支出，可以全部当期费用化。通过间接减税鼓励企业回流。