山西烁科晶体8英寸衬底片已经研发成功，将量产

    摘要： 介绍了STS-LNP型微波晶体管前置放大器的电路结构与功能，详细阐述了该放大器在获得低噪声系数、低电压驻波比、平坦的增益特性、较好的工作稳定性等方面所采用的特殊方法，微波器件的选择以及微波电路的组装工艺措施。并对其工作原理和特性进行了说明。     关键词： 微波晶体管  电路  器件  放大器     STS-LNP型微波晶体管前置放大器是一种由美国“EMP-INC”公司生产的低噪声宽频带放大器，其电路原理如图1所示。在用作微波数字通信系统接收机的天线信号放大器时，可提高接收机输入端的信噪比S/N，增大通信距离，提高数字通信精度。该放大器的工作频率为1450MHz～1800MHz，增益为39dB，

“硅”是我们这个星球上储藏最丰量的材料之一。自从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维，20世纪末．我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳电池是近15年来形成产业化最快。生产过程大致可分为五个步骤：a、提纯过程b、拉棒过程c、切片过程d、制电池过程e、封装过程。 【分类】 太阳能光伏 光伏板组件是一种暴露在阳光下便会产生直流电的发电装置，由几乎全部以半导体物料(例如硅)制成的薄身固体光伏电池组成。由于没有活动的部分，故可以长时间操作而不会导致任何损耗。简单的光伏电池可为手表及计算机提供能源，较复杂的光伏系统可为房屋提供照明，并为电网供电。光伏板组件可以制成不

在某些直流/直流转换器中，芯片上的逐周期限流措施在短路期间可能不足以防止故障发生。一个非同步升压转换器可通过电感器和箝位二极管来提供一条从输入端到短路处的直接通路。当负载存在短路时，不管集成电路中限流保护功能如何，流过负载通路的极大电流可能会损坏箝位二极管、电感器和集成电路。在一个 SEPIC(单端初级电感变换器)电路中，耦合电容会中断这条道路。因此，当负载存在短路时，也就不存在电流从输入端流到输出端的直接通路。但是，如果所要求的最短导通时间比专用负载周期还短，则电感器电流和开关电流就会迅速增大，造成集成电路故障、输入端过载，或两种情况兼而有之。甚至在某些降压稳压器中，负载周期的种种限制有时也会使开关导通时间过长，以致无法在输出短路

近期随着搭载Tonga PRO芯片的R9-285发布以后，各大国内媒体都已经纷纷报道了相关资讯，而AMD这次发布了一个价格便宜又具备高性能的中端产品，引起了非常多消费者的关注。近期各大网站也给出了自己的评测来证实这个显卡的实力。 然而自从AMD公布了R9-285以后，几乎就对该产品的架构图和具体信息保留不谈，而且几乎机密一样的不对外公布，不仅几乎没有看到任何官方架构图，甚至关于这个芯片的具体规格，大家也都只能知道一小部分，而很多人猜测这个芯片不过是个256bit版本的Tahiti罢了，事实上这个说法完全错误，而近期AMD也透露了这个芯片的更多信息。 Tonga竟然具备50亿晶体管 这个列表上面不仅近路了Tonga芯片

翻译自——tomshardware 摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。 台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。 台积电新任全球营销主管Godfrey Cheng在博客中写道：摩尔定律与性能无关，而是与晶体管密度有关。传统的方法，虽然性能是通过提高时钟速度和体系结构来提高的，但今天是通过硅架构创新和计算工作负载的线程化或并行化达到高性能目的，因此这需要增加芯片大小。这就说明了晶体管密度的重要性，因为芯片成本

10月14日，惠伦晶体发布业绩预告称，公司预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1000万元—1200万元，同比增长220.08%—284.10%，上年同期盈利为312.42万元。 其中，预计第三季度（7-9月）归属于上市公司股东的净利润为500万元—700万元，同比增长75.79%—146.11%，上年同期盈利为284.43万元。 惠伦晶体表示，受益于公司战略转型和国产替代，2020年1-9月营业收入较上年同期增长约 10%-12%,其中电子元器件收入较上年同期增长约20.00%；因销售订单充足，产能利用率较上年大幅提高，毛利率明显改善。 另外，报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为295万元。 不久前，

       德国当地时间8月31日消息，华为在德国IFA2018展会上发布新一代移动SOC处理器麒麟980，采用7nm制程工艺，具有AI调频调度技术，支持5G功能等，将首发在HUAWEI Mate 20机型中。麒麟980实现了基于Cortex-A76的开发商用，相较上一代处理器在表现上提升75%，在能效上提升58%，采用7nm制程工艺的手机芯片，在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。 麒麟980相关数据        其中，麒麟CPU子系统推出了智能调度机制，设计了2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的全新能效架构。相对于传统的大小核两档位设

　　 电路原理 ：是由晶体管和RC网络组成的衰减一反馈式音调控制电路。电路中，RPz是低音控制电位器，RP3是高音控制电位器当RPz、RP3的滑动点均位于左端时，低音受到一次衰减，高音因R5支路的负反馈受到一次衰减，而中音则同时受到R4、R6和负反馈的两种衰减，形成了高、低音提升。当RP2的滑动点由左向右逐渐移动时，低音则受到逐渐增大的剐乇的阻抗的进一步衰减，同时低音负反馈也将逐渐起作用并一步步增大。当RPz的滑动点移至右端时，低音受到最大衰减，且反馈达到最深，而中、高音则仍维持原有的衰减量和反馈量不变，这就形成了低音的最大衰减。当尉、的滑动点由左向右逐渐移动时，高音受到逐渐增大的RP3的阻值的衰减，同时又受到岛支路的逐渐增大的负