台积电和韩国客户接洽，商谈28nm工艺代工OLED驱动芯片

业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴，以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好，客户快速采用这项颠覆性产品，使得下一代快速手机充电器、微型化消费产品适配器和其它高能效和密度驱动功率电子应用能够实现显着的尺寸、效率和充电速率改善。 纳微一直与这两家主要的半导体供应商合作，以获取巨大的产能。台积电是世界上最大型晶圆代工企业，针对专有纳微GaN 功率IC平台的制造提供了业界最大型和最先进的GaN-on-Silicon晶圆产能。在封装方面，纳微的合作伙伴Amkor是业界其中一家最大型外

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。 据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。 海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nm FinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nm FinFET工艺。 台积电一直是海思的核心供应商，最近的变化表明，中芯国际的14nm FinFET制造工艺已经改进到可以与台积电的14nm工艺节点相抗衡。此外，美国可能会阻止台积电与华为的合作，这可能也是海思决定从台积电转到中芯国际的另一个原因。 自2019年第四季度以

截至6月9日收盘，沪指报2956.11点，涨0.62%，成交额为2514亿元（上一交易日成交额为2746亿元）；深成指报11284.24点，涨0.61%，成交额为3689亿元（上一交易日成交额为4097亿元）；创指报2181.59点，涨1.3%，成交额为1264亿元（上一交易日成交额为1388亿元）。 从盘面上看，网红经济、医药、光刻胶居板块涨幅榜前列，海南、MINILED、两桶油居板块跌幅榜前列。 半导体板块上涨。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110家半导体公司作了统计，其总市值上涨1.18%。 在110家半导体公司中，有58家公司市值上涨，其中沪硅产业、斯达半导、圣邦股份、南大光电、强

    荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商 　　新浪科技讯 北京时间8月6日早间消息，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元)，以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML的投资方之一。 　　ASML在一份公告中表示，台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份，并承诺向ASML再投资2.76亿欧元，用于下一代光刻技术的研发，包括超级紫外线光刻技术，以及450微米光刻设备等。 　　ASML的设备在芯片制造的光刻过程中至关重要，而这类设备的准备和交付往往需要几年时间。与台积电的合作是ASML的“客户共同投资创新项目”的一部分。英特尔上月也在这一项目中向ASML

　　业界分析，此举对化解双方的美国官司难有实质效应 　　中芯国际和台积电的官司，从美国一路打到北京。 　　中芯国际日前向北京市高级人民法院提起诉讼，指控台积电进行“不正当竞争”和“商业诋毁”，并要求后者做一定额度的“经济赔偿”以及“公开道歉”。 　　今年8月，台积电在美国对中芯提起诉讼，控告中芯国际侵犯了台积电商业机密，并违反了双方于2005年1月签订的和解协议。9月，中芯国际在美提出反诉。 　　来自美国加州地方法院的消息显示，美国加州时间11月21日，该法院将召开“案件管理审理庭”，对台积电的控诉以及中芯国际的反诉案件设立审理时间表。 　　在美官司尚未明了，中芯国际再次提请诉讼，并将地点选在北京。 　　中芯国际相关发言

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。 台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、 28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28奈米高效能行动运算制程(28HPM)。其中，28HP、28LP与28HPL制程皆已进入量产，符合客户对良率的要求；而28HPM制程亦将于今年年底前准备就绪进入量产，公司已将此高效能行动运算制程的生产版本设计套件提供给大多数的行动电脑客户协助进行产品设计。 台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣表示，台积电率先量产28奈米产

今天下午，博主@数码闲聊站爆料，小米正在打磨高通SM8475，这是高通下半年要商用的旗舰处理器，命名为骁龙8 Plus，是骁龙8的小幅升级版。 　　与骁龙8对比，骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺（骁龙8使用三星4nm工艺）。 　　此前业内人士@手机晶片达人爆料，由台积电代工的骁龙8 Plus最快会在2022年第二季度交付，CPU主频为2.99GHz，依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，GPU有小幅升级。 　　毫无疑问，骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将会再创新高。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分，

    苹果积极「去三星化」，明年将推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7应用处理器，明年第1季起将由台积电以20纳米代工生产。三星失去了苹果大订单，为了填补过剩的晶圆代工产能，传出已将抢单目标对准台积电大客户之一的绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）。     　根据韩国外电报导，苹果力行去三星化，在将面板、存储器等订单移转到非三星供应商后，至今仍委由三星代工的A系列应用处理器，将在明年转单到台积电。报导中引述三星合作伙伴高层说法指出，苹果正与台积电分享A7处理器的机密数据，台积电20纳米生产线也已准备就绪。     　根据台湾苹果生产链业者透露，苹果今年将推出的iPhone 5S及低价iPhone，采用的A6系列应用处理器，