印度半导体制造，十几年来一场迷梦

11月20日，今年印度班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”，推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策，其中有一句话很值得注意：“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。”

印度各大媒体霎时间都把这句话作为了报道此次峰会的标题，给读者渲染出了一种智能手机制造业从中国转移到印度的感觉。虽然普拉萨德没有点出他口中的苹果九家供应链都涉及哪些厂家，但纵观2019年以来苹果在印度的各种布局，就可知其中的领头企业为苹果的三家主要代工厂：富士康、和硕（Pegatron）和纬创（Wistron）。如果再进一步追寻印度通信产业信息部官员过去几年在科技峰会上的谈话，就会发现“xx手机工厂已经在印度本土大规模设厂”的话语重复率极高，这确实是一个事实，比如纬创从iPhone 6开始就是苹果在印度的唯一代工厂，只不过话术修辞放在中美印三国关系的大背景下有了更多别样的解读。

如果我们把苹果这几家供应链伙伴的发展战略都做一个较为详细的案例分析，再加以综合提炼就会发现，苹果代工厂在印度的存在几乎完全是“鸡蛋-篮子”式互动性博弈的产业溢出的结果。

苹果公司不想过于依赖富士康，鸡蛋不想放在同一个篮子里，于是有了和硕和纬创，进而如何鉴别一台iPhone到底出自哪一工厂代工，成了忠实“果粉”的必修技能；对于单个的代工厂富士康或者和硕来讲，全球布局的风险分摊市场原则也让他们瞄向人口同样十几亿的印度这片高端智能手机市场的蓝海；苹果的竞争对手三星和小米及其代工厂也遵循同样的战略铁律。所以，印度电子消费制造业的顶层设计是一种市场终端的配合呼应，与其说是“转移”，不如说是一种横向“延伸”。

虽然富士康、和硕和纬创承诺在未来几年将在印度投资达9亿美元，但目前苹果手机在印度市场的份额极低，只有不到2%，且印度每年国内生产手机依然有高达10%左右的比例为功能机，而且就和硕本身来说，他们在印度的生产线走了一条时间隔差的道路（比如iPhone11在中国大卖的时候，和硕在印度依然在稳定量产iPhone6s）。

和硕在印度清奈的iPhone代工厂（@印度时报）

除了产品技术工艺与产能代差之外，印度最近五六年来层层加码的消费电子行业激励计划的落实进度也一直让外界感到疑虑。

作为富士康出海大计的重要一环，印度在其战略版图中始终有一种进一步退两步的感觉，虽然今年七月份郭台铭决定在印度投资10亿美元建设一家苹果手机组装工厂，但这个决定也意味着原定于2020年在印度开设10-20个工厂的计划胎死腹中，新政不啻为格式化重来。

10年前，富士康也曾计划在巴西圣保罗州建设两条iPad、iPhone 生产线，豪言创造就业岗位10万个；3年后富士康又出兵印尼设立新的生产和研发基地，这两笔总共130亿美元的投资最后都以彻底失败告终。

那么，富士康投资印度的底气何来？从印度政府整体的手机市场对外资调控的政策角度看，富士康、和硕和纬创在印度设厂都带有某种“绑架式投资”的模式，按照印度通讯和信息部2019年下半年草拟的“生产关联奖励计划”，在印度的外资手机组装工厂很多都和指定电子元件生产挂钩，最典型的莫过于小米。印度不进口小米的整机，而是把小米手机拆散了进口主要零件，这些零件组装之后，再征收高达15%左右关税，目的就是逼迫小米直接从印度国内购买零件。

中美贸易摩擦让印度可以肆无忌惮地把这套规则强加到富士康和和硕头上，考虑到富士康在中国组装的iPhone销往美国的时候有可能被美国商务部加征附加关税，所以印度可以在中美两国的关税新政中找出零部件和整机的税负剪刀差，要么承担一部分关税负担在印度建厂，要么将市场拱手让人。

2017年，富士康在拿到小米订单开始量产之后，在南部泰米尔纳德邦Sriperumbudur产业园雇佣万余员工，才在24个月之后造出了第一台印有“Assembled in India”（印度组装）的iPhoneXR，除了“绑架式投资”影响了开工率之外，出口乏力和内需不足也是主要原因之一，和中国的富士康代工厂不同，印度工厂的组装机基本只用来进行印度国内小循环，对印度手机消费者来说，由于iPhone超高的售价（iPhoneXR印度国内售价平均要比美国高出110美元左右）和不足2%的市占率，让印度始终无法合理地承担起富士康海外产能的风险分担角色，至于智能手表、手环等苹果配套穿戴设备的制造更是无从谈起，因为这些设备的关键零部件依然需要从中国的代工厂进口。

所以，普拉萨德口中的“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度”这句话还要和去年同期他口中所说的另外一句话配合分析：“iPhone在印度组装后是可以出口的”。换言之，印度产iPhone之前不但鲜有出口，且出口机型和新机依然有巨大的代差，2020年预计出口的印度苹果机型为iPhone6S，相比之下，巅峰时期的郑州富士康，工人数在高峰时期高达35万人，以跨国快递公司的大型货运专机作为物流支撑，20小时之内就可以把郑州每天制造的50万部iPhone销往世界各地，这里的90多条生产线可以保证每个星期iPhone新机组装量等同于印度全年的苹果手机销售量。

富士康郑州工厂（@财新网）

正因为如此，不断强调“鸡蛋不能放在同一个篮子里”的苹果供应商在中美贸易摩擦的大环境下，供应链体系对中国的依赖度不但没有减少，反而有加强的趋势，四年之内，供应商的中国场址从45%上升到了47.6%。

如果我们把电子消费领域的制造环节的目光转向产业链更广更深的半导体行业，就更可以为印度的手机制造政府刺激计划找到一个很好的参照系。

让中国虚惊一场的2007年印度半导体新政

印度的半导体政府激励计划相比东南亚的新加坡、马来西亚等地稍晚一些。2000年左右印度时候只有两个国有的晶圆生产线SCL和TeamAsia，前者主打6英寸，年产量为两万片；后者采用4英寸硅片，工艺上分别为0.8微米和2.0微米。而且当年印度半导体总销售额为4到5亿美元，占全球总市场的2%-3%左右。不过依靠着在亚太地区相对突出的软件行业，20多年前印度的半导体设计就占了总量的75%，而且印度总的EDA市场约占全球总EDA市场的4-5亿的5-10%，按比例来说，是销售额占比的三倍左右。

受限于国内市场规模，基础设施建设和资金投入的不足，印度的半导体的起步并未沿着如台湾、新加坡等地走出一条相对稳定可靠的fabless集团化作战模式，至于晶圆代工厂则基本处于原地踏步阶段。直到2007年，印度出台的一项政府半导体激励计划犹如平地惊雷，引发了国内业界的强烈反响。

这项半导体奖励方案规定，印度的半导体企业10年内将享受20%（经济特区内投资）或25%（设在特区之外的半导体企业）的成本优惠补助并还可享受其他一些奖励政策，比如政府方面的补贴将以税收减免和无息贷款的形势实施。

2015年，号称印度本土第一家真正意义上的晶圆代工厂Cricket Semiconductor落址

从当时本土媒体的判断来看，这则新政的实施是印度几十年来深耕半导体水到渠成的结果，从1985年德州仪器首先在印度设厂，到2006年全球排名前25的半导体企业纷纷在新德里、班加罗尔、清奈等地驻扎，而且就在新政策出台半年之前，意法半导体和AMD刚刚决定驻因工程师数量翻倍，而且台积电业历史性地在班加罗尔设立了办事处，霎时间，印度的半导体行业势如黄昏后的密涅瓦猫头鹰一般，眼看着就要起飞了。

西方权威半导体咨询机构如insat等闻讯后纷纷出台了印度IC新政报告，并且预估到2010年，印度半导体的总销售额从全球占比不到2%增加到15%，类似数据还有2010年印度半导体总销售额将增加到30.9亿美元，形成完整的半导体产业链，从而成为全球重要力量。

那么后续情况如何呢？2007年各大“权威”咨询机构对印度未来十年的预测与现实是否有偏差？

成立于2014年的印度半导体协会（ISA）在当年出台的报告中就不得不勉强承认，印度半导体工业的增长仅仅是原先预期的一半，平均年增长率从2007年早期的26.7%，下降到2013年的13.4%，2013年全球半导体总销售额为3150亿美元，而印度则刚刚突破100亿美元（主要靠进口）。如果按照比例来看，与2007年相比，印度半导体市场的总份额不升反降。

客观地讲，单纯地看印度半导体工业的年均复合增长率（CAGR）过十五年来平均超过15%，并是一个很差的业绩，但印度通讯和电子产业部显然低估了全球发展态势，2014年台湾地区、中国大陆和韩国纷纷驶入快车道的时候，印度反而被甩开了一个身位。

不过，根据ISA与印度市场调研机构ESDM联合发布的报告，2019年印度全年半导体消费额为210亿美元，这个数字除以全球的4180亿美元为5%左右，比2013年稍有增长，但和原计划的15%相比仍有很大差距。至今为止，印度国内仍未有一条稍微能拿的出手的fab。

就此，集微网联系了全球最大的半导体网络社区semiwiki的印度IC业资深观察家Raju Prasad。他这样算了一笔账。

目前全球晶圆代工厂的数量超过170个，这170个工厂背后都有巨额的财力支撑，从前期投资到后期量产，每条生产线的成本就要高达30-40亿美元。2014年，三星为新建的整套存储半导体生产线花费了147亿美元。由于晶圆制造特殊工艺进程，设备折旧率极高，所以为了维护基本的无尘、无噪等生产环境，要不停地更新设备大量输血。

目前印度通信业巨头信实工业集团（Reliance Industries Ltd）市值为712亿美元，作为印度民企的领头羊，乍一看该企业算是豪富了，但区区两个晶圆厂就可以让实业集团把家底砸进去，印度全国的石油工业营业额也不过才610亿美元左右，所以至今没有哪一家印度企业敢冒如此风险投身半导体制造行业。

2004年的中国大陆晶圆生产线，体量完全不是印度能比拟的（@Semi）

事后之见好像能够告诉我们印度的电子产业崛起之路漫漫，貌似不足为虑，但2007年印度半导体新政对国内业界的心理冲击仍值得铭记的另一个原因，则是命运多舛的“18号文件”。2000 年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即“18号文件”）为我国在21世纪最初的5年半导体快速发展起了巨大的推动作用，它对进口芯片征收17%的关税，而让在内地从业的芯片厂商享受 14%的退税优惠，被美国视为违背WTO原则遭遇到严厉打压，最终无奈在2005年叫停了几个关键性的政府扶植举措。限于篇幅，本文不在阐述“18号文件”从出生到死亡的诸多故事细节，但在半导体产业国际大分工的体系下，印度往往能吃到比中国更多的国际法红利，则是不争的事实。

全球化技术溢出和法律法规政策加持，在前文中提到的手机产业链的转移可见一斑，但即便如此，印度半导体制造业仍未对外界显示有任何突破性进展的苗头。

结论

十五年来，印度无论在半导体还是消费类电子销售等领域频频出台政府调控和激励政策，其频率都超过了欧美以及东亚其他国家，但印度始终无法走出稳定的自主可控的内发性生产秩序，使得现实大幅度偏离预判的现象成为惯常，理论上的芯片设计优势、英语环境、投资成本和人力资源无法得到真正整合。

至今印度的芯片fab数量相比十五年前并无真正突破性增加，全球半导体消费份额占比也极为缓慢。2006年中国“18号文件”遗憾地被强制性终止，同一时间印度出台“半导体新政”也曾对中国半导体产业造成过极大的心理压力。但至今来看，印度电子产业包括半导体制造业仍是一场尚未被现实惊醒的迷梦