英特尔昨(22)日法说会中,对委外代工策略说法模糊,增添想象空间,也没点名台积电。业界观察,台积电先进制程订单能见度已达今年底,5G与高速运算芯片客户群都在排队,即使英特尔外包大单,台积电恐无闲置产能支援。但长期而言,英特尔扩大委外对台积电营运仍是锦上添花。
台积电先前法说会公布今年资本支出高达250至280亿美元,创历史新高,更反映未来三年市场需求的强劲。台积电曾在2010年至2014年资本支出金额连续跳跃成长,约2015年后产能与技术都超过英特尔,近年来从16纳米以下先进制程都有大批应用客户群积极投片生产。
台积电不和芯片客户竞争,相较英特尔与三星集团,更专注客户群服务。据了解,台积电因应5纳米制程来自5G与高速运算等需求强劲与产能吃紧,产能持续拉升,月产能从先前8万片加速冲刺迈向十万片,产能爬升速度较7纳米还快,但客户群持续扩大生产目标,订单已排到2021年下半年。
去年底时业界就传出,苹果A系列与M系列芯片先包下台积电3纳米首批产能。有了苹果抢先预定,台积3纳米计划2021年初步完成认证并试产,持续冲刺2022年量产目标。
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委外代工 台积没有被点名
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英特尔包下台积电3nm产能,或成台积最重要制程
外电报导,英特尔将包下台积电3纳米产能,外资摩根大通、华兴资本及瑞士信贷昨(6)日不约而同指出,台积电先进制程壮大,已成国际芯片大厂必要的合作伙伴,随高速运算需求提升,台积电5纳米放量将高于预期,3纳米还会超越5纳米成主流制程。 台积电法说会前夕,外资圈再度唱旺,炒热市场话题。瑞信则认为,台积电产能逐步扩大。 摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷表示,市场传出英特尔将包下产能成为台积电3纳米最大客户,无疑是台积电的好消息。事实上,苹果规划2022年iPad率先采用3纳米,但iPhone 14使用4纳米,便隐含英特尔可能超越苹果成为3纳米大客户,AMD芯片加速放量,会是3纳米第三大客户。 哈戈谷指出,不论台积电的客户如何调整,都凸显3
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英特尔10nm超前 威胁台积
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外电曾经引述英特尔中东与北非分部经理Taha Khalifa受访内容指出,英特尔10奈米制程处理器预计2017年初上市,这次新曝光的产品蓝图,代表英特尔10奈米有可能提前登场,进度将超前台积电一季。
英特尔、台积电、三星三大半导体厂先进制程竞赛正如火如荼进行,英特尔、三星除了生制自家晶片外,三星更踩进晶圆代工领域。
三星来势汹汹,加上英特尔先进制程进度顺遂,日后争夺代工订单筹
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矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
台湾新竹,2022 年 6 月 23 日 - 台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的 设计中心联盟(DCA) 。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)集成电路版图服务,熟悉台积公司领先的制程技术,包括 7 纳米, 5 纳米, 4 纳米, 和 3 纳米技术以及其它特殊制程技术。 矽拓科技专注于 ASIC 实体版图超过 25 年的时间 ,在许多不同的领域累積丰富的经验,从高速接口 IP,例如 SerDes、DDR PHY,到 RF Tx/Rx、高精度 ADC、低功耗震荡器、电源管理 IC、驱动 IC 和各种内存的设计应用。我们在台湾、硅谷、东京和南京的全球支持服务
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新思科技与台积公司拓展战略合作提供3D系统集成解决方案
新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案 新思科技的 3DIC Compiler 可实现无缝访问台积公司TSMC-3DFabricTM技术 要点: 双方拓展战略合作,提供全面的3D系统集成功能,支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合,满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求 新思科技(Synopsys, Inc.
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