苹果M2芯片曝光：双芯封装，三季度量产

5月2日快科技援引微博达人@手机晶片达人透露称：苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。据爆料人介绍，M2芯片的性能会更强劲，而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。

据苹果公司首席执行官蒂姆·库克称，尽管在去年11月才首次对外发布，但搭载M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的销量现在占Mac销量的大多数，超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。

M1之后，大家对M2的关注度日益提升，日经亚洲评论此前曾报道士称，M2已于本月已进入量产阶段，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和苹果设备。报道同时透露，M2芯片由台积电生产，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工艺。