国产旗舰机缺货潮之下:供应链厂商业绩依然欣欣向荣

发布者:数字舞者最新更新时间:2021-05-13 来源: 爱集微 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息 近来,据台媒报道称,全球芯片代工龙头台积电南科Fab14 P7厂区突然停电,这将导致高达3万片晶圆受到影响,致使台积电受到损失金额将达到10亿新台币(合约2.3亿元人民币),而该厂区主要生产汽车芯片,这将使得原本处于缺货中的汽车芯片市场供需紧张进一步加剧!

事实上,芯片紧张的并不只是汽车行业,智能手机行业同样如此,自2020年下半年以来,半导体芯片缺货已经成为电子产业的常态,且进入2021年以后,这种趋势进一步蔓延且加深。

其中缺货最为严重的当属采用业界最高工艺5nm制程的高通骁龙888系列芯片,该系列芯片则主要供应于国内一线手机品牌的旗舰机,这也进一步导致国产手机品牌旗舰机出货量也处于紧俏之中。

那么,在此情况下,这种影响是否又会上探至智能手机供应链端呢?

国产旗舰手机芯片缺货致销量受阻:供应链厂商业绩仍向好

众所周知,半导体产业“缺芯”已经成为常态,并且这种趋势已经蔓延到上游材料和设备厂商,而这背后的因素,一方面在于汽车芯片抢占了原本智能手机等消费类电子芯片产能;另一方面则在于,市场需求的提升超出此前预期。

据集微网了解,就智能手机相关芯片而言,当前缺货的芯片包括高端旗舰机所需的处理器、内存、显示驱动芯片电源管理芯片、MCU、射频芯片、指纹芯片、CIS等均有出现缺货的情况,而在这些缺货的芯片中,用于高端旗舰机所需的芯片缺货则更为厉害!

导致这种现象出现的原因,一方面在于手机中不少芯片均采用的是8寸晶圆生产制造,而8寸晶圆的产能紧缺,使得生产总量受到压缩;另一方面,从市场需求端而言,当前国内一线手机品牌均在大力提升高端旗舰机市场芯片备货量,供给端与需求端的双重压缩,使得市场缺货进一步加剧!

如上文所言,当前智能手机紧缺的芯片主要是旗舰机所需芯片,就普通中低端智能手机芯片而言,尽管处于缺货中,但整体市场的供需其实基本可以满足;而旗舰机所需芯片的紧缺,导致国产手机品牌旗舰机的供应难以满足市场需求。

以高通骁龙888处理器为例,作为国产一线手机品牌旗舰机的“标配”处理器,其缺货可谓最为严重,4月上旬市场有消息称,高通向台积电下紧急订单,主要为高端5G芯片,而市场猜测,很有可能是骁龙860、骁龙870甚至骁龙888。

但就手机产业链企业而言,整体来看,其业绩并未受到因芯片缺货而出现严重下降的情况,甚至由于市场需求的进一步提升、市场缺货涨价等因素,业绩反而出现大幅度增长的情况!

据集微网记者统计部分龙头手机概念股2021年第一季度的业绩情况,数据进一步证明,尽管智能手机市场处于“缺芯”状态,但供应链企业并未因此而出现业绩同比下降的情况。

以京东方/TCL科技、立讯精密、歌尔股份、卓胜微、韦尔股份、大族激光、长盈精密、信维通信、三环集团、领益智造、欣旺达、顺络电子、电连技术等核心手机概念股而言,其2021年第一季度的业绩均出现了不同幅度的增长!

而对于业绩同比增长的情况,据某券商电子分析师向笔者表示:“手机概念股今年同比出现增长是必然的,首先是去年上半年由于疫情等原因,导致市场的需求极度萎缩,但到了去年下半年和今年,国内疫情基本上已经过去,同时手机市场的需求已经回暖,并且5G智能手机也进一步往低端市场走,所以市场的需求总体是有所增长的。”

此外,据上述图表企业人员向笔者表示:“一方面源于智能手机市场需求的增长,另一方面,我们的产品应用领域较广,除了智能手机以外,我们的产品还应用到如TWS耳机、新能源汽车等其他的领域,尤其是新能源汽车市场端,从去年到今年整个市场的需求呈现出快速增长的形式,并且我们预计目前只是处于冲刺阶段。”

还有人员向笔者介绍:“我们的产品可用于国产替代,随着终端市场需求的增长,以及去年华为事件的影响,所以国内其余一线手机品牌均在加大力度采购国内供应商产品,而我们的产品基本上可以满足客户性能需求,且我们的价格与日韩厂商相比也有优势,本土化服务也更加丰富和快速。”

通过上述数据和采访得知,尽管国产旗舰机目前由于“缺芯”而导致市场供货不足,但就供应链企业而言,并未因此而导致业绩受到影响。

这背后的原因总结起来有两方面:其一是企业自身产品的多元化,从一定程度上对冲了旗舰机市场所带来的负面影响;其二则是供应链本就处于缺货涨价状态中,从而促使终端厂商加大采购力度!

华为Mate缺货虽最为严重,但对其供应链冲击也不大

事实上,就国产旗舰机市场而言,除了高通高端5G芯片缺货以外,华为Mate系列所需的芯片可谓最为紧缺,由于受美国阻碍因素,导致华为Mate系列目前供货严重不足,那么,华为Mate系列核心供应商是否也将严重受此影响呢?

对此,笔者采访到两家供应商,通过此次采访得知,其并未受到多大的负面影响,与上述企业类似,背后的原因:一方面源于其公司自身产品的多元化,智能手机市场只是其产品应用的一个领域,企业在其他智能硬件市场的旺盛需求完全足以弥补。

另一方面,就智能手机市场来看,由于华为Mate系列的出货量快速下降,这也为其他国内一线手机品牌冲击高端旗舰机市场提供了更多的机会,在这种情况下,其他国内一线手机品牌纷纷发力旗舰机市场,这点从第一季度国内一线品牌发布的旗舰机售价就可以看出。

因此,对于供应商而言,虽然华为Mate系列出货量降低,但其余国内一线品牌对于旗舰机供应链的采购并未下降,加上市场缺货等因素,反而加速了对供应商的采购,以保证在冲击高端旗舰机市场之际供应链能跟得上市场需求。

据华为Mate系列某供应商对笔者透露:“在对华为的销售中,虽然华为Mate系列对我们造成了一些影响,但荣耀也是我们的大客户,如今荣耀品牌已经独立,我们接到大量荣耀高端旗舰手机的订单,所以整体并没有受到影响。”

华为Mate系列另一供应商也向笔者表示:“我们对华为Mate系列供货的同时,也接到大量荣耀高端旗舰的订单。”

其还指出:“对于手机厂商而言,优质的供应商无疑是受欢迎的,尤其是当前华为受到阻碍,其余国内手机品牌都想进入高端旗舰机市场;此外,我们的芯片由于8寸晶圆产能紧缺而缺货,所以市场的备货力度还很大。”

这点从华为供应商的2021年度Q1的业绩情况也得到了体现,尽管华为出货量受到了影响,但华为身为大客户,不少供应商的Q1的业绩反而大好。据笔者从行业调研得知,华为是京东方、信维通信、圣邦股份、卓胜微、韦尔股份、电连技术、光弘科技等手机产业链企业的大客户之一。

通过上述企业Q1业绩可以看出,整体而言上述企业的业绩增长均较大,以京东方A为例,华为作为其前五大客户之一,其业绩在Q1季度实现了质的蜕变增长超8倍;再如光弘科技,作为手机产业链代工龙头之一,此前其主要代工的就是华为手机,但是Q1业绩也并未实现下降;还有电连技术,华为此前身为其前五大客户,但据业界人士向笔者表示,目前华为已经不再是其前五大客户,但荣耀依然是其大客户之一。在这种情况下,其Q1净利润同样实现了大幅度的增长!

整体来看,虽然当前国产旗舰机处于“缺芯”状态,但从供应商业绩层面来看,并未因此而受到负面影响,反而由于市场芯片缺货涨价,以及智能手机市场需求的提升,使得今年第一季度业绩大好。

对于荣耀等国产一线手机品牌而言,在华为Mate系列高端旗舰缺货之际,荣耀的高端产品可以快速找准定位,在相同供应商且能有充足的备货基础上,将有望弥补当下华为旗舰机缺货的现状,也将同步带动国产5G手机出货量的持续提升。

综合多方信息来看,虽然半导体芯片及旗舰智能手机缺货已成为常态,但是对于旗舰手机供应链而言,整体影响比预期要小,但如果8寸晶圆产能长期仍无法实现爬坡,考验智能手机供应链的时刻才将真正来临。


引用地址:国产旗舰机缺货潮之下:供应链厂商业绩依然欣欣向荣

上一篇:联发科高薪招募2000人,今年研发费用上千亿新台币
下一篇:芯华章融资超4亿元,即发布EDA2.0第一阶段研究成果

推荐阅读最新更新时间:2024-10-19 07:15

国产旗舰机缺货潮之下:供应链厂商业绩依然欣欣向荣
集微网消息 近来,据台媒报道称,全球芯片代工龙头台积电南科Fab14 P7厂区突然停电,这将导致高达3万片晶圆受到影响,致使台积电受到损失金额将达到10亿新台币(合约2.3亿元人民币),而该厂区主要生产汽车芯片,这将使得原本处于缺货中的汽车芯片市场供需紧张进一步加剧! 事实上,芯片紧张的并不只是汽车行业,智能手机行业同样如此,自2020年下半年以来,半导体芯片缺货已经成为电子产业的常态,且进入2021年以后,这种趋势进一步蔓延且加深。 其中缺货最为严重的当属采用业界最高工艺5nm制程的高通骁龙888系列芯片,该系列芯片则主要供应于国内一线手机品牌的旗舰机,这也进一步导致国产手机品牌旗舰机出货量也处于紧俏之中。 那么,在此情况下,这
[手机便携]
<font color='red'>国产</font><font color='red'>旗舰机</font>缺货潮之下:供应链厂商业绩依然欣欣向荣
以骁龙835之名 2017值得期待国产旗舰机
作为手机处理器的领头羊,高通在2017年CES期间正式发布了骁龙835旗舰芯片,作为骁龙820/821的接任者,它采用了10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台,带来突破性的性能和出色的能效表现。不仅如此,这也是继骁龙821之后,高通又一款真正意义上的顶级旗舰处理器。向来高通发布旗舰芯片,各大厂商都会争相抢占首发名额,以获得市场先机,随着骁龙835的发布,可以预见2017年将有错过骁龙820、骁龙821的一波国产旗舰集体回归。 以骁龙835之名 2017值得期待国产旗舰机   OPPO Find 9   Find系列是绿厂的经典之作,不过继Find7之后迟迟等不到Find9,不少粉丝其实热切希望这家公司能尽快发布新旗
[手机便携]
年底将至 各大品牌国产旗舰机型合集
    再有一个半月,今年就结束了。时间总是过得很快,曾经的国产厂商们只能做贴牌手机,到诸侯争霸,再到如今的寡头局面,产品也从学习到自主创新,用户在挑选手机的时候,不会再因为它是否为国产而犹豫,甚至专门信任国货。   华为Mate S   华为Mate S与此前的Mate 7相似,采用一体化全金属机身,后背为弧度设计,更加贴合手掌。并且正面为今年流行的2.5D弧面玻璃覆盖,屏幕尺寸缩小至5.5英寸,材质为AMOLED,分辨率依然是1080p级别,401PPI。 点击图片查看华为Mate S详细资料   硬件配置方面,华为Mate S搭载麒麟935八核64位处理器,内置3GB运行内存,并支持MicroSD卡扩展,内置
[手机便携]
苦等骁龙820上市 一大波国产旗舰机恐跳票
    高通骁龙810手机芯片的发热问题让市场大失所望。即使官方从未承认这一点,但高通却悄悄加快了高通骁龙820推出市场的速度。有消息称,原计划于明年第一季度推出的骁龙820会提前到今年第四季度发布,小米5、OPPO Find 9等国产旗舰机型均静静等候820芯片上市,押宝高通的下一次出手。 HTC One M9跳票 三星Galaxy S6弃用 在已发布的高通骁龙810机型中,HTC One M9是受此发热影响最严重的机型。原本计划今年3月16日在中国台湾首卖的HTC One M9甚至未能如期上市。 在此之前,一家荷兰网站《Tweakers》对M9进行过跨平台应用GFXBench跑分测试,发现其表面温度达到烫手的55.4
[手机便携]
逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发
经DXOMARK认证的色准表现,让细节尽显的HDR超清画质,为100+游戏实现 全面120帧的高帧体验,多维度出击满足不同场景的严苛显示需求 中国上海,2023年4月26日—— 专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布,在第一季度发布的手机产品中,逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机,包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手机。 根据不同产品的市场定位,逐点半导体与手机厂商通力合作,用先进的技术方案为用户打造各富特色的影像和游戏体验,获得了超预期的市场表现。 荣耀Magic5 Pro智能手机凭借优秀的屏幕素质,此次在DXOMARK
[半导体设计/制造]
备受肯定! 德承GPU 运算旗舰机种GP-3000系列获得国际专利与奖项双重殊荣
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,旗下嵌入式GPU 电脑 - GOLD产品线中的运算旗舰机种 GP-3000 系列自上市以来,深受精密视觉检测、自动驾驶等业者的青睐,满足了需要大量处理影像及复杂运算的应用外,近日也陆续获得了国际专业媒体以及专利认证的肯定。 国际专利的肯定 GP-3000系列专属的「可调式 3D GPU卡固定架」设计,是根据工业现场端需求,从使用者角度思考,解决以往安装GPU卡在严苛环境中容易松脱的痛点。透过立体三轴独立调整的设计,能兼容市售各种长、宽、高度的GPU卡,均能稳固锁定不受剧烈震动环境影响,此项贴心的设计于近期也荣获国际发明型专利(专利证号:I763318)。
[工业控制]
备受肯定! 德承GPU 运算<font color='red'>旗舰机</font>种GP-3000系列获得国际专利与奖项双重殊荣
曾在旗舰机上只用高通芯片的谷歌变了:Pixel 7搭载Tensor芯片
6月1日消息,据phone arena报道,谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两款高端旗舰都将搭载第二代Tensor芯片,并预装Android 13操作系统。   爆料指出,Tensor芯片由谷歌和三星联合研发,这颗芯片和其它旗舰Soc最大的不同之处在于前者使用了“2+2+4”的方案,它由两颗超大核Cortex X1、两颗大核Cortex A76和四颗小核Cortex A55组成。   相比之下,高通、联发科和三星旗舰Soc都是“1+3+4”的方案,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成。   即将登场的第二代Tensor可能仍然会延续“2+2+4”的方案,采用三星4nm工艺制程打造,集成了三星基带Exynos 5123
[手机便携]
曾在旗舰机上只用高通芯片的谷歌变了:Pixel 7搭Tensor芯片
6月1日消息,据phone arena报道,谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两款高端旗舰都将搭载第二代Tensor芯片,并预装Android 13操作系统。   爆料指出,Tensor芯片由谷歌和三星联合研发,这颗芯片和其它旗舰Soc最大的不同之处在于前者使用了“2+2+4”的方案,它由两颗超大核Cortex X1、两颗大核Cortex A76和四颗小核Cortex A55组成。   相比之下,高通、联发科和三星旗舰Soc都是“1+3+4”的方案,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成。   即将登场的第二代Tensor可能仍然会延续“2+2+4”的方案,采用三星4nm工艺制程打造,集成了三星基带Exynos 5123
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved