赵明：与高通深入合作荣耀50下月全球首发骁龙778G-电子工程世界

在今日举行的高通“2021技术与合作峰会上”，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，高通是荣耀自去年独立以来，首批快速完成供应认证，并签署全面供货协议的供货商，双方将开启深度战略合作。荣耀50系列将于今年6月发布，全球首发骁龙778G。

赵明表示，荣耀已同高通展开战略合作，将合力打造极致用户体验。未来两个月中，荣耀将发布一系列旗舰及高端产品，包括Magic系列，数字系列等，荣耀的旗舰与高端产品将采用高通移动平台，

两天前，高通宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台。据爱集微了解，骁龙778G是高通推出的首颗6nm5G SoC，采用台积电6nm工艺制程。重点强化了在影像、AI、游戏等多媒体方面性能的提升。

据赵明透露，在不到6个月时间里，荣耀与高通双方工程师携手，春节期间都没有休息，就是要在骁龙778G平台发布很短时间内，最快速度推出荣耀50产品，带给消费者与众不同体验。

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