晶圆厂喊涨不断 下游设计厂反迎来增长新契机？

近期晶圆代工产能持续吃紧声音不断，今年恐难有缓解机会，而在晶圆厂不断调涨价格的背景下，设计厂第二季度毛利率与获利普遍却有不错表现，除了跟进涨价，产品优化也是主要原因。

本周，网通芯片厂瑞昱、MCU厂盛群、手机芯片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家中国台湾重量级半导体厂均召开法说会。

瑞昱与联电等不仅认为第三季度晶圆代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。瑞昱预期，若需求持续大于供给，今年下半年或明年晶圆代工报价将延续上涨趋势。据联电估计，第三季度平均售价将上扬6%，除产品结构优化外，代工报价调涨是平均售价扬升的主因之一。

中国台湾《经济日报》指出，为应对晶圆代工报价可能持续调涨，IC设计厂目前接单报价皆采用浮动策略，即晶圆代工厂调升报价，IC设计厂产品也跟进调涨售价。比如盛群继4月1日全面调涨产品售价后，预计8月1日再次全面调涨产品售价，涨幅约10%至15%，因应供应商涨价导致成本增加。

观察IC设计厂第二季度毛利率与获利表现，普遍不受晶圆代工报价调涨影响，反而交出亮丽成绩单。

盛群第二季度毛利率突破5成关卡，攀高至51.2%，较第一季度拉升3.4个百分点，归母净利5.13亿元新台币（下同），毛利率与获利皆创下历史新高；瑞昱第二季度毛利率也跃升至50.41%，较第一季度拉升5.63个百分点，第二季度归母净利达43.05亿元，季增40.9%，同创单季获利历史新高；联发科第二季度毛利率46.2%，较第一季度拉升1.3个百分点，税后净利275.87亿元，季增7%，年增277.4%，改写历史新高纪录。

除调涨产品售价外，在产能资源有限的情况下，IC设计厂多将产能优先支持毛利率较高的产品，产品结构优化，也是推升IC设计厂毛利率及获利成长的一大动力。晶圆代工产能吃紧，报价调涨，对IC设计厂不全然是不利因素，反而可能带来新契机。