封测订单涨价？华天科技：根据订单情况进行结构性调整-电子工程世界

台媒报道称，业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

对此消息，据《科创板日报》报道，华天科技回应称，公司产品较多，是全品类的封测企业，确有提价，但并不是统一的提价，而是根据产品的成本情况，订单的饱满程度等进行结构性的调整，可能个别产品提价会多一些。

据悉，华天科技在成熟稳健的管理团队带领下，砥砺前行二十余载，由濒危国企走向上市，从甘肃天水迈向全球，现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，通过内生外延完成“低-中-高”的产能布局，扩产审慎，盈利能力较强。从产品结构来看，公司传统封装占比显著高于同业，2018年引线框架类产品收入占比超过60%。

关键字：封测引用地址：封测订单涨价？华天科技：根据订单情况进行结构性调整

上一篇：苗米科技基于无线识别呼吸频率检测方案
下一篇：三星S Pen Fold Edition无法用于之前的非折叠Galaxy手机

推荐阅读最新更新时间：2024-11-03 09:48

中国能是否能赢得半导体产业的未来？

中国政府毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心。今年5月，中国半导体工业协会(CSIA)发布报告称，2018年中国集成电路进口额达到3120亿美元，并且已经连续几年高于原油进口额。2015年5月发布的《中国制造2025》政策，提出了到2020年IC生产自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。显然，中国的目标是加速半导体产业的发展，并减少对芯片进口的依赖。为了实现这些目标，中国政府于2014年9月成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF)，简称“大基金”。成立这家大型基金是为了投资和促进半导体行业的并购。中国政府曾设想在未来10年斥资逾1,500亿美元，加速半导体设计和制造领域的发展。大基金是政府引导的投

[嵌入式]

充沛银弹加持　中国芯片封测市场快速成长

中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动能。 Yole Developpement先进封装与半导体制造科技与市场分析师Santosh Kumar表示，国际整合元件制造厂(IDM)在中国持续投资封装产能。另一方面，当地的专业封装测试业者(OSAT)也为了取得更好的封装技术与客户，持续进行研发投资或并购其他厂商。这两大因素使得中国封装产业快速发展。2016年中国封装产值将达到25亿美元

[手机便携]

并购布局、抢先进攻先进封装，中国封测企业“急进军”

随着工艺节点演进，摩尔定律越来越难以持续，集成电路产业进入“后摩尔时代”。 5月14日，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。 “摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律，是指价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18~24个月便会增加一倍，器件性能亦提升一倍。然而，近年来，诸多数据统计显示，晶体管数目增加逐步放缓，半导体行业更新迭代速度减慢。后摩尔时代先进封装大有可为后摩尔时代来临，超越摩尔定律也迎来其发展高潮。超越摩尔定律相关技术发展的基本点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩

[手机便携]

并购布局、抢先进攻先进封装，中国<font color='red'>封测</font>企业“急进军”

康佳20亿元存储芯片封测项目盐城开工

康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。据盐都区融媒体中心报道，康佳集团存储芯片封测项目，由康佳集团股份有限公司投资建设，总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。据悉，该项目计划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。 2019年11月25日，深康佳曾发布公告称，因业务发展需要，康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司为主体投资建设存储芯片封装测试厂。据当时披露，该存储

[手机便携]

多家半导体封测企业二季度业绩回暖加速布局先进封装技术

同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。具体来看，半年报显示，华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。晶方科技实现营业收入约4.82亿元，同比下降22.34%；归属于上市公司股东的净利润7661.14万元，同比下降59.89%。对于业绩下降的原因，某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“主要还是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于

[半导体设计/制造]

IC设计、晶圆代工与封测排名，全球半导体市场何时复苏？

从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数。专家估计有机会在今年下半年，看到半导体产业复苏的喜讯。目前 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。只要市场信心回复，2019 下半年半导体市场复苏仍值得期待。根据研究调查显示，第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提

[嵌入式]

IC设计、晶圆代工与<font color='red'>封测</font>排名，全球半导体市场何时复苏？

长电欲48亿收购星科金朋进全球封测三甲

11月6日晚，长电科技发布公告称，公司拟向新加坡主权投资基金淡马锡(Temasek)旗下全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)收购星科金朋所有发行股份，涉及金额7.8亿美元。公告表明，此收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司，即星科金朋拥有 52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。强强联手长电科技挤进全球封测前三甲星科金朋在新加坡、韩国、中国大陆以及台湾地区都拥有工厂。2013年，其营收近16亿美元，在全球封测行业位居第四。而长电科技和星科金朋2013年收入

[手机便携]

中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立：我国封测业经过多年积累，已具竞争力

3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。开幕式上，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立以视频的方式发表讲话。他提到，当前全球新一轮科技革命和产业变革深入推进，以集成电路为代表的新一代信息技术产业，以及强大的创新性、融合性、带动性和渗透性，已经成为经济和社会发展的核心驱动力，其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显，成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。党中央国务院高度重视集成电路产业的发展，习近平

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！