外媒近日披露格芯或计划在德国德累斯顿建厂扩产,同时争取官方补贴。目前格芯已在该地区拥有领先同业的产能,熟悉当地官方运作与环境。若格芯携上述经验扩产并申请政府补贴,相比其他厂商将更具优势,或引爆与台积电、英特尔等有意在德国建设晶圆厂的公司百亿欧元补贴争夺大战。
对此台积电于18日重申,德国设厂投资计划仍处于“非常早期的阶段”。
根据德国政府规划,50亿欧元补贴半导体产业方案正在评估资金翻倍。同时,欧洲共同利益重要计划(IPCEI)在500亿欧元总投资由各国出资上看40%,换算将近200亿欧元用于提升半导体产业竞争力。
格芯目前在德国德累斯顿拥有号称欧洲最大的晶圆厂,今年5月欧盟积极筹备半导体产业联盟时,格芯就率先邀请欧盟官员进厂参观,同时放出争取政府补贴扩产的信号。不过此计划未有后续进展,反倒是格芯于6月宣布在新加坡和美国扩产。
随后英特尔释放信号,在欧洲多个地区考察建厂地址。台积电董事长刘德音也在股东会上放出德国设厂“在早期评估阶段”的信号。
在众厂争夺资源之际,谁最适合与当地厂商合作预计将是最优先考量因素。德国半导体龙头企业英飞凌CEO在接受当地媒体采访时表示,英特尔技术未与公司需求匹配,台积电技术较能配合,显示出在政府支持的前提下对与台积电在欧洲合作设厂持开放态度。
日前格芯CEO Tom Caulfield接受德国经济周刊采访时表示,正准备与客户、德累斯顿所在的萨克森邦(Sachsen)政府、德国政府和欧盟合作,扩大德累斯顿厂的产能。而争取半导体产业的政府补贴也是一种投资,有助产业在当地发展,但是目前尚未开始申请,也不清楚欧盟补贴力度是否会超过新加坡。
关键字:台积电
引用地址:
外媒:格芯有意在德国扩产,或引爆与台积电补贴大战
推荐阅读最新更新时间:2024-10-29 11:18
仍用台积电12nm制程?英伟达下一代GeForce最晚8月亮相
继5月底在台湾GTC大会上揭露NVIDIA最新人工智能(AI)策略,以及与台湾产官学界多项AI合作计划后,NVIDIA执行长黄仁勋紧接着于COMPUTEX展前记者会中再次说明最新策略与平台进度现况,其中,全新平台Isaac将为制造业、物流业、农业、建筑业等各产业所使用的机器人带来AI能力。值得注意的是,针对外界最为关注的下一代GeForce图形芯片何时亮相,黄仁勋仅表示还要一点时间,然据图形卡业者表示,由于目前销售主力挖矿需求,且对手超微(AMD)并无新作,因此对于NVIDIA而言,新品上市并无急迫性,采用台积电12纳米制程的新款图形芯片,最慢8月中应会面市,进一步刺激电竞玩幅升级需求,而估计2019年7纳米新作则会在2018年第
[半导体设计/制造]
材料问题卡出货? 台积电怒斥
台积电20奈米制程事件整理 半导体大厂台积电(2330)今年以20奈米套牢苹果(Apple)的心,独享A8处理器订单,但法人圈传出消息, 20奈米技术虽然良率节节高升,却遇上制程中的材料问题,将影响产品稳定性,最坏恐影响苹果iPhone 6出货;对此,台积电昨日郑重否认,强调20奈米没有问题,出货一切正常。 台积电法说会今日登场,对于法说会前夕传出的负面消息,十分不以为然,台积电代理发言人孙又文指出,这消息子虚乌有,在法说会前的缄默期传出谣言,根本有「小题大作」之嫌。 她解释:「在数个月前,一个材料厂曾提供不符规格的原料,台积电在验货时,第一时间就已退回,完全没有使用。」 全球半导体产业景气复苏,从去年底开始,许多分析师认为
[手机便携]
大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦?
5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯 是仅次于 台积电 、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年的统计,前两名占据了全球70%的市场份额。 中芯 虽然排名第四,但市占率只有6%。 尤其是 中芯 还在28纳米苦苦挣扎时, 台积电 7纳米的芯片已于2017年4月开始试产。这意味着, 台积电 的技术已经至少遥遥领先中芯三代。 那么,自2000年建成以来大部分时间都在赔钱的中芯,为何走过了近20个年头,还是与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短,甚至渐行渐远? 高度竞争,无法靠当
[嵌入式]
台积电要破三星的局需要大陆市场
台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星,又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对? 台积电实力强劲 2014年全球半导体代工厂前五大中,台积电的营收增长最快高达25.2%,营收达到251.8亿美元,市场份额高达53.7%,无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。 据Gartner的数据,联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂,增速是10.8%,营收达到46.2亿美元,市场份额9.9%,自从2012年被global Fonudries抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。 Global Foundr
[半导体设计/制造]
台积电:半导体 面临三大课题
SEMICON Taiwan国际半导体展昨天展前记者会,汉微科董事长许金荣(左起)、K&S楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运长吴田玉出席研讨。 记者陈瑞源/摄影 随著行动装置、穿戴式、物联网产品发展,未来半导体产业成长可期,晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时昨(2)日表示,未来全球半导体技术发展将会聚焦于超低功耗、传感器及封装技术等三大课题。 日月光执行长吴田玉则认为,成长、毛利及有效整并将会是半导体业者将面临的三大经营面的课题。 第19届全球半导体盛会SEMICON Taiwan 2014于今(3)日在南港展
[手机便携]
1张图看懂 台积电30年来成长路径
「雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际,红色资本挥鞭东指」的专文,深度分析台积电创立30年来的历程,以及董事长张忠谋的创业故事。 文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后,过去30年该公司的成长变化,相关段落摘述如下: 走过了30年历史,张忠谋带领下的台积电成长为参天大树,比肩英特尔、三星。 在这一过程中,也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。 1987~1994年上市前,张忠谋认为要做世界级的事,必须有世界级的人,坚定不移地从美国引进人才,在台湾政府支持下引进国外先进IC半导体技术; 1994~2000年成长期,先是在台湾证券交易所上市,取得资本支持,之后从客户角度出发,配合客户制定专属技术,推出「群山计划」赢
[手机便携]
消息称台积电3nm、2nm工艺首批客户都包括苹果和英特尔
据国外媒体报道,按计划,台积电的3nm制程工艺,将在今年下半年量产,更先进的2nm工艺也在如期推进,计划在2025年量产。 对于台积电的3nm工艺和2nm工艺,有产业链的消息称首批客户,都有苹果和英特尔,台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。 苹果是台积电多年的大客户,从2016年的A10处理器开始,苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工,后续自研的M系列芯片,也是交由台积电采用最先进的制程工艺代工,苹果也是目前台积电5nm和4nm制程工艺的主要客户。 在3nm工艺方面,最初曾有报道称台积电准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果。不过当时英特尔的CEO还是罗伯特·斯旺,他们也还未宣布考
[半导体设计/制造]
台上半年专利申请数量因疫情下滑,台积电375件夺冠
7月28日,中国台湾地区有关单位公布统计指出,受到疫情影响,今年上半年中国台湾地区专利申请件数为33,954件,与去年同期相比下降4%;发明专利申请人中,台积电连续4年数量夺冠,高通的申请件数则为海外公司中的第一名。 台湾媒体中央社报道称,2020年上半年中国台湾地区知识产权趋势统计共包含发明专利、新型专利、设计专利3种专利,申请件数合计33,954件,整体较去年同期下降4 %,主要受到疫情影响产业研发所致。 据统计,今年上半年中国台湾当地的专利申请中,以台积电申请375件最多,已连续4年位居当地第一名,联发科则申请了211件,友达申请了210件,分居第2、3位。 关于海外公司在中国台湾地区的专利申请情况,提出最多发明专利申请
[手机便携]