国内领先的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商——深迪半导体近日接受新一轮融资,该轮融资由哈勃科技投资领投,将助力公司快速扩充MEMS传感器产能,加快在MEMS芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广,进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。
深迪半导体成立于2008年,由国家特聘技术专家领衔的海外留学人员归国创立,是中国最早进行设计、生产商用MEMS芯片的公司之一,成立之初便获得了DFJ德丰杰龙脉资本和CEC中国电子的天使投资。十三年来,公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发,深耕细分领域,自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术,为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。
深迪半导体的拳头产品——中国首款自主研发的可用于手机的六轴IMU SH3001面世以来,获得多家知名客户的认可和导入,产品的应用领域囊括了手机、平板电脑、TWS耳机、游戏手柄、电动牙刷、智能运动等时下最热门最前沿的消费领域。同时,公司结合市场需求不断迭代,通过MEMS、ASIC和封装等多方面优化,成功开发了新一代六轴IMU产品SH3201,实现了产品飞跃性的升级。新产品在保留SH3001原有产品特性的基础上,在噪声、功耗、稳定性、实用性等多个方面实现了大幅提升。升级版的SH3201势必成为惯性传感器市场最具竞争力的产品之一。此外,公司还将规划发布支持光学图像稳定(OIS)功能的下一代六轴IMU产品,开拓更加广阔的应用市场。
随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用,半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业,我国已是全球芯片进口和消费最大的国家。其中IMU是MEMS传感器中皇冠上的明珠,面临巨大进口替代市场,深迪半导体将抓住机遇,广纳海内外优秀人才,加大研发投入,在高精度应用市场及汽车级应用市场(智能座舱、主动安全、车载导航)等方向持续发力,响应国家半导体产业自主可控的发展战略,成为国内该细分行业的主要厂商之一。
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深迪半导体获新一轮投资并发布IMU新品,加速半导体国产化
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报告:半导体IP市场价值到2023年将达6.22亿美元
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3D NAND成半导体业不景气救世主
韩媒NEWSIS报导,韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子(Samsung Electronics)最早宣布进入量产的技术,在这之前业界采用的是水平结构,3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。
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未来4年半导体终端应用需求 汽车电子跑第1
半导体终端产品应用面扩散的效应,抵销笔电、手机等成长趋缓,根据市调机构ICInsights统计,自2013年起至2018年止,汽车相关电子成长力道将会最为强劲,年复合成长率有10.8%,其次是通讯相关晶片成长率6.8%,工业/医疗应用也有5.7%,优于整体市场年复合成长率5.5%。 ICInsights针对未来数年半导体应用做出统计,对未来4年(至2018年止)半导体终端应用包含汽车电子、通讯应用、工业/医疗应用、政府/军用、消费性电子与电脑等6大应用的产值成长率进行排名,依照年复合成长率排名,汽车应用10.8%表现最强,其次是通讯6.8%,工业5.7%、政府4.1%、消费性电子4.1%、电脑相关3.3%。 年复
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德州仪器正式完成收购美国国家半导体
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台湾半导体产值增幅 称冠全球
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