北京集成电路设计业大放光芒,IC PARK蓄势而发、持续进阶!

发布者:chuyifei最新更新时间:2022-01-11 来源: 爱集微关键字:IC  PARK 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近日,中国半导体设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心成功举办。

论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计峰会理事长魏少军教授发表了主题为《实战推动设计业不断进步》报告,介绍了2021年芯片设计企业总体以及主要区域发展情况。


魏少军指出:北京不仅位列于中国集成电路设计业增速最高(超过60%)的十座城市之一,从规模上来看,北京亦居设计业规模最大城市之榜眼。

中流砥柱,成绩单“耀眼”

在当前国际环境下,如何解决我国面临的一系列“卡脖子”芯片问题和相关技术难题,突破美国的围追堵截,已是当务之急。作为国内集成电路业三大区域“重镇”,长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲区域无疑扮演国内集成电路业挺进的“军团”。

而在2021年多重因素交织和影响之下,这三大军团进展不一。魏少军教授在演讲中提到,从集成电路设计主要区域来看,长江三角洲区域在销售额方面保持第一,京津环渤海区域增速最为显著,珠江三角洲区域则呈现负增长态势。

北京作为京津环渤海区域的领头羊,毫无悬念地与上海、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海等,一起被列入中国集成电路设计业增速最高的十座城市(增幅都超过了60%)。值得注意的是,进入前10大城市的门槛提高到110亿元,比2020年提升了27.4亿元。

而且从规模上来看,北京也居中国集成电路设计业规模最大城市之榜眼,北京2021年中国集成电路设计业营收839亿元,而2020年的数字是494.3亿元,增长高达69.8%。

随着集成电路设计企业蜂拥而入,据统计今年有2810家芯片设计企业,相比2020年(2218家)多了592家,同比增长26.7%。反映到销售额,魏少军提及,2021年预计有413家企业的销售超过1亿元,这比去年的289家增加124家,增长了42.9%。从区域来看,长江三角洲有185家,珠江三角洲有97家,中西部有69家,京津环渤海有62家。而从销售过亿元企业分布情况来看,北京数量为39家,比去年33家多了6家。

魏少军还预计,2021年中国集成电路设计业整体销售将达4586.9亿元,比2020年的3819.4亿元增长20.1%。可以说,北京在国内集成电路业中持续扮演着“中流砥柱”的作用。

深厚积累,继续“出彩”

不得不说,北京作为中国集成电路设计业的发祥地,在外有打压、内有疫情及缺芯“灰犀牛”的情形下,依然能昂然向上稳步向前,这不仅是北京多年来深厚积累之功,更重要的是北京与时俱进,进行高瞻远瞩式的部署。

自从2000年国家18号文发布之后,国内集成电路业迎来了黄金发展期,带动全产业链蓬勃向前,但产业真正获得大发展始自2014年。随着国家大基金一期在2014年设立,集成电路亦成为北京市推动高科技产业发展的重要推手。

彼时,在新的形势下,北京有望推动以集成电路等新一代信息技术为代表的战略性新兴产业发展,加快构建首都“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要路径,打造北京集成电路产业“北设计、南制造、京津冀协同发展”的集成电路产业格局。

北京适时颁布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》通知,并明确了中关村集成电路设计园(以下简称:IC PARK)作为承接集成电路设计企业的专项园区,落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位。

2020年,更是提出将重点发展集成电路产业,以设计为龙头,以装备为依托,以通用芯片、特色芯片制造为基础,打造集成电路产业链创新生态系统。而在前不久召开的北京市委理论学习中心组学习(扩大)会举办构建新发展格局讲座上,北京市委书记蔡奇强调要举全市之力做大做强集成电路产业。

不得不说,北京集成电路产业拥有别的地区难以超越的优势,包括产业链生态、科研力量雄厚、资本活跃、人才集聚等等。近五年来,北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元;通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元;带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

在北京举全市之力紧抓集成电路业赶超窗口期和发展机遇期,IC PARK亦不负厚望,交出了一份亮眼的成绩单。要指出的是,IC PARK的发展在借鉴上地信息产业园的1.0发展模式,以及2000年中关村软件园的2.0发展模式之后,采用了独特的3.0专业园区建设和运营模式,在开发模式、产业定位以及服务平台等方面独辟蹊径,以高水准、快节奏、专业化的方式构建了全方位的产业园区。

IC PARK借力打力,凭借长期聚焦专业化产业生态、持续打造核心服务能力以及始终与客户共成长的理念,已发展成为国家芯片自主创新的重要阵地之一。2020年IC PARK园区总产值达到310多亿元,已占北京市芯片设计行业总产值的56.7%

北京市委常委、副市长殷勇在前不久举办的第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛上对IC PARK的建设和发展表示高度肯定。他表示,园区在推动原创技术研发、提升科技成果转化和产业化效率等方面,发挥了重要作用,并涌现出一批优质企业。根据北京市“十四五”规划部署,将推动建设中关村集成电路设计园二期,对标国际领先水平,进一步提升园区的专业化服务能力,不断吸引更多的国内外优秀企业和创业团队入驻发展。

可以说,IC PARK园区不仅成为中国高新产业园区新的发展样本,更促进了中国集成电路设计业的加速度发展。IC PARK执行总经理许正文总结说,产业生态中有许多的触发因子,这些活动就是触发因子、光合作用和化学效应。IC PARK希望通过这种产业聚集效应,催化出更多创新成果,进而孵化培育出更多的“隐形冠军”和“小巨人”企业,为北京创建世界级科创中心做出有力支撑。

蓄势而发,持续“进阶”

当前世界面临百年未有之大变局,中美贸易摩擦持续升温,逆全球化趋势愈演愈烈,新冠肺炎疫情还在世界蔓延,国内外形势日趋严峻,我国面临的风险挑战与发展机遇百年未有。2021年,芯片短缺依然严峻。但也正因如此,集成电路产业迎来了空前的发展机遇和打开了百年未有之市场空间。

尤其是在集成电路设计领域,机遇与挑战并存。一方面,国内市场巨大,政府支持力度大,给予了众多设计公司在细分领域的生存机会。另一方面,国际环境的不稳定以及逆全球化的发展,为IC设计赢得了难得的发展机遇和市场机会。此外,能否获得晶圆厂的产能成为成功的必要条件,强者愈强、弱者无法生存。而且,目前规模普遍偏小,新形势下市场竞争加剧,有整合淘汰趋势。

在这一形势下,北京集成电路设计业发展也要应时而变,蓄势而发。一方面,要加强前沿关键技术攻关,搭建创新平台集聚产业要素,促进产学研用有效串联。另一方面,应强化产业生态,精准服务企业需求。

机遇 ● 挑战

现如今,IC PARK已在中国集成电路设计上取得骄人战绩,未来该如何发挥自主创新示范作用,努力建设世界一流的集成电路设计园区,助力企业做大做强?如何通过“服务包”和“服务管家”机制,为企业提供“一对一”管家式精准服务,助力北京集成电路业大发展?成为IC PARK新的考验。

对此,IC PARK已制定了有的放矢的新规划:一方面园区要向实而动,腾笼换鸟升级产业生态。目前园区泛IC设计除已有的CPU/GPU、区块链、人工智能、无人驾驶、存算一体化、工业芯片等六大方向的企业集群之外,下一步要瞄准最新的前沿方向和国家的战略目标,包括RISC-V、深空深地技术、量子计算等等,注入新的元素、新的活力,助力自主创新,解决卡脖子的问题。

另一方面,优化园区产业生态,健全产业服务体系。特别是将在服务网络上实现“一平台,三节点”和“三中心、一基地”生态模式的标准化、可复制,实现轻资产运营和服务体系输出,以不断延伸服务价值链,最终打造完善的“空间+投资+服务”新型发展模式。

无疑,作为北京最重要的高精尖产业发展方向,集成电路产业担当“在危机中育新机、于变局中开新局”的重任。正是“沧海横流,方显英雄本色”,IC PARK作为北京集成电路设计业的“担当”,也将在这一历史重任面前日拱一卒,以完善的“空间+投资+服务”发展模式助力更多优质集成电路企业成长,推动北京集成电路业稳健向前。


关键字:IC  PARK 引用地址:北京集成电路设计业大放光芒,IC PARK蓄势而发、持续进阶!

上一篇:Galaxy S22+和S22 Ultra峰值亮度达1750尼特
下一篇:环旭电子12月合并营收为66.37亿元 同比增11.59%

推荐阅读最新更新时间:2024-10-31 01:33

联电顺利验证触控IC解决方案已大量出货
    联电(2303-TW)(UMC-US)今(19)日宣布,已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。联电指出,此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压,以及存放演算法所需的eFlash,结合于同一颗高整合度的单晶片中,并且有效地改善信噪比(SNR )。 与业界所提供的其他高压选项(例如18V、24V或32V)相比,联电表示,此12V解决方案在信噪比与耗电之间,提供了不错的平衡。 联电特殊技术开发处资深处长陈立哲表示,联电建构了完整的技术平台,该平台包含了尖端技术与客户导向的特殊技术,并能充分满足客户广泛应用产品的需求。而联电作为第一家推出整合eFlash制程的12V至
[手机便携]
上海集成电路产业基金首期285亿定盘
记者获悉,上海集成电路产业基金首期285亿元募集完成,该基金由上海科技创业投资(集团)、上汽集团(20.030, -0.18, -0.89%)、国家集成电路产业投资基金(下称 大基金 )等单位共同出资,重点投资集成电路制造业。   上海集成电路产业基金合作备忘录的签约仪式昨日中午在上海举行,这标志着目前全国规模最大的地方集成电路产业基金顺利完成首期285亿元规模的募资;各出资方已对出资份额、基金公司组建方案、章程等内容达成一致意见,基金公司已具备了组建条件。工信部副部长怀进鹏、上海市副市长周波等出席了签约仪式。   为配合大基金计划,上海市于2015年底审议通过了500亿的 上海集成电路产业基金 方案:该基金采用 3+1
[半导体设计/制造]
“芯”发布 II 珠海市15家集成电路企业“芯”品发布火爆全网
5月7日下午,在2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上,由珠海市半导体行业协会、珠海市软件行业协会、珠海南方集成电路设计服务中心、珠海南方数字娱乐公共服务中心联合主办的“珠海市集成电路“芯”品发布会”,在珠海高新区金山产业园成功举行。 会上,珠海亿智电子科技有限公司、洪启集成电路(珠海)有限公司、珠海市杰理科技股份有限公司、珠海全志科技股份有限公司、炬芯科技股份有限公司、珠海芯业测控有限公司、珠海昇生微电子有限责任公司、珠海妙存科技有限公司、珠海泰为电子有限公司、珠海中慧微电子有限公司、珠海一微半导体股份有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、珠海智融科技股份有限公司、芯动科技(珠海)有限公司、珠海巨晟科技
[手机便携]
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC,设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术,这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。因此,这款器件非常适合用于众多的汽车传感应用,例如执行器和阀门内的线性和转动位置传感器。 A1377器件使用通孔型、小外形尺寸单列直插式封装(SIP)供货,具有宽泛的灵敏度和偏移工作带宽。用户可以经由VCC和输出引脚对器件编程,能够提高其精度和灵活性,使器件在应用中得到优化。 这款比例式霍尔效应传感器能够提供与施加磁场成比例的电压输出,用户可以在电源电压大约5%至95%的范围内调
[传感器]
宏观经济表现平淡 IC产业成长受限
消费者对智慧型手机、个人电脑(PC)、汽车以及许多其他装置与系统的采购力,对全球电子产业影响深远;因此大环境经济景气越好,消费者就会越肯花钱在电子系统上,并连带为IC市场带来成长动力。 针对2016年的全球国内生产毛额(GDP),市场研究机构IC Insights做出保守的2.7%成长率预测,较2015年2.5%的GDP成长率略高;以下是该机构对全球GDP的几点观察: 平均年度全球GDP自1960年代以来,每十年都呈现衰退;但在这一个十年的前六年有稍微反弹。全球GDP成长率自1980年以来平均值为2.8%。 平均年度全球GDP成长率变化 全球年度GDP值成长率很少呈现负值(最近一次是20
[半导体设计/制造]
宏观经济表现平淡 <font color='red'>IC</font>产业成长受限
RD627多音勒效应传感器专用集成电路的应用
    摘要: RD627是一种新颖的多普勒效应传感器件,是利用超声波传播的多普勒效应而制成的一种传感器,它能将物体移动时的位移信号转换成相应的电信号。该器件可广泛应用于各种自动灯具、自动门及防盗报警器等方面。     关键词: 多普勒效应传感器 检测 转换 RD627 1 概述 RD627多普勒效应传感器采用单列7脚直插式塑料封装,其管脚排列如图1所示。图2是它的内部电路功能框图,可以看出,RD627由振荡器、发射器、检测器、多普勒信号放大器、限幅器及稳压电源等部分组成。 振荡器产生的微波信号经发射器由于第1、2脚送至外接天线发射到空间,产生一个立体空间微波防护区,当人或其他物体在该防护区移动时,反
[应用]
2014年台湾IC产业产值预估成长16.4%
工研院IEK 预估,2014年台湾 IC产业产值为新台币2兆1,983亿元,较2013年成长16.4%。2014全年台湾 IC产业呈现第一季触底,第二季为高峰,全年产值为新台币2兆1,983亿元,突破两兆大关,并较2013年成长16.4%。2015年台湾IC产业将稍微回温,预估产值为新台币2兆3,330亿元,较2014年成长6.1%。 IC设计业部分,2014年是中国4G元年,IC设计业最快年底可导入最先进20奈米制程,进一步降低成本,缩小与国际通讯晶片大厂的差距。另外,2014年台湾电源管理IC、感测元件业者大幅进军智慧型手机,穿戴式产品市场今年也正逐步渗透,将更有利于台湾IC设计业者营收成长。整体而言,台湾IC设计业
[半导体设计/制造]
IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗
集微网消息,研调机构 IC Insights 统计,去年半导体出货总量达 9862 亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 无线通信等相关芯片产品。 根据 IC Insights 统计,2004-2007 年半导体芯片成长力道加大,出货量从 4000 亿颗,成长到 6000 亿颗,2008-2009 年由于金融海啸因此出货量下滑,但 2010 年当年成长率又显著回升达 25%,并在 2017 年出货量成长 14%,出货总量一举超过 9000 亿颗。 半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved