敦泰电子江松燦：超前谋划布局巩固供应链 积极应对半导体市场变局

目前，全球“缺芯”情况仍在持续，而芯片短缺引起了一系列连锁反应，使得供应链上的晶圆代工、半导体材料以及设备供给均非常紧张，进一步凸显半导体产业供应链问题。

作为人机界面芯片龙头企业，敦泰电子提前谋划布局，与供应链厂商长期合作，不仅可以巩固产能持续供给，还可以提升成本管控能力。同时公司高度重视研发创新，持续加大研发投入，以技术创新引领产业变革，提升公司话语权，助推公司高质量发展。

创新引领产业变革

行业周知，半导体显示产业的技术变革十分迅猛，当企业发展到一定的规模后并不能停下前进的脚步。只有做到实质性的技术引领，才能真正拥有这一产业发展的主动权和主导权。

而创立于2005年的敦泰电子，始终坚持自主创新的发展道路，以人机界面IC为核心，不断完善产品线布局，并引领产业链变革。

敦泰电子副总经理江松燦对爱集微表示，“公司以人机界面IC为核心，早在2007年敦泰就已开始研发触控IC，而随着iPhone第一代的触控手机的出现，公司也紧跟市场需求加紧脚步，于2008年便推出了首颗触控芯片，2009开始量产，2010年敦泰击败美国竞争对手，成为联想第一代首发智能手机“乐Phone”的独家供货商，正式侪身为世界级品牌。”

当时，敦泰电子便预测IC产品将是未来持续稳定且爆发性成长的一个产品，公司早期便和台积电、日月光等国际知名公司进行战略性合作，确保产品品质，而高品质的产品也不断提升敦泰电子的知名度。

到了2015年，敦泰电子与旭曜科技合并，更是加快In-cell LCD面板及显示触控二合一芯片的进程。彼时，敦泰在触摸控制IC领域为亚洲第一，而旭曜在显示驱动IC有完整的产品线与紧密的客户关系，双方的结合不仅是市场、产品的相辅相成，更是双方优秀人才与技术的完美结合，可为客户提供更多元及完整的解决方案与服务，提升自身核心竞争力。

值得提及的是，敦泰电子于2016年便推出首款驱动与触控整合型IDC（亦称TDDI）)芯片， 其后又支持手机面板尺寸由16:9改变为21:9，让智能手机“全面屏”时代加速来临。该技术坚定了业界对触控显示整合大趋势的认可，这也增加了业界向in-cell方向迈进的信心。

在技术创新上，敦泰电子一直走在人机界面行业的前列，不断刷新着人机界面IC技术新高度，除了IDC芯片外，其显示驱动芯片、触控芯片等产品技术均实现了领跑。

敦泰电子以技术引领行业创新发展，以“高品质”赢得客户“芳心”，产品销量也快速增长。2021年，AMOLED触控芯片出货量超过1.2亿颗、车用IDC（TDDI）的出货量已超过300万颗。一组组亮眼的数据，是技术创新的最好证明，也是敦泰作为颠覆式的创新者应得的成果。

超前谋划应变局

敦泰电子取得优异成绩的背后，不仅是强大的核心技术能力加持，还离不开公司超前谋划布局，拥有稳定的供应链，确保产能持续供应。

行业周知，半导体作为全球化和分工协作程度非常高的领域，受疫情等各种因素制约，行业发生了供应链中断、交期延长和产能不足的情况，导致全球不同程度地出现芯片紧张、缺货，即所谓的“缺芯潮”，给下游企业造成了不小的困扰。2021年以来，汽车、手机、家电等行业不断传出芯片短缺的声音。

而在全球半导体产能持续紧张的背景下，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能。

江松燦表示，“在产能非常紧缺之际，与上述国际巨头抢产能是非常困难，而敦泰能够获得充足的产能供应，来自于公司超前谋划布局，与供应链上的厂商早在多年前就确立长期稳定的战略合作关系。”

在晶圆代工方面，敦泰电子之前已经分别从台积电、联电这两家代工厂取得较大的晶圆产能，一直保持稳定的供应量。而在2020年缺货之后，公司也与力积电、晶合等多家代工厂通过签约的方式，确保公司未来多年能够有充足的产能供应。同时，因应未来的产能需求，敦泰也在全球与更多的晶圆代工厂加强合作，善用两岸互补优势，深化与大陆的晶圆代工策略伙伴关系。

而在封测端，敦泰早在10多年前，便与日月光建立合作关系。“公司不仅仅是日月光的合作客户，而是一个战略合作伙伴，双方之间不仅是单纯的营业往来，还包含技术扶持。这也是近几年后段封测产能紧张的背景下，公司几乎没有受到影响的原因。”江松燦表示。

敦泰电子强大的供应链能力，从快速响应客户需求便有所体现。江松燦称，“2021年2月，在三星显示的AMOLED生产线因触控IC缺货而导致停产之际，敦泰电子能够在5、6天之内为三星供应5KK的产品，这体现了公司强大的供应链资源。”

稳定的供应链资源，在确保供货客户的同时，也助推敦泰电子业绩登上新台阶。2021年敦泰电子实现营收219.91亿元（新台币），同比增长60%。而敦泰电子能够交出亮眼的成绩单，也得益于公司强大的技术创新和供应链资源能力。

成本管控提升竞争力

进入2022年，全球芯片紧张的局面依然难以缓解，业界普遍认为，缺货状况将会贯穿整个2022年，预计2023年会达到供需平衡状态。

江松燦表示，“以wafer、封测设备等市场调研数据来看，近几年均处于下滑趋势。但这并不意味着到2023年市场真的不缺货，市调数据存在一个盲点，其并没有考虑订单积压的问题，目前台积电、中芯国际等厂商的订单都受到很大的积压，这也是上述晶圆厂商增加资本投入的原因。”

其进一步指出，各家IC设计厂仍都积极争取更多产能，以免面临无货可出的窘境。

此前有消息传出，大多数半导体设计厂选择签订晶圆代工长约，不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因为只要削减订单量，产能很快会被其他芯片设计厂取代。而在晶圆产能持续紧缺的背景下，部分厂商今年Q1继续调涨晶圆代工价格。

对于上游成本上涨，公司如何转嫁成本压力，江松燦认为，优化成本不仅仅靠售价上涨，更重要通过做大规模，以规模效应摊薄成本来减轻成本上升的影响。

“涨价对量大的公司来说可能更有竞争力，虽然上游成本增加了，相信基于公司的产品优势、竞争优势和科学合理的成本管控，能够获得合适的回报率。”江松燦补充道。

此外，敦泰电子还调控供应链比重，以提升公司运营安全管控。江松燦表示，“目前，公司后段封测在台湾、大陆的比重分别为60%、40%，预计今年将台湾的比重降到45%，大陆则提升至55%，通过提高在大陆的生产量，进而提升竞争力。”

总的来说，优秀的技术创新能助力敦泰电子引领技术变革的同时，也增强了产业链的话语权。另一方面，强大的供应链管理能力，使其成本管控能力不断提升。两者相互结合，确保了公司能够在人机界面赛道上持续领先。